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进口温补晶振大全,提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振!
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Rakon晶振,贴片晶振,QEN79晶振

Rakon晶振,贴片晶振,QEN79晶振

频率:1.5-100.0M...
尺寸:14.0*9.0mm pdf 晶振技术
参数资料

14*9mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站..


Rakon晶振,贴片晶振,RXO7050R晶振

Rakon晶振,贴片晶振,RXO7050R晶振

频率:8.0-1500.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站..


Rakon晶振,贴片晶振,RXO7050P晶振

Rakon晶振,贴片晶振,RXO7050P晶振

频率:8.0-1500.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站..


Rakon晶振,贴片晶振,RXO7050M晶振

Rakon晶振,贴片晶振,RXO7050M晶振

频率:1.0-640.0M...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Rakon晶振,贴片晶振,RXO5032R晶振

Rakon晶振,贴片晶振,RXO5032R晶振

频率:8.0-1500.0...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Rakon晶振,贴片晶振,RXO5032P晶振

Rakon晶振,贴片晶振,RXO5032P晶振

频率:8.0-1500.0...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Rakon晶振,贴片晶振,RXO5032M晶振

Rakon晶振,贴片晶振,RXO5032M晶振

频率:1.0-200.0M...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


Rakon晶振,贴片晶振,RXO2520P晶振

Rakon晶振,贴片晶振,RXO2520P晶振

频率:12KHz-20MH...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


Rakon晶振,贴片晶振,RXG1490L晶振

Rakon晶振,贴片晶振,RXG1490L晶振

频率:1.0-2.2GHz
尺寸:14.0*9.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


Rakon晶振,贴片晶振,RVX7050R晶振

Rakon晶振,贴片晶振,RVX7050R晶振

频率:8.0-1500.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.



Rakon晶振,贴片晶振,RVX7050P晶振

Rakon晶振,贴片晶振,RVX7050P晶振

频率:8.0-1500.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.



Rakon晶振,贴片晶振,RVX7050M晶振

Rakon晶振,贴片晶振,RVX7050M晶振

频率:1.0-800.0M...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.



Rakon晶振,贴片晶振,RVX5032R晶振

Rakon晶振,贴片晶振,RVX5032R晶振

频率:8-1500MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

   5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.



Rakon晶振,贴片晶振,RVX5032P晶振

Rakon晶振,贴片晶振,RVX5032P晶振

频率:8-1500MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

   5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.



Rakon晶振,贴片晶振,RVX5032M晶振

Rakon晶振,贴片晶振,RVX5032M晶振

频率:1-800MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

   5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.



Rakon晶振,贴片晶振,RVX2520R晶振

Rakon晶振,贴片晶振,RVX2520R晶振

频率:8-1500MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

   贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.



Rakon晶振,贴片晶振,RVX2520P晶振

Rakon晶振,贴片晶振,RVX2520P晶振

频率:8-1500MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

   贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.



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