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希华晶振,贴片晶振,SPO-5032B晶振

希华晶振,贴片晶振,SPO-5032B晶振

频率:
尺寸: pdf 晶振技术
参数资料
          贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
希华晶振,贴片晶振,SPO-2520B晶振

希华晶振,贴片晶振,SPO-2520B晶振

频率:1~200 MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

          贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

希华晶振,贴片晶振,SHO-3225晶振

希华晶振,贴片晶振,SHO-3225晶振

频率:2.500~60.0...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

         有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要,符合RoHS/无铅.

希华晶振,贴片晶振,CGX-50322晶振

希华晶振,贴片晶振,CGX-50322晶振

频率:8~54MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
      贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
希华晶振,贴片晶振,LP-2.5晶振

希华晶振,贴片晶振,LP-2.5晶振

频率:3.5~40MHZ
尺寸:11.05*4.65mm pdf 晶振技术
参数资料
       普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
希华晶振,贴片晶振,SF-2012晶振

希华晶振,贴片晶振,SF-2012晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
      32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
希华晶振,贴片晶振,LP-4.2S晶振

希华晶振,贴片晶振,LP-4.2S晶振

频率:3.5~40MHZ
尺寸:12.3*4.7mm pdf 晶振技术
参数资料
       引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
希华晶振,贴片晶振,SHO-2520晶振

希华晶振,贴片晶振,SHO-2520晶振

频率:3.200MHz~5...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

         有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要,符合RoHS/无铅.

希华晶振,贴片晶振,SCV-3225晶振

希华晶振,贴片晶振,SCV-3225晶振

频率:1.500MHz~5...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

         有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要,符合RoHS/无铅.

希华晶振,贴片晶振,SCO-2520晶振

希华晶振,贴片晶振,SCO-2520晶振

频率:0.750MHz~6...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

         有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要,符合RoHS/无铅.

希华晶振,贴片晶振,SCO-2016晶振

希华晶振,贴片晶振,SCO-2016晶振

频率:1.500MHz~5...
尺寸:2.05*1.65mm pdf 晶振技术
参数资料

         有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要,符合RoHS/无铅.

希华晶振,贴片晶振,OSC81晶振

希华晶振,贴片晶振,OSC81晶振

频率:0.625MHz~5...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

         有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要,符合RoHS/无铅.

希华晶振,贴片晶振,OSC73晶振

希华晶振,贴片晶振,OSC73晶振

频率:2.500MHz~6...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

         有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要,符合RoHS/无铅.

希华晶振,贴片晶振,OSC71晶振

希华晶振,贴片晶振,OSC71晶振

频率:0.500MHz~1...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

         有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要,符合RoHS/无铅.

希华晶振,贴片晶振,OSC57B晶振

希华晶振,贴片晶振,OSC57B晶振

频率:80.000MHz~...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

        小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

希华晶振,贴片晶振,OSC57A晶振

希华晶振,贴片晶振,OSC57A晶振

频率:40.000MHz~...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
         小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
希华晶振,贴片晶振,OSC52晶振

希华晶振,贴片晶振,OSC52晶振

频率:0.500MHz~1...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
         小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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