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当前位置: 首页 » 贴片晶振 » 8045晶振
泰艺晶振,贴片晶振,XR晶振

泰艺晶振,贴片晶振,XR晶振

频率:7.3728~70....
尺寸:8.0*4.5 mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

泰艺晶振,贴片晶振,XQ晶振

泰艺晶振,贴片晶振,XQ晶振

频率:7.3728~70....
尺寸:8.0*4.5 mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

百利通亚陶晶振,石英晶振,F80800016晶振

百利通亚陶晶振,石英晶振,F80800016晶振

频率:8.00MHz
尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.


加高晶振,贴片晶振,HSX840G晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX840G晶振

频率:7.372M~80....
尺寸:8.0X4.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.

NDK晶振,贴片晶振,NX8045GE晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX8045GE晶振

频率:4.0~8.0MHz
尺寸:8.0*4.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
NDK晶振,贴片晶振,NX8045GB晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX8045GB晶振

频率:4.0~40.0MH...
尺寸:8.0*4.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,DSX840GT/DSX840GK晶振,压电晶体谐振器

KDS晶振,DSX840GT/DSX840GK晶振,压电晶体谐振器

频率:4~40MHz
尺寸:8.0×4.5mm pdf 晶振技术
参数资料

陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

ECS晶振,CSM-9晶振,贴片晶振

ECS晶振,CSM-9晶振,贴片晶振

频率:4~50MHz
尺寸:8.0×4.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
NSK晶振,蓝牙谐振器,NXM-84-APA-GLASS晶振

NSK晶振,蓝牙谐振器,NXM-84-APA-GLASS晶振

频率:8.0 MHz ~1...
尺寸:8.0*4.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

京瓷晶振,石英贴片晶振,CX8045GA晶振

京瓷晶振,石英贴片晶振,CX8045GA晶振

频率:4000~8000...
尺寸:8.0*4.5mm pdf 晶振技术
参数资料

在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准

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