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进口温补晶振大全,提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振!
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EPSON晶振,温补晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振

EPSON晶振,温补晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振

频率:10~40MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
EPSON晶振,温补晶振,TG-5035CG晶振,X1G0038510014晶振

EPSON晶振,温补晶振,TG-5035CG晶振,X1G0038510014晶振

频率:13~52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只石英晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
EPSON晶振,温补晶振,TG-5035CJ晶振,X1G0038410002晶振

EPSON晶振,温补晶振,TG-5035CJ晶振,X1G0038410002晶振

频率:13~38.4MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
EPSON晶振,温补晶振,TG5032SBN晶振,X1G0045810085晶振

EPSON晶振,温补晶振,TG5032SBN晶振,X1G0045810085晶振

频率:10~26MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
EPSON晶振,温补晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710085晶振

EPSON晶振,温补晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710085晶振

频率:10~40MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机进口晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
EPSON晶振,温补晶振,TG5032SAN晶振,X1G0044310086晶振

EPSON晶振,温补晶振,TG5032SAN晶振,X1G0044310086晶振

频率:19.2~30.72...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应10.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
EPSON晶振,温补晶振,TG5032CAN晶振,X1G0044310086晶振

EPSON晶振,温补晶振,TG5032CAN晶振,X1G0044310086晶振

频率:10~40MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
EPSON晶振,温补晶振,TG-5021CE晶振,X1G0038210044晶振

EPSON晶振,温补晶振,TG-5021CE晶振,X1G0038210044晶振

频率:10~40MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
超小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
EPSON晶振,温补晶振,TG-5021CG晶振,X1G0035810029晶振

EPSON晶振,温补晶振,TG-5021CG晶振,X1G0035810029晶振

频率:13~52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
ILSI晶振,温补晶振,I795晶振

ILSI晶振,温补晶振,I795晶振

频率:10-245MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.


ILSI晶振,温补晶振,I595晶振

ILSI晶振,温补晶振,I595晶振

频率:10-245MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.


ILSI晶振,温补晶振,I793晶振

ILSI晶振,温补晶振,I793晶振

频率:10-245MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


ILSI晶振,温补晶振,I593晶振

ILSI晶振,温补晶振,I593晶振

频率:10-245MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


ILSI晶振,温补晶振,I789晶振

ILSI晶振,温补晶振,I789晶振

频率:13-52MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


ILSI晶振,温补晶振,I589晶振

ILSI晶振,温补晶振,I589晶振

频率:13-52MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


ILSI晶振,温补晶振,I787晶振

ILSI晶振,温补晶振,I787晶振

频率:13-52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


ILSI晶振,温补晶振,I587晶振

ILSI晶振,温补晶振,I587晶振

频率:13-52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


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