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ECS高品质晶振ECX-2236,ECS-192-10-36-JGN-TR无线应用晶振

ECS高品质晶振ECX-2236,ECS-192-10-36-JGN-TR无线应用晶振

频率:12~80MHz
尺寸:2.5x2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
ECS伊西斯ECX-2236晶振,ECS-192-10-36-JGN-TR无线应用晶振ECS伊西斯晶振,美国进口晶振ECX-2236是一款小体积晶振,外形尺寸标准2.5x2.0x0.55mm晶振,ECS-270-8-36CKM-TR四脚贴片晶振,ECS-200-10-36-JTM-TR无源晶振ECS-200-10-36-JGN-TR石英晶体谐振器,石英晶振,无铅环保晶振,小体积,轻薄型,耐热及耐环境特点,微型ECX-2236是一种紧凑的SMD晶振。非常适用于LoRa WAN,广域网,无线应用晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,数码电子晶振,安防设备,数码电子,物联网等应用。
ECS伊西斯CSM-12无源晶振,ECS-200-20-18-TR石英贴片晶振

ECS伊西斯CSM-12无源晶振,ECS-200-20-18-TR石英贴片晶振

频率:3.579MHz~3...
尺寸:11.8x5.5mm pdf 晶振技术
参数资料
ECS伊西斯CSM-12无源晶振,ECS-200-20-18-TR石英贴片晶振ECS伊西斯晶振,美国进口晶振SMD晶振CSM-12是一款小体积晶振,外形尺寸11.8x5.5mm晶振,陶瓷封装四脚贴片晶振,ECS-200-18-18-TR无源晶振,石英晶体谐振器,ECS-80-18-18-TR石英晶振,ECS-110.5-20-18-TR无铅环保晶振,小体积,轻薄型,耐热及耐环境特点,CSM-12是一个低轮廓的SMD晶体,这个成本效益的包装提供2.5毫米的高度。通过无铅认证,适用于LoRa广域网,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,数码电子晶振,安防设备,数码电子,物联网等应用。
ECS伊西斯ECX-32晶振,ECS-162.57-20-33-CKM-TR罗拉模块晶振

ECS伊西斯ECX-32晶振,ECS-162.57-20-33-CKM-TR罗拉模块晶振

频率:8~54MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
ECS伊西斯ECX-32晶振,ECS-162.57-20-33-CKM-TR罗拉模块晶振ECS伊西斯晶振,美国进口晶振,ECX-32是一款小体积晶振,外形尺寸3.2x2.5x0.8mm晶振,陶瓷封装四脚贴片晶振,ECS-250-20-33-TR无源晶振,石英晶体谐振器,ECS-162.57-20-33-CKM-TR石英晶振,ECS-320-20-33-CKM-TR无铅环保晶振,微型ECX-32贴片晶振是一种紧凑的SMD晶体,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,应用:是理想的LoRa广域网,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,数码电子晶振,安防设备,和高密度的应用。
ECS晶振,贴片晶振,ECXV-P晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECXV-P晶振

频率:10.00-1500...
尺寸:7.0*5.0MM pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.


ECS晶振,贴片晶振,ECXV-H晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECXV-H晶振

频率:10.00-250....
尺寸:7.0*5.0MM pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.


ECS晶振,贴片晶振,ECXV-L晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECXV-L晶振

频率:10.00-1500...
尺寸:7.0*5.0MM pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.


ECS晶振,贴片晶振,ECS-VXO-97晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECS-VXO-97晶振

频率:8.00-40.00...
尺寸:7.0*5.0MM pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.


ECS晶振,贴片晶振,ECS-VXO-73晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECS-VXO-73晶振

频率:3.00-77.76...
尺寸:7.0*5.0MM pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


ECS晶振,贴片晶振,ECS-2532VXO晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECS-2532VXO晶振

频率:2.00-54.00...
尺寸:3.2*2.5MM pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


ECS晶振,贴片晶振,VC-TXO-39SM晶振

ECS晶振,贴片晶振,VC-TXO-39SM晶振

频率:10.00-19.4...
尺寸:11.4*9.6MM pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


ECS晶振,贴片晶振,VC-TXO-30SM晶振

ECS晶振,贴片晶振,VC-TXO-30SM晶振

频率:12.60-19.8...
尺寸:7.0*5.0MM pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


ECS晶振,贴片晶振,VC-TXO-23SM晶振

ECS晶振,贴片晶振,VC-TXO-23SM晶振

频率:10.00-40.0...
尺寸:3.2*2.5MM pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


ECS晶振,贴片晶振,VC-TXO-35SM晶振

ECS晶振,贴片晶振,VC-TXO-35SM晶振

频率:12.00-26.0...
尺寸:5.0*3.2MM pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


ECS晶振,贴片晶振,ETXO-P晶振

ECS晶振,贴片晶振,ETXO-P晶振

频率:10.00-1500...
尺寸:3.2*2.5MM pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


ECS晶振,贴片晶振,ETXO-L晶振

ECS晶振,贴片晶振,ETXO-L晶振

频率:10.00-1500...
尺寸:3.2*2.5MM pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


ECS晶振,贴片晶振,ETXO-H晶振

ECS晶振,贴片晶振,ETXO-H晶振

频率:10.00-250....
尺寸:3.2*2.5MM pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


ECS晶振,贴片晶振,ECS-TXO-5032晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECS-TXO-5032晶振

频率:6.400-38.4...
尺寸:5.0*3.2MM pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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