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安基晶振,温补晶体振荡器,TXON-211晶振

安基晶振,温补晶体振荡器,TXON-211晶振

频率:10.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.,这款晶振最大的特点就是可以在环境比较
安基晶振,压控温补晶体振荡器,VTON-321晶振

安基晶振,压控温补晶体振荡器,VTON-321晶振

频率:10.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
安基晶振,VC-TCXO晶振,VTON-221振荡器

安基晶振,VC-TCXO晶振,VTON-221振荡器

频率:10.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.95mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的压控温补石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
安基晶振,压控温补晶振,VTON-211振荡器

安基晶振,压控温补晶振,VTON-211振荡器

频率:10.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.8mm. pdf 晶振技术
参数资料
压控温补晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
安基晶振,压控晶振,VXO-751高性能晶振

安基晶振,压控晶振,VXO-751高性能晶振

频率:1.000MHz~5...
尺寸:7.0*5.0*1.9mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,振荡器具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
安基晶振,VCXO晶振,VXO-531高质量晶振

安基晶振,VCXO晶振,VXO-531高质量晶振

频率:1.000MHz~5...
尺寸:5.0*3.2*1.3mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
安基晶振,压控晶振,VXO-321晶振

安基晶振,压控晶振,VXO-321晶振

频率:1.000MHz~5...
尺寸:3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
安基晶振,普通有源晶振,SMBF-751振荡器

安基晶振,普通有源晶振,SMBF-751振荡器

频率:1.000MHz~1...
尺寸:7.0*5.0*1.4mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
安基晶振,SMD晶振,SMAF-531石英晶体振荡器

安基晶振,SMD晶振,SMAF-531石英晶体振荡器

频率:1.000MHz~1...
尺寸:5.0*3.2*1.3mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
安基晶振,石英晶体振荡器,SMAF-321晶振

安基晶振,石英晶体振荡器,SMAF-321晶振

频率:2.000MHz~5...
尺寸:3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
有源OSC晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS输出晶振集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
安基晶振,普通有源晶振,SMAF-221振荡器

安基晶振,普通有源晶振,SMAF-221振荡器

频率:2.000MHz~5...
尺寸:2.5*2.0*0.95mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高精度晶振超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
安基晶振,OSC晶振,SMAF-211石英晶体振荡器

安基晶振,OSC晶振,SMAF-211石英晶体振荡器

频率:2.000MHz~5...
尺寸:2.0*1.6*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
安基晶振,石英晶振,CXAN-531压电石英晶体

安基晶振,石英晶振,CXAN-531压电石英晶体

频率:8.000MHz~5...
尺寸:5.0*3.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为SMD晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
安基晶振,高频晶振,CXAN-321高端晶体

安基晶振,高频晶振,CXAN-321高端晶体

频率:8.000MHz~6...
尺寸:3.2*2.5*0.75mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英高端晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
安基晶振,耐高温晶振,CXAN-221高品质晶振

安基晶振,耐高温晶振,CXAN-221高品质晶振

频率:12.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.65mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
安基晶振,SMD晶振,CXAN-211石英晶体谐振器

安基晶振,SMD晶振,CXAN-211石英晶体谐振器

频率:16.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
安基晶振,贴片晶振,CXAN-161晶振

安基晶振,贴片晶振,CXAN-161晶振

频率:24.000MHz~...
尺寸:1.6*1.2*0.4mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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