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当前位置: 首页 » 贴片晶振 » 3225晶振
NDK晶振,石英晶振,NX3225SA晶振

NDK晶振,石英晶振,NX3225SA晶振

频率:12.0MHz~15...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振

频率:9.80~50.0M...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振

频率:12000~540...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

京瓷晶振,贴片晶振,KT3225T晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KT3225T晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

京瓷晶振,石英晶振,CX3225GA晶振

京瓷晶振,石英晶振,CX3225GA晶振

频率:8000~5400...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域

TXETBDSANF-26.000000/26MHz/TCXO/3225mm/±1ppm/2.8V~3.3V

TXETBDSANF-26.000000/26MHz/TCXO/3225mm/±1ppm/2.8V~3.3V

频率:26MHz
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
TXETBDSANF-26.000000/26MHz/TCXO/3225mm/±1ppm/2.8V~3.3V,台湾Taitien泰艺晶振,TX系列晶振编码为TXETBDSANF-26.000000,频率26MHz,是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x0.9mm封装,四脚贴片晶振,TCXO温补晶振,电源电压为:2.8V~3.3V,石英晶振,石英晶体振荡器,具有超小型晶振,轻薄型晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,低电源电压,低耗能晶振,低损耗晶振,低相位噪声等特点,石英晶振应用于移动电话,通讯设备晶振,GPS定位系统,车载导航,无线网络,蓝牙晶振,物联网等应用。
SMD/DSO321SR/1XSE050000ART/3225mm/50MHz/3.3V/耐高温晶振

SMD/DSO321SR/1XSE050000ART/3225mm/50MHz/3.3V/耐高温晶振

频率:50MHz
尺寸:3.2x3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
SMD/DSO321SR/1XSE050000ART/3225mm/50MHz/3.3V/耐高温晶振日本KDS大真空株式会社,进口晶振型号DSO321SR,编码为1XSE050000ART,是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm表面贴装型晶体振荡器,有源晶振,四脚贴片晶振,石英晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器,无铅环保晶振,带三态功能,电源电压3.3V,频率为50MHz,工作温度范围:-40℃至+125℃,符合AEC-Q200(可选:相当于AEC-Q100),该石英晶振具有超小型晶振,轻薄型晶振,耐热,耐振、耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。应用于:车载导航晶振,耐高温晶振,车规晶振,汽车音响晶振,多媒体设备晶振,车载摄像头晶振,GPS定位系统晶振,通讯设备,无线蓝牙晶振等。
3225mm/CX3225CA24000D0HSSCC/24MHz/8pF/±20ppm车载专用晶振

3225mm/CX3225CA24000D0HSSCC/24MHz/8pF/±20ppm车载专用晶振

频率:12MHz~54MH...
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
3225mm/CX3225CA24000D0HSSCC/24MHz/8pF/±20ppm车载专用晶振日本进口Kyocera京瓷晶振,型号CX3225CA,编码为CX3225CA24000D0HSSCC,是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x0.8mm陶瓷封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,车载对应石英振子,SMD晶振,耐高温晶振,无铅环保晶振,频率:24MHz,工作温度范围:-40℃至+125℃,贴片晶振具有超小型晶振、轻薄型晶振、耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。应用于:汽车电子设备,发动机控制,高速车载网络,车载控制器晶振,通讯设备,无线蓝牙模块等应用。
ECS伊西斯ECX-32晶振,ECS-162.57-20-33-CKM-TR罗拉模块晶振

ECS伊西斯ECX-32晶振,ECS-162.57-20-33-CKM-TR罗拉模块晶振

频率:8~54MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
ECS伊西斯ECX-32晶振,ECS-162.57-20-33-CKM-TR罗拉模块晶振ECS伊西斯晶振,美国进口晶振,ECX-32是一款小体积晶振,外形尺寸3.2x2.5x0.8mm晶振,陶瓷封装四脚贴片晶振,ECS-250-20-33-TR无源晶振,石英晶体谐振器,ECS-162.57-20-33-CKM-TR石英晶振,ECS-320-20-33-CKM-TR无铅环保晶振,微型ECX-32贴片晶振是一种紧凑的SMD晶体,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,应用:是理想的LoRa广域网,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,数码电子晶振,安防设备,和高密度的应用。
Abracon艾博康晶振ABM8W,ABM8W-20.0000MHZ-4-B1U-T3无源晶振

Abracon艾博康晶振ABM8W,ABM8W-20.0000MHZ-4-B1U-T3无源晶振

频率:10~54MHz
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
Abracon艾博康晶振ABM8W,ABM8W-20.0000MHZ-4-B1U-T3无源晶振AbraconCrystal艾博康晶振,美国进口晶振,ABM8W是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x0.75mm晶振,频率范围:10MHz~54MHz,ABM8W-40.0000MHZ-4-B1U-T3四脚贴片晶振,ABM8W-20.0000MHZ-4-D1X-T3石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,为节能可穿戴设备和物联网应用进行了优化,以极低的电镀电容,低至4pF,与优化的ESR,最大高度为0.75mm,最适合用于受高度约束的设计,密封的长期可靠性,应用于可穿戴设备,物联网(IoT),蓝牙/蓝牙低能耗(BLE),无线模块晶振,机器对机器(M2M)连接,超低功率单片机,近场通信(NFC),ISM波段,工业、科学和医疗用波段等应用.
Abracon艾博康晶振ABM8W,ABM8W-20.0000MHZ-4-B1U-T3无源晶振

Abracon艾博康晶振ABM8W,ABM8W-20.0000MHZ-4-B1U-T3无源晶振

频率:10~54MHz
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
Abracon艾博康晶振ABM8W,ABM8W-20.0000MHZ-4-B1U-T3无源晶振AbraconCrystal艾博康晶振,美国进口晶振,ABM8W是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x0.75mm晶振,频率范围:10MHz~54MHz,ABM8W-40.0000MHZ-4-B1U-T3四脚贴片晶振,ABM8W-20.0000MHZ-4-D1X-T3石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,为节能可穿戴设备和物联网应用进行了优化,以极低的电镀电容,低至4pF,与优化的ESR,最大高度为0.75mm,最适合用于受高度约束的设计,密封的长期可靠性,应用于可穿戴设备,物联网(IoT),蓝牙/蓝牙低能耗(BLE),无线模块晶振,机器对机器(M2M)连接,超低功率单片机,近场通信(NFC),ISM波段,工业、科学和医疗用波段等应用.
Abracon艾博康晶振ABM8G,ABM8G-26.000MHZ-18-D2Y-T通讯晶振

Abracon艾博康晶振ABM8G,ABM8G-26.000MHZ-18-D2Y-T通讯晶振

频率:12~50MHz
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
Abracon艾博康晶振ABM8G,ABM8G-26.000MHZ-18-D2Y-T通讯晶振AbraconCrystal艾博康晶振,美国进口晶振,ABM8G是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x1.0mm晶振,频率范围:12MHz~50MHz,陶瓷封装四脚贴片晶振,ABM8G-16.384MHZ-4Y-T3石英晶振,ABM8G-24.000MHZ-B4Y-T无源晶振,石英晶体谐振器超微型陶瓷玻璃密封SMD晶体,玻璃密封封装确保高可靠性和高温操作,紧密的公差和稳定性,可用的红外回流能力,低成本版本的ABM8晶体,应用于高密度应用,调制解调器、通信设备晶振,测试设备晶振,PMCIA、无线网络晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,医疗设备等应用。
大真空3225晶振DSX321G,1C241600CDAA安全装置设备晶振

大真空3225晶振DSX321G,1C241600CDAA安全装置设备晶振

频率:7.9~64MHz
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
大真空3225晶振DSX321G,1C241600CDAA安全装置设备晶振日本KDS进口晶振,DSX321G是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振,频率范围:7.9MHz至64MHz,1C240000AB0G无源晶振,1N226000AB0J石英晶体谐振器,1C228322EE0D无铅环保晶振,1N340000LA0B小型、薄型、轻量的表面安装型MHz石英振动子,耐热性优异,高精度、高可靠性符合AEC-Q200标准,用途:通信设备晶振、DVC、DSC、PC等小型设备,车载无线及无钥匙入口,无线局域网晶振、蓝牙模块晶振,车载晶振,GPS/GNSS、安全装置设备晶振、多媒体设备等车载用途。
KDS高品质晶振,DSO321SR晶体振荡器,1XSE025000AR5车载导航晶振

KDS高品质晶振,DSO321SR晶体振荡器,1XSE025000AR5车载导航晶振

频率:0.2~125MHz
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
KDS差分晶振,DSO323SK六脚贴片晶振,1XST156250AKM晶体振荡器

KDS差分晶振,DSO323SK六脚贴片晶振,1XST156250AKM晶体振荡器

频率:13.5~167MH...
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚贴片晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.
大真空VCXO晶振,DSV321SV低消耗电流晶振,1XVD051993VB晶体振荡器

大真空VCXO晶振,DSV321SV低消耗电流晶振,1XVD051993VB晶体振荡器

频率:6.75~90MH
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
压控晶体振荡器(VCXO)是通过红外加控制电压使振荡效率可变或是可以调制的石英晶体振荡器,其振荡频率由晶体决定,可用控制电压在小范围内进行频率调整。VCXO大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。 控制电压范围一般为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为±100ppm至±200ppm。
KDS低抖动产品,DSV321SV压控晶体振荡器,1XVD030240VA石英晶振

KDS低抖动产品,DSV321SV压控晶体振荡器,1XVD030240VA石英晶振

频率:6.75~90MH
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
压控晶体振荡器(VCXO)是通过红外加控制电压使振荡效率可变或是可以调制的石英晶体振荡器,其振荡频率由晶体决定,可用控制电压在小范围内进行频率调整。VCXO大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。 控制电压范围一般为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为±100ppm至±200ppm。
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