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当前位置: 首页 » 贴片晶振 » 2520晶振
NDK晶振,石英晶振,NX2520SG晶振

NDK晶振,石英晶振,NX2520SG晶振

频率:19.2MHz~54...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
NDK晶振,贴片晶振,NV2520SA晶振

NDK晶振,贴片晶振,NV2520SA晶振

频率:1.25~80.0M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,贴片晶振,KC2520B晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC2520B晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

京瓷晶振,石英晶振,CX2520DB晶振

京瓷晶振,石英晶振,CX2520DB晶振

频率:12000~5400...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

安基晶振,VC-TCXO晶振,VTON-221振荡器

安基晶振,VC-TCXO晶振,VTON-221振荡器

频率:10.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.95mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的压控温补石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
安基晶振,普通有源晶振,SMAF-221振荡器

安基晶振,普通有源晶振,SMAF-221振荡器

频率:2.000MHz~5...
尺寸:2.5*2.0*0.95mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高精度晶振超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
安基晶振,耐高温晶振,CXAN-221高品质晶振

安基晶振,耐高温晶振,CXAN-221高品质晶振

频率:12.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.65mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Geyer晶振,进口石英振荡子,KXO-V95低功耗晶振

Geyer晶振,进口石英振荡子,KXO-V95低功耗晶振

频率:1.000MHz~7...
尺寸:2.5*2.0*0.82mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Geyer晶振,TCXO晶振,KXO-86压控温补振荡器

Geyer晶振,TCXO晶振,KXO-86压控温补振荡器

频率:13.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.7mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
Golledge晶振,进口有源晶振,GAO-3201振荡器

Golledge晶振,进口有源晶振,GAO-3201振荡器

频率:32.768KHZ
尺寸:2.5*2.0*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Raltron晶振,VC-TCXO晶振,RTV-2520振荡器

Raltron晶振,VC-TCXO晶振,RTV-2520振荡器

频率:13.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.7mm pdf 晶振技术
参数资料
压控温补晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Raltron晶振,进口晶振,RTX-2520晶振

Raltron晶振,进口晶振,RTX-2520晶振

频率:13.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.7mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的温度补偿晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
Raltron晶振,石英晶体振荡器,CO2520晶振

Raltron晶振,石英晶体振荡器,CO2520晶振

频率:0.750MHz~7...
尺寸:2.5*2.0*0.9mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm晶体体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
Mmdcomp晶振,普通有源晶振,MXC进口振荡器

Mmdcomp晶振,普通有源晶振,MXC进口振荡器

频率:0.500MHz~1...
尺寸:2.6*2.1*0.9mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的SMD晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
Mmdcomp晶振,高端晶体,X石英晶体谐振器

Mmdcomp晶振,高端晶体,X石英晶体谐振器

频率:16.000MHz~...
尺寸:2.6*2.1*0.55mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的进口晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
ACT晶振,时钟晶体振荡器,9225WC有源晶振

ACT晶振,时钟晶体振荡器,9225WC有源晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.5*2.0*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶体贴片晶振具有小型,薄型,轻型的石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
ACT晶振,温补晶体振荡器,TX25SE高性能晶振

ACT晶振,温补晶体振荡器,TX25SE高性能晶振

频率:13.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.9mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势
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