陶瓷晶振,陶瓷晶体,压电陶瓷晶振

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: CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5,8038mm,Cardinal陶瓷晶振

频率：32.768KHz
尺寸：8.7x3.7x2.4mm 晶振技术
参数资料

CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5,8038mm,Cardinal陶瓷晶振，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CPFB，编码为：CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：12.5pF，小体积晶振尺寸：8.7x3.7x2.4mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，音叉晶体，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙模块，RTC应用，时钟晶振，汽车电子晶振，仪器仪表设备，数字显示等应用。

: WC26SMFC-32.768KHZ-T,2x6mm,WC26SM,Mmdcomp陶瓷晶振

频率：32.768KHz
尺寸：2.0x6.0mm 晶振技术
参数资料

WC26SMFC-32.768KHZ-T,2x6mm,WC26SM,Mmdcomp陶瓷晶振，美国进口晶振，MMD晶振，Mmdcomp晶振，麦迪康晶振，产品编码为：WC26SMFC-32.768KHZ-T，型号：WC26SM，精度：±10ppm，频率为：32.768KHz，负载：12.5pF，工作温度范围广：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x6.0mm，插件晶体，石英晶振，无源晶振，石英晶体，弯脚插件晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有小型紧凑型，高性能晶振，耐热及耐环境特点，符合RoHS。应用于：通讯设备晶振，蓝牙模块，时钟晶振，仪器仪表设备，电脑主板，数字显示设备，智能家居等应用。

: MMC-463F-32.768kHz-T,8038mm,MMC,Mmdcomp陶瓷晶振

频率：32.768KHz
尺寸：8.0x3.8x2.5mm 晶振技术
参数资料

MMC-463F-32.768kHz-T,8038mm,MMC,Mmdcomp陶瓷晶振，美国进口晶振，Mmdcomp麦迪康晶振，型号：MMC系列，编码为：MMC-463F-32.768kHz-T，频率为：32.768KHz，负载：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：8.0x3.8x2.5mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：移动通讯晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备晶振，无线蓝牙晶振，平板电脑晶振，智能家居晶振，数码电子等应用。

: WC146SM,WC146SMF-32.768KHZ-T,7015mm,Mmdcomp晶振

频率：32.768KHz
尺寸：7.0x1.5x1.4mm 晶振技术
参数资料

WC146SM,WC146SMF-32.768KHZ-T,7015mm,Mmdcomp晶振，美国进口晶振，MMD晶振，Mmdcomp麦迪康晶振，型号：WC146SM，编码为：WC146SMF-32.768KHZ-T，频率为：32.768KHz，负载：12.5pF，精度：±20ppm，小体积晶振尺寸：7.0x1.5x1.4mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体，SMD晶振，石英晶体谐振器，工作温度范围：-40℃至+85℃。符合RoHS，具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备晶振，无线蓝牙晶振，平板电脑晶振，智能家居晶振，数码电子等应用。

: 223-000306-20,8038mm,Oscilent时钟晶振,223系列,32.768KHZ

频率：32.768KHZ
尺寸：8.0x3.8mm 晶振技术
参数资料

223-000306-20,8038mm,Oscilent时钟晶振,223系列,32.768KHZ,欧美进口晶振,奥斯康利无源晶振,贴片无源晶振,陶瓷晶振,轻薄型晶振,32.768K贴片晶振,音叉晶体,陶瓷谐振器,SMD晶振,8038mm晶体谐振器,尺寸8.0x3.8mm,频率32.768KHZ,负载6.0pF,无铅环保晶振,高性能晶振,高可靠晶振,低损耗晶振,无线鼠标晶振,电话机晶振,数字电表晶振,时钟应用晶振.

: C6两脚陶瓷晶振,6035mm小封装晶体,PDI欧美进口晶振

频率：8~200MHZ
尺寸：6.0x3.5mm 晶振技术
参数资料

C6两脚陶瓷晶振,6035mm小封装晶体,PDI欧美进口晶振,PDI无源晶振,无源SMD晶振,陶瓷谐振器,两脚贴片晶振,SMD crystal,无源晶体,轻薄型晶振,尺寸6.0x3.5mm,频率范围8~200MHZ,高频晶振,低成本晶振,低损耗晶振,高精度晶振,智能音响晶振,笔记本电脑晶振,影音系统晶振,娱乐设备晶振,便携式设备晶振,数码相机晶振.

C6两脚陶瓷晶振,6035mm小封装晶体,PDI欧美进口晶振特点:

陶瓷谐振器2衬垫石英水晶

C6的成本很低

小尺寸晶体

用于紧身板应用.

: CX5032GB陶瓷晶体,Kyocera数字音频晶振,CX5032GB16000H0HPQZ1

频率：16MHZ
尺寸：5.0x3.2mm 晶振技术
参数资料

CX5032GB陶瓷晶体,Kyocera数字音频晶振,CX5032GB16000H0HPQZ1，尺寸5.0x3.2mm，频率16MHZ，日本京瓷晶体，日本进口晶振，进口无源晶振，陶瓷谐振器，无源晶振，SMD晶振，无源陶瓷晶振，陶瓷晶振，5032mm贴片晶振，SMD无源晶体，两脚贴片晶体，低成本晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，低老化晶振，高性能晶振，高品质晶振，数字电子专用晶振，数字音频晶振，汽车音响专用晶振，消费产品晶振，智能音响晶振，蓝牙应用晶振，具有良好的可靠性能。

SMD crystal产品比较常用于数字电子，消费产品，汽车，音频及配件，蓝牙应用，智能音响等应用场景。CX5032GB陶瓷晶体,Kyocera数字音频晶振,CX5032GB16000H0HPQZ1.

: QCM20-21AF12-32.000,QVS无源谐振器,6G路由器晶振

频率：32MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

QCM20-21AF12-32.000,QVS无源谐振器,6G路由器晶振，尺寸为5.0x3.2x1.3mm，频率为32MHZ，负载电容12pF,美国进口晶振，两脚贴片晶振，陶瓷谐振器，贴片晶体，无源贴片晶振，陶瓷晶振，音叉晶体，水晶振动子，5032无源晶体，无源谐振器，QVS贴片晶振，智能手机专用晶振，蓝牙音响晶振，无线设备贴片晶振，语音应用陶瓷晶振，移动应用无源晶振，产品具有高性能高品质低损耗的特点，由于晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

陶瓷晶振产品很适合用于智能手机，无线设备，语音应用，蓝牙音响，电子数码，网络产品等领域.QCM20-21AF12-32.000,QVS无源谐振器,6G路由器晶振.

: KDS晶体谐振器DSX221G,1ZNA32000BB0B水晶振动子

频率：12~64MHz
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

KDS晶体谐振器DSX221G,1ZNA32000BB0B水晶振动子，日本进口KDS大真空晶振，DSX221G是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振，1ZNA16000AB0P无源晶振，1ZCB26000AB0R石英贴片晶振，7AE01200A00A000000I石英晶体谐振器，7AE04000A00A000000I无铅环保晶振，1ZNB26000AB0R表面贴装型水晶振动子/MHz带水晶振动子，2520晶振，厚度0.75毫米，超小型，轻薄型，耐热性好，高精度，高可靠性从12MHz-64MHz低频到宽频，无需防潮包装管理Moisture Sensitivity Level：LEVEL1（IPC/JEDEC J-STD-033）符合AEC-Q200标准，应用于通讯设备晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振、汽车电子晶振，车载无线无钥匙进入、安全设备、多媒体设备，数码电子等应用。

: 百利通亚陶晶振,石英晶振,HX701晶振

频率：1.750-161....
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: 百利通亚陶晶振,石英晶振,HX501晶振

频率：1.750-161....
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: 百利通亚陶晶振,石英晶振,HX321晶振

频率：1.750-161....
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: 百利通亚陶晶振,石英晶振,HX251晶振

频率：1.750-161....
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: 百利通亚陶晶振,石英晶振,HX201晶振

频率：1.750-60.0...
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技术
参数资料

2016mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: 百利通亚陶晶振,石英晶振,FN_1.2V晶振

频率：1.000-60.0...
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: 百利通亚陶晶振,石英晶振,FM_1.8V晶振

频率：1.000-550....
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: 百利通亚陶晶振,石英晶振,FK_1.2V晶振

频率：1.000-60.0...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.