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当前位置: 首页 » 石英晶振
Qantek晶振,无源贴片晶振,QC16晶体

Qantek晶振,无源贴片晶振,QC16晶体

频率:24.000MHz~...
尺寸:1.6*1.2*0.4mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片1612晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
Qantek晶振,贴片晶振,QTP7晶体

Qantek晶振,贴片晶振,QTP7晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:6.9*1.4*1.35mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为SMD晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
Qantek晶振,耐高温晶振,QTC4晶体

Qantek晶振,耐高温晶振,QTC4晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:4.1*1.5*0.75mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Qantek晶振,无源环保晶振,QTC3晶体

Qantek晶振,无源环保晶振,QTC3晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5*0.65mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面SMD晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Qantek晶振,进口贴片晶振,QTC2晶体

Qantek晶振,进口贴片晶振,QTC2晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2*0.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Raltron晶振,进口石英晶振,R1612晶体

Raltron晶振,进口石英晶振,R1612晶体

频率:26.000MHz~...
尺寸:1.6*1.2*0.32mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片表晶1612晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
Raltron晶振,高品质晶振,RSM200S晶体

Raltron晶振,高品质晶振,RSM200S晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为进口晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
Raltron晶振,石英晶体谐振器,RT4115晶体

Raltron晶振,石英晶体谐振器,RT4115晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:4.1*1.5*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
Raltron晶振,SMD晶振,RT3215晶体

Raltron晶振,SMD晶振,RT3215晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
EPSON晶振,贴片晶振,SG3225CAN晶振

EPSON晶振,贴片晶振,SG3225CAN晶振

频率:4~72MHZ
尺寸:3.2*2.5*1.05mm pdf 晶振技术
参数资料
3225mm体积贴片OSC晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
京瓷晶振,CX3225SB48000X0WSBCC晶振,CX3225SB晶振,进口晶振

京瓷晶振,CX3225SB48000X0WSBCC晶振,CX3225SB晶振,进口晶振

频率:12.0-54.0M...
尺寸:3.2*2.5*0.55mm pdf 晶振技术
参数资料

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


爱普生晶振,有源晶振,SG-210SCH晶振,X1G0039310001晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG-210SCH晶振,X1G0039310001晶振

频率:80~170MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只进口晶振本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
爱普生晶振,有源晶振,SG-210SDH晶振,X1G0039410001晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG-210SDH晶振,X1G0039410001晶振

频率:80~170MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,有源晶振,SG-211SCE晶振,X1G0036210006晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG-211SCE晶振,X1G0036210006晶振

频率:2.375~60MH...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
爱普生晶振,有源晶振,SG-211SDE晶振,X1G0036310003晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG-211SDE晶振,X1G0036310003晶振

频率:2.375~60MH...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只石英晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
爱普生晶振,有源晶振,SG7050VAN晶振,X1G0042810001晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG7050VAN晶振,X1G0042810001晶振

频率:735.~700MH...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
爱普生晶振,有源晶振,SG7050EAN晶振,X1G0042910001晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG7050EAN晶振,X1G0042910001晶振

频率:73.5~700MH...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
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