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进口温补晶振大全,提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振!
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Raltron晶振,VCXO晶振,VO7石英晶体振荡器

Raltron晶振,VCXO晶振,VO7石英晶体振荡器

频率:1.000MHz~2...
尺寸:5.0*7.0*1.9mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机贴片晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Raltron晶振,VC-TCXO晶振,RTV-2520振荡器

Raltron晶振,VC-TCXO晶振,RTV-2520振荡器

频率:13.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.7mm pdf 晶振技术
参数资料
压控温补晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Raltron晶振,进口晶振,RTX-2520晶振

Raltron晶振,进口晶振,RTX-2520晶振

频率:13.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.7mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的温度补偿晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
Raltron晶振,普通有源晶振,COM2晶振

Raltron晶振,普通有源晶振,COM2晶振

频率:1.544MHz~1...
尺寸:5.0*3.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
Raltron晶振,有源晶体振荡器,COM1-0.032768晶振

Raltron晶振,有源晶体振荡器,COM1-0.032768晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的进口晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
Raltron晶振,石英晶体振荡器,CO2520晶振

Raltron晶振,石英晶体振荡器,CO2520晶振

频率:0.750MHz~7...
尺寸:2.5*2.0*0.9mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm晶体体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
Raltron晶振,OSC晶振,CO2016振荡器

Raltron晶振,OSC晶振,CO2016振荡器

频率:1.500MHz~5...
尺寸:2.0*1.6*0.65mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片高频晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
Raltron晶振,有源晶振,COM1时钟晶体振荡器

Raltron晶振,有源晶振,COM1时钟晶体振荡器

频率:1.544MHz~6...
尺寸:3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Raltron晶振,进口石英晶振,R1612晶体

Raltron晶振,进口石英晶振,R1612晶体

频率:26.000MHz~...
尺寸:1.6*1.2*0.32mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片表晶1612晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
Raltron晶振,高品质晶振,RSM200S晶体

Raltron晶振,高品质晶振,RSM200S晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为进口晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
Raltron晶振,石英晶体谐振器,RT4115晶体

Raltron晶振,石英晶体谐振器,RT4115晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:4.1*1.5*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
Raltron晶振,SMD晶振,RT3215晶体

Raltron晶振,SMD晶振,RT3215晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
Raltron晶振,贴片晶振,RT2012晶振

Raltron晶振,贴片晶振,RT2012晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
Raltron晶振,贴片晶振,RT1610晶振

Raltron晶振,贴片晶振,RT1610晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
Raltron晶振,贴片晶振,RSE晶振

Raltron晶振,贴片晶振,RSE晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.7*3.7mm pdf 晶振技术
参数资料
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
Raltron晶振,贴片晶振,RH100晶振

Raltron晶振,贴片晶振,RH100晶振

频率:8.0~156.25...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
Raltron晶振,贴片晶振,R2520晶振

Raltron晶振,贴片晶振,R2520晶振

频率:12.0~55.0M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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