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进口温补晶振大全,提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振!
当前位置: 首页 » 进口晶振 » Mmdcomp晶振
Mmdcomp晶振,VC-TCXO晶振,MTTAS晶振

Mmdcomp晶振,VC-TCXO晶振,MTTAS晶振

频率:8.000MHz~3...
尺寸:5.2*3.4*1.7mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
Mmdcomp晶振,压控温补晶振,MTSS晶振

Mmdcomp晶振,压控温补晶振,MTSS晶振

频率:14.400MHz~...
尺寸:3.4*2.7*0.9mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Mmdcomp晶振,压控晶振,MVUH振荡器

Mmdcomp晶振,压控晶振,MVUH振荡器

频率:1.544MHz~7...
尺寸:5.15*3.35*1.30... pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
Mmdcomp晶振,VCXO晶振,MVSC压控振荡器

Mmdcomp晶振,VCXO晶振,MVSC压控振荡器

频率:27.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
Mmdcomp晶振,32.768K晶振,MJHK振荡器

Mmdcomp晶振,32.768K晶振,MJHK振荡器

频率:32.768KHZ
尺寸:5.2*3.4*1.3mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
Mmdcomp晶振,OSC晶振,MTH低电压振荡器

Mmdcomp晶振,OSC晶振,MTH低电压振荡器

频率:1.000MHz~1...
尺寸:5.2*3.4*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
Mmdcomp晶振,SMD晶振,MSH晶体振荡器

Mmdcomp晶振,SMD晶振,MSH晶体振荡器

频率:1.544MHz~1...
尺寸:3.4*2.7*1.3mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,进口晶振产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Mmdcomp晶振,普通有源晶振,MXC进口振荡器

Mmdcomp晶振,普通有源晶振,MXC进口振荡器

频率:0.500MHz~1...
尺寸:2.6*2.1*0.9mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的SMD晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
Mmdcomp晶振,石英晶体振荡器,MWC晶体

Mmdcomp晶振,石英晶体振荡器,MWC晶体

频率:1.000MHz~8...
尺寸:2.1*1.7*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
Mmdcomp晶振,石英晶体谐振器,J无源环保晶体

Mmdcomp晶振,石英晶体谐振器,J无源环保晶体

频率:8.000MHz~5...
尺寸:5.0*3.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶体,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Mmdcomp晶振,高频晶振,T进口石英晶体

Mmdcomp晶振,高频晶振,T进口石英晶体

频率:12.000MHz~...
尺寸:3.45*2.75*0.75... pdf 晶振技术
参数资料
3225mm体积贴片晶振适用于高端电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于智能电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合ROHS环保标准.
Mmdcomp晶振,高端晶体,X石英晶体谐振器

Mmdcomp晶振,高端晶体,X石英晶体谐振器

频率:16.000MHz~...
尺寸:2.6*2.1*0.55mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的进口晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
Mmdcomp晶振,压电石英晶体,WCSMC晶振

Mmdcomp晶振,压电石英晶体,WCSMC晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉高端晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
Mmdcomp晶振,进口晶振,WC146SM晶振

Mmdcomp晶振,进口晶振,WC146SM晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5*1.4mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
Mmdcomp晶振,SMD晶振,WC519晶振

Mmdcomp晶振,SMD晶振,WC519晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:5.05*1.95*1.0m... pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Mmdcomp晶振,石英晶体谐振器,WC415晶振

Mmdcomp晶振,石英晶体谐振器,WC415晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:4.2*1.6*0.9mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,高端晶体产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Mmdcomp晶振,32.768K晶振,WC315石英晶体

Mmdcomp晶振,32.768K晶振,WC315石英晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:3.3*1.6*0.9mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,SMD晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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