晶振技术
晶振技术超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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晶振技术小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型
晶振技术因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域
晶振技术406系列光通信晶振,米利伦加拿大晶振,3225mm温补振荡器，尺寸3.2x2.5mm，频率范围10~52MHZ，MTI-milliren高品质晶振，3225mm小尺寸振荡器，低抖动有源晶振，低功耗有源晶振，光通信有源晶振，TCXO进口温补晶振，温度补偿晶体振荡器，有源温补振荡器，石英温补晶振，无铅环保晶振，低电压有源有源晶振，低耗能有源晶振，低相噪有源晶振，低相位有源晶振，北斗定位有源晶振，微波通信有源晶振，航天航空有源晶振，医疗设备有源晶振，具备优异的低抖动低相位低相噪。
温度补偿晶振产品可广泛应用于北斗定位，微波通信，航天航空，医疗设备，光通信，网络设备晶振，智能家居等应用领域。406系列光通信晶振,米利伦加拿大晶振,3225mm温补振荡器.
晶振技术5032超微型SMD振荡器,405系列温补晶振,米利伦有源晶振，尺寸5.0x3.2mm，频率范围10~40MHZ，MTI-milliren温补振荡器，加拿大进口振荡器，四脚有源晶振，有源温补振荡器，温补晶体振荡器，5032mm微型振荡器，环保有源振荡器，石英温补振荡器，贴片温补晶振，低电压有源晶振，低功耗有源晶振，低耗能有源晶振，低抖动有源晶振，低相位有源晶振，低相噪有源晶振，高品质有源晶振，全球定位系统有源晶振，AOA定位有源晶振，光通信模块有源晶振，移动设备有源晶振，空中雷达有源晶振，具有低抖动低电压的特点。
TCXO晶振产品超级适合用于全球定位系统，AOA定位，光通信模块，移动设备，空中雷达等应用。5032超微型SMD振荡器,405系列温补晶振,米利伦有源晶振.
晶振技术404系列北斗定位晶振,7050mmTCXO晶振,MTI-milliren晶振，尺寸7.0×5.0mm，频率10~27MHZ，加拿大进口晶振，米利伦有源振荡器，高品质有源晶振，低电压有源晶振，低抖动有源晶振，7050mm温补晶振，TCXO温补振荡器，温度补偿晶体振荡器，导航晶体振荡器，石英温补晶振，SMD温补晶振，低相位有源晶振，低相噪有源晶振，北斗定位有源晶振，GPS全球定位有源晶振，无线模块有源晶振，多媒体设备有源晶振，无线局域网有源晶振，测试设备有源晶振，仪器仪表有源晶振，具有低相位相噪高品质的特点。
温度补偿晶振产品常常应用于北斗定位，GPS全球定位，无线模块，多媒体设备，无线局域网，测试设备，仪器仪表等应用。404系列北斗定位晶振,7050mmTCXO晶振,MTI-milliren晶振.
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