频率：10.00-15000.00MHZ
尺寸：7.0*5.0MM
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
ECS晶振,贴片晶振,ECXV-P晶振,小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高石英晶振的年老化特性。
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项目
符号
规格说明
条件
输出频率范围
f0
10.00-1500.00MHZ
请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压
VCC
1.60 V to 3.63 V
请联系我们以了解更多相关信息
储存温度
T_stg
-55℃ to +125℃
裸存
工作温度
T_use
G: -40℃ to +85℃
请联系我们查看更多资料http://www.longhusz.com
H: -40℃ to +105℃
J: -40℃ to +125℃
频率稳定度
f_tol
J: ±50 × 10-6
L: ±100 × 10-6
T: ±150 × 10-6
功耗
ICC
3.5 mA Max.
无负载条件、最大工作频率
待机电流
I_std
3.3μA Max.
ST=GND
占空比
SYM
45 % to 55 %
50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压
VOH
VCC-0.4V Min.
VOL
0.4 V Max.
输出负载条件
L_CMOS
15 pF Max.
输入电压
VIH
80% VCC Max.
ST 终端
VIL
20 % VCC Max.
上升/下降时间
tr / tf
4 ns Max.
20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF
振荡启动时间
t_str
3 ms Max.
t=0 at 90 %
频率老化
f_aging
±3 × 10-6 / year Max.
+25 ℃, 初年度,第一年
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石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
(2)陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
（3）柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
ECS Inc国际晶振集团重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效.
加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来晶振,陶瓷谐振器, 压控振荡器, 石英水晶振荡子生产制造中所产生的污染.
ECS Inc国际晶振集团所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规.为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系.
ECS晶振集团以最小化使用危险材料、能源和其它资源为目的进行公司产品及服务的安全生产和使用,并确保回收利用.以防治污染、保存资源的方式进行商务运作,并积极地对以往的环境破坏进行揭露.持续改进,将环境管理与商务运行和决策过程高度集成,规范其行为.不断进行持续改进的实践.
深圳市龙湖电子有限公司
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DSC1123CE1-125.0000,Microchip差分振荡器,6G蓝牙模块晶振，尺寸3.2x2.5mm，频率125MHZ，欧美进口晶振，有源贴片晶振，OSC振荡器，有源振荡器，差分贴片晶振，差分晶体振荡器，低抖动晶振，DSC1103和DSC1123系列高性能振荡器采用了经过验证的硅MEMS技术提供卓越的抖动和稳定性广泛的电源电压和温度范围。通过消除了对石英或SAW技术的需要，MEMS振荡器显著提高了可靠性和加快产品开发，同时满足严格的时钟性能标准通信、存储和网络应用程序。
DSC1103差分贴片晶振具有备用功能，可用于EN引脚拉低时完全断电。对于DSC1123，当EN为低的两种振荡器都有行业标准封装，包括最小的2.5毫米x 2.0毫米，是标准6针LVDS的替代品晶体振荡器.DSC1123CE1-125.0000,Microchip差分振荡器,6G蓝牙模块晶振.
瑞萨贴片振荡器-XUH535012.000000X-6G蓝牙模块晶振，尺寸5.0x3.2mm，频率12MHZ，输出逻辑HCMOS，电压3.3V，六脚贴片晶振，有源晶体振荡器，有源贴片晶振，OSC振荡器，XO时钟晶体振荡器，OSC贴片晶振，SMD振荡器，低相噪有源晶振，无线应用有源晶振，娱乐设备有源晶振，消费电子有源晶振，蓝牙音响有源晶振，网络设备有源晶振，测试测量有源晶振，仪器设备有源晶振，可视化智能家居有源晶振，高性能有源晶振，低电压有源晶振，低损耗有源晶振，低相位有源振荡器，低功耗有源晶振，具有低相位低电压的特点。
该有源晶振适用于范围十分广泛，比较适合用于娱乐设备，消费电子，蓝牙音响，网络设备，测试测量，仪器设备，可视化智能家居等领域。瑞萨贴片振荡器-XUH535012.000000X-6G蓝牙模块晶振.
HE-MCC-6B-26.000F-18M-30PPM 6G通讯晶振 HEC无源晶体，尺寸6.0x3.5mm，频率26MHZ，美国HEC晶体,HEC CRYSTAL，欧美进口晶振，陶瓷谐振器，两脚贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，无源谐振器，6G通讯晶振，笔记本电脑晶振，网络设备晶振，无线应用晶振，智能音响晶振，仪器设备晶振，小型设备晶振，低成本晶振，低功耗晶振，具有轻薄小高性能的特点。
HE-MCC-6系列是一款微型陶瓷基SMD晶振高度只有1.1mm的包装尺寸、体积只有0.023cc，以及12.8MHz到80MHz的宽频率范围。陶瓷外壳确保了出色的老化特性，并允许水晶是小型无线等应用的理想选择通讯产品，PDA，笔记本电脑.HE-MCC-6B-26.000F-18M-30PPM 6G通讯晶振 HEC无源晶体.
