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进口温补晶振大全,提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振!
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NDK晶振,石英晶体谐振器,NX5032SD晶振

NDK晶振,石英晶体谐振器,NX5032SD晶振

频率:9.45~40.0M...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
NDK晶振,石英晶振,NX3225SA晶振

NDK晶振,石英晶振,NX3225SA晶振

频率:12.0MHz~15...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

NDK晶振,石英晶振,NX2520SG晶振

NDK晶振,石英晶振,NX2520SG晶振

频率:19.2MHz~54...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
NDK晶振,石英晶振,NX1612SA晶振

NDK晶振,石英晶振,NX1612SA晶振

频率:24.000MHz~...
尺寸:1.6*1.2*0.3mm pdf 晶振技术
参数资料
1612mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振

频率:9.80~50.0M...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
NDK晶振,贴片晶振,NV2520SA晶振

NDK晶振,贴片晶振,NV2520SA晶振

频率:1.25~80.0M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
NDK晶振,贴片晶振,NX5032GA晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX5032GA晶振

频率:8.0~55.0MH...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SA晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SA晶振

频率:8000~4000...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振

频率:12000~540...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

京瓷晶振,贴片晶振,KC2520B晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC2520B晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

京瓷晶振,石英晶振,CX2520DB晶振

京瓷晶振,石英晶振,CX2520DB晶振

频率:12000~5400...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

京瓷晶振,贴片晶振,KT3225T晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KT3225T晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

京瓷晶振,石英晶振,CX3225GA晶振

京瓷晶振,石英晶振,CX3225GA晶振

频率:8000~5400...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域

Mmdcomp晶振,压电石英晶体,WCSMC晶振

Mmdcomp晶振,压电石英晶体,WCSMC晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉高端晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
Mmdcomp晶振,进口晶振,WC146SM晶振

Mmdcomp晶振,进口晶振,WC146SM晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5*1.4mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
Mmdcomp晶振,SMD晶振,WC519晶振

Mmdcomp晶振,SMD晶振,WC519晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:5.05*1.95*1.0m... pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Mmdcomp晶振,石英晶体谐振器,WC415晶振

Mmdcomp晶振,石英晶体谐振器,WC415晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:4.2*1.6*0.9mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,高端晶体产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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