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当前位置: 首页 » 贴片晶振 » 2520晶振
NDK晶振,石英晶振,NX2520SG晶振

NDK晶振,石英晶振,NX2520SG晶振

频率:19.2MHz~54...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
NDK晶振,贴片晶振,NV2520SA晶振

NDK晶振,贴片晶振,NV2520SA晶振

频率:1.25~80.0M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,贴片晶振,KC2520B晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC2520B晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

京瓷晶振,石英晶振,CX2520DB晶振

京瓷晶振,石英晶振,CX2520DB晶振

频率:12000~5400...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

爱普生晶振,有源晶振,SG-210SCH晶振,X1G0039310001晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG-210SCH晶振,X1G0039310001晶振

频率:80~170MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只进口晶振本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
爱普生晶振,有源晶振,SG-210SDH晶振,X1G0039410001晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG-210SDH晶振,X1G0039410001晶振

频率:80~170MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,有源晶振,SG-211SCE晶振,X1G0036210006晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG-211SCE晶振,X1G0036210006晶振

频率:2.375~60MH...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
爱普生晶振,有源晶振,SG-211SDE晶振,X1G0036310003晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG-211SDE晶振,X1G0036310003晶振

频率:2.375~60MH...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只石英晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
EPSON晶振,温补晶振,TG-5035CG晶振,X1G0038510014晶振

EPSON晶振,温补晶振,TG-5035CG晶振,X1G0038510014晶振

频率:13~52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只石英晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
EPSON晶振,温补晶振,TG-5021CG晶振,X1G0035810029晶振

EPSON晶振,温补晶振,TG-5021CG晶振,X1G0035810029晶振

频率:13~52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
MERCURY晶振,贴片晶振,X22晶振

MERCURY晶振,贴片晶振,X22晶振

频率:12~60MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.6 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
ILSI晶振,压控晶振,ISA12晶振

ILSI晶振,压控晶振,ISA12晶振

频率:1-60MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Transko晶振,贴片晶振,CS22晶振

Transko晶振,贴片晶振,CS22晶振

频率:12.000MHz ...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTC25晶振

Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTC25晶振

频率:16.000 to ...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
Geyer晶振,贴片晶振,KX – 6晶振

Geyer晶振,贴片晶振,KX – 6晶振

频率:12,0 ~80,...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
Cardinal晶振,贴片晶振,CX252晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX252晶振

频率:12.0 ~ 54....
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
富士通晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振

富士通晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振

频率:13.56 ~ 5...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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