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希华晶振,贴片晶振,SPO-5032B晶振

频率:

尺寸:

          贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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希华晶振,贴片晶振,SPO-5032B晶振,5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
           本公司于99年起展开“健康活力年、快乐一整年”活动计划,推行健康检查、体能检测、饮食改变、适度体能活动、健康教育讲座等活动办理,改善员工身心健康,提升员工和整体希华晶振生产力、工作意愿及整体的工作表现,促进劳资和谐、强化公司竞争力、创造企业最大的人力资产.配合台中县卫生局99年度职场推动全国健康职场自主认证计划,经卫生署评核通过健康促进及烟害防制认证职场,荣获全国绩优-活力跃动奖职场奖项.
          石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高.对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴.对于圆片晶振,X、Z 轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上.保证晶振产品的温度特性.

项目

符号

规格说明

条件

输出频率范围

f0

1~200 MHz

请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息

电源电压

VCC

+1.8V DC ±10%∼+3.3V DC±10%

请联系我们以了解更多相关信息

储存温度

T_stg

-55 to +125 ℃

裸存

工作温度

T_use

G: -40 to +85 ℃

请联系我们查看更多资料http://www.longhusz.com/

H:-40∼+85℃

J:-40 to +85 ℃

频率稳定度

f_tol

J: ±30×10 -6

 

L:  ±50×10 -6

T: ±100×10 -6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

无负载条件、最大工作频率

待机电流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF

输出电压

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

输出负载条件

L_CMOS

15 pF Max.

 

输入电压

VIH

80% VCC Max.

ST 终端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降时间

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF

振荡启动时间

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

频率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 ℃, 初年度,第一年

SPO-5032B 5032 OSC

晶体谐振器
          如果过大的激励电力对石英晶体谐振器外加电压,有可能导致特性老化或损坏,因此请在宣传册、规格书中规定的范围内使用.让无源晶振振荡的电路宽裕度大致为负性阻抗值.本公司推荐此负性阻抗为谐振器串联电阻规格值的5倍以上,若是车载和安全设备,则推荐10倍以上.希华晶振,贴片晶振,SPO-5032B晶振
晶体振荡器
          晶体振荡器的内部电路使用C-MOS.闭锁、静电对策请和一般的C-MOS IC一样考虑.有些石英晶体振荡器没有和旁路电容器进行内部连接.使用时,请在Vdd-GND之间用0.01μF左右的高频特性较好的电容器(陶瓷片状电容器等)以 最短距离连接.关于个别机型请确认宣传册、规格书.
晶体滤波器
          注意电路板图形的配置,避免输入端子和输出端子靠得太近.如果贴装晶体滤光片的电路板的杂散电容较大,为了消除该杂散电容,有时需要配置调谐电路.如果过大的激励电力对谐振器外加电压,有可能导致特性老化或损坏,因此请在滤波器的输入电平在−10dBm以下的状态下使用.

2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则,公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色四脚贴片型有源晶振产品的要求相符,于2004年通过SONY  绿色伙伴(Green Partner)验证.
           希华晶体科技股份有限公司藉由环境,安卫管理系统的推动执行,以整合内部资源,奠定经营管理的基础.藉执行5032有源贴片晶振环境考量面,安卫危害鉴别作业,生产的环境安卫管理方案和内部稽核为手段,合理化推动环境,安卫管理,落实环境,安卫系统有效实施.并不断透过教育训练灌输员工环境,安卫观念及意识,藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担,并满足客户需求,获得客户的信赖而努力.希华晶振,贴片晶振,SPO-5032B晶振
           为落实安全管理,降低职灾发生风险,制定“劳工安全卫生管理规章”、“劳工安全卫生管理计划”,依规章内容实施全厂自动检查、办理劳工安全卫生教育训练、进行全厂安全卫生巡检.每年进行石英有源晶振生产环境考量面与危害鉴别、风险评估作业,研拟降低风险危害对策,若发生危险事件或灾害事故,则展开矫正预防措施进行检讨、改善,达到确保员工作业安全,以达降低风险为目标,创造零灾害、零事故之安全职厂.

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