晶振技术ASFLT晶振是一款贴片振荡器,焊缝密封确保高可靠性性能,用于VTR摄像头的CCD时钟,计算机外围设备数码相机,MP3播放器,移动通信掌上电脑.集团供应石英晶体,贴片晶振,有源晶振,压电晶振,石英晶体振荡器等.广泛用于与商业,工业,消费者和选择的军事应用等.
晶振技术小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的2520,体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,一款32.768K晶振,焊缝密封确保高可靠性性能,笔记本电脑数码相机无线局域网蓝牙和移动通信液晶显示器PDA和MP3播放器,电力,燃气和水计量等领域.
晶振技术超微型纯硅质时钟振荡器,通过Discera的MEMS技术,使低功耗<10mA,特殊稳定Temp. 40 + 85°C,低成本的QFN塑料包装,紧凑包装设计,所以适合应用在计算机和外围设备,降低成本晶体振荡器的更换,便携式电子产品(MP3播放器、游戏),消费电子产品，如电视、DVR等,工业设备充满活力、易受冲击、潮湿的环境,要求军用和汽车电子产品。
晶振技术超微型纯硅质时钟振荡器,通过Discera的MEMS技术,使低功耗<10mA,特殊稳定Temp. 40 + 85°C,低成本的QFN塑料包装,紧凑包装设计,所以适合应用在计算机和外围设备,降低成本晶体振荡器的更换,便携式电子产品(MP3播放器、游戏),消费电子产品，如电视、DVR等,工业设备充满活力、易受冲击、潮湿的环境,要求军用和汽车电子产品。
晶振技术
超微型纯硅质时钟振荡器,通过Discera的MEMS技术,使低功耗<10mA,特殊稳定Temp. 40 + 85°C,低成本的QFN塑料包装,紧凑包装设计,所以适合应用在计算机和外围设备,降低成本晶体振荡器的更换,便携式电子产品(MP3播放器、游戏),消费电子产品，如电视、DVR等,工业设备充满活力、易受冲击、潮湿的环境,要求军用和汽车电子产品。
晶振技术贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术
晶振技术
晶振技术
晶振技术
晶振技术
晶振技术
晶振技术贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。
晶振技术
晶振技术
晶振技术
