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进口温补晶振大全,提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振!
当前位置: 首页 » 有源晶振 » 石英晶体振荡器
爱普生晶振,有源晶振,SG-210SCH晶振,X1G0039310001晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG-210SCH晶振,X1G0039310001晶振

频率:80~170MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只进口晶振本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
爱普生晶振,有源晶振,SG-210SDH晶振,X1G0039410001晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG-210SDH晶振,X1G0039410001晶振

频率:80~170MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,有源晶振,SG-211SCE晶振,X1G0036210006晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG-211SCE晶振,X1G0036210006晶振

频率:2.375~60MH...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
爱普生晶振,有源晶振,SG-211SDE晶振,X1G0036310003晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG-211SDE晶振,X1G0036310003晶振

频率:2.375~60MH...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只石英晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
爱普生晶振,有源晶振,SG7050VAN晶振,X1G0042810001晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG7050VAN晶振,X1G0042810001晶振

频率:735.~700MH...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
爱普生晶振,有源晶振,SG7050EAN晶振,X1G0042910001晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG7050EAN晶振,X1G0042910001晶振

频率:73.5~700MH...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
爱普生晶振,有源晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振

频率:73.5~700MH...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机石英晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
爱普生晶振,有源晶振,SG5032EAN晶振,X1G0042710001晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG5032EAN晶振,X1G0042710001晶振

频率:73.5*700MH...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应73MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,有源晶振,SG3225VAN晶振,X1G0042410001晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG3225VAN晶振,X1G0042410001晶振

频率:73.5~700MH...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
超小型表面贴片型石英晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从73MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
爱普生晶振,有源晶振,SG3225EAN晶振,X1G0042510001晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG3225EAN晶振,X1G0042510001晶振

频率:73.5~700MH...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
爱普生晶振,有源晶振,SG7050CCN晶振,X1G0045010001晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG7050CCN晶振,X1G0045010001晶振

频率:2.5~50MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品进口晶振被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
爱普生晶振,有源晶振,SG5032CCN晶振,X1G0044710003晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG5032CCN晶振,X1G0044710003晶振

频率:2.5~50MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
爱普生晶振,有源晶振,SG7050CBN晶振,X1G0044910001晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG7050CBN晶振,X1G0044910001晶振

频率:80~170MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
爱普生晶振,有源晶振,SG5032CBN晶振,X1G0044610001晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG5032CBN晶振,X1G0044610001晶振

频率:80~170MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
爱普生晶振,有源晶振,SG7050EBN晶振,X1G0045110001晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG7050EBN晶振,X1G0045110001晶振

频率:100~175MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
EPSON晶振,有源晶振,SG7050CAN晶振,X1G0044810001晶振

EPSON晶振,有源晶振,SG7050CAN晶振,X1G0044810001晶振

频率:1~75MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
EPSON晶振,有源晶振,SG-771PCD晶振,X1G0028210009晶振

EPSON晶振,有源晶振,SG-771PCD晶振,X1G0028210009晶振

频率:80~175MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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