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进口温补晶振大全,提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振!
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CITIZEN晶振,贴片晶振,SSX-750P晶振

CITIZEN晶振,贴片晶振,SSX-750P晶振

频率:1~125MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料
7050mm的封装尺寸最适合于移动智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
CITIZEN晶振,5070有源晶振,CSX-750V晶振

CITIZEN晶振,5070有源晶振,CSX-750V晶振

频率:2~40MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料
7050mm的封装尺寸最适合于移动智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
CITIZEN晶振,进口OSC晶振,CSX-750P晶振

CITIZEN晶振,进口OSC晶振,CSX-750P晶振

频率:1~125MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料
7050mm的封装尺寸最适合于移动智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
CITIZEN晶振,有源贴片晶振,CSX-750FL晶振

CITIZEN晶振,有源贴片晶振,CSX-750FL晶振

频率:1.8432~39....
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
CITIZEN晶振,7050贴片晶振,CSX-750F晶振

CITIZEN晶振,7050贴片晶振,CSX-750F晶振

频率:1.8432~80M...
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
CITIZEN晶振,有源贴片晶振,CSX-532T晶振

CITIZEN晶振,有源贴片晶振,CSX-532T晶振

频率:12.8~26MHZ
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
CITIZEN晶振,3225贴片晶振,CSX-325T晶振

CITIZEN晶振,3225贴片晶振,CSX-325T晶振

频率:13~52MHZ
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
CITIZEN晶振,有源晶振,CMX-309晶振

CITIZEN晶振,有源晶振,CMX-309晶振

频率:1~70MHZ
尺寸:14×9.8mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接。
CITIZEN晶振,贴片型SPXO振荡器,CSX-252F晶振

CITIZEN晶振,贴片型SPXO振荡器,CSX-252F晶振

频率:32.768KHz,...
尺寸:2.5×2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
CITIZEN晶振,插件石英晶振,HCM49晶振

CITIZEN晶振,插件石英晶振,HCM49晶振

频率:3.5~50MHz
尺寸:11.4×4.7mm pdf 晶振技术
参数资料
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分.
CITIZEN晶振,插件石英晶振,HC-49晶振

CITIZEN晶振,插件石英晶振,HC-49晶振

频率:3.5~50MHz
尺寸:11.5×4.66mm pdf 晶振技术
参数资料
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分.
CITIZEN晶振,圆柱晶振,CSA-310晶振

CITIZEN晶振,圆柱晶振,CSA-310晶振

频率:3.5~4MHz
尺寸:10.3×3.0mm pdf 晶振技术
参数资料
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分.
CITIZEN晶振,贴片晶振,CS325S晶振

CITIZEN晶振,贴片晶振,CS325S晶振

频率:12~54MHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
CITIZEN晶振,石英晶体谐振器,CS325H晶振

CITIZEN晶振,石英晶体谐振器,CS325H晶振

频率:13~54MHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
   低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
CITIZEN晶振,3225贴片晶振,CS325晶振

CITIZEN晶振,3225贴片晶振,CS325晶振

频率:12~54MHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
CITIZEN晶振,无源贴片晶振,CS20晶振

CITIZEN晶振,无源贴片晶振,CS20晶振

频率:3.5~30MHz
尺寸:11.6×5.5mm pdf 晶振技术
参数资料
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
CITIZEN晶振,贴片晶振,CS10晶振

CITIZEN晶振,贴片晶振,CS10晶振

频率:12~50MHz
尺寸:6.0×3.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。
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