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进口温补晶振大全,提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振!
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安基晶振,温补晶体振荡器,TXON-211晶振

安基晶振,温补晶体振荡器,TXON-211晶振

频率:10.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.,这款晶振最大的特点就是可以在环境比较
Geyer晶振,VC-TCXO晶振,KXO-83石英晶体振荡器

Geyer晶振,VC-TCXO晶振,KXO-83石英晶体振荡器

频率:12.000MHz~...
尺寸:5.0*3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
Geyer晶振,TCXO晶振,KXO-86压控温补振荡器

Geyer晶振,TCXO晶振,KXO-86压控温补振荡器

频率:13.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.7mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
Geyer晶振,进口TCXO晶振,KXO-84压控温补晶体

Geyer晶振,进口TCXO晶振,KXO-84压控温补晶体

频率:10.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英SMD晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Geyer晶振,温补晶振,VC-TCXO晶振,KXO-81晶振

Geyer晶振,温补晶振,VC-TCXO晶振,KXO-81晶振

频率:13.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.7mm pdf 晶振技术
参数资料
温补石英晶体振荡器产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
Golledge晶振,温度补偿晶振,GTXO-91振荡器

Golledge晶振,温度补偿晶振,GTXO-91振荡器

频率:8.000MHz~5...
尺寸:3.2*2.5*0.9mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
Golledge晶振,温补晶振,GTXO-203振荡器

Golledge晶振,温补晶振,GTXO-203振荡器

频率:26.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.7mm pdf 晶振技术
参数资料
温补TCXO晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM~2.0PPM,工作温度范围:-30度?85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
Cardinal晶振,有源晶振,CTQS振荡器

Cardinal晶振,有源晶振,CTQS振荡器

频率:10.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
Raltron晶振,进口晶振,RTX-2520晶振

Raltron晶振,进口晶振,RTX-2520晶振

频率:13.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.7mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的温度补偿晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
ACT晶振,压控温补晶振,TCSW53低电压振荡器

ACT晶振,压控温补晶振,TCSW53低电压振荡器

频率:10.00MHz~5...
尺寸:5.0*3.2*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
ACT晶振,VC-TCXO晶振,TX32CC压控温补晶体

ACT晶振,VC-TCXO晶振,TX32CC压控温补晶体

频率:8.192MHz~4...
尺寸:3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的高频晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
ACT晶振,温补晶体振荡器,TX25SE高性能晶振

ACT晶振,温补晶体振荡器,TX25SE高性能晶振

频率:13.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.9mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势
ACT晶振,温度补偿晶振,TX20SE进口晶振

ACT晶振,温度补偿晶振,TX20SE进口晶振

频率:13.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm体积的温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,进口晶振高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
MTRONPTI晶振,温补晶体振荡器,M6055无铅晶振

MTRONPTI晶振,温补晶体振荡器,M6055无铅晶振

频率:10.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS输出晶振集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
MTRONPTI晶振,TCXO振荡器,M6064高质量晶振

MTRONPTI晶振,TCXO振荡器,M6064高质量晶振

频率:10.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.9mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源贴片晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
Suntsu晶振,石英贴片晶振,STC53C压控温补振荡器

Suntsu晶振,石英贴片晶振,STC53C压控温补振荡器

频率:6.000MHz~4...
尺寸:5.0*3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
Suntsu晶振,进口压控振荡器,STC32C温补晶振

Suntsu晶振,进口压控振荡器,STC32C温补晶振

频率:6.000MHz~4...
尺寸:3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
石英晶体振荡器具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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