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进口温补晶振大全,提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振!
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CX325电信晶振,CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18,Cardinal水晶振动子

CX325电信晶振,CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18,Cardinal水晶振动子

频率:20MHZ
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

CX325电信晶振,CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18,Cardinal水晶振动子,尺寸3.2x2.5mm,频率20MHZ,卡迪尔纳尔无源晶振,Cardinal无源晶振,欧美进口晶振,石英贴片晶振,石英晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,无源石英晶体,无源晶振,3225mm贴片晶振,四脚贴片晶振,轻薄型晶振,水晶振动子,低损耗晶振,高质量晶振,高性能晶振,电信应用晶振,物联网晶振,便携式设备晶振,娱乐设备晶振,智能家电晶振,智能手机晶振,蓝牙晶振,无线网络晶振,笔记本电脑晶振,具有高性能高质量的特点.

Quartz crystal产品被广泛用于各大应用之中,比较适合用于电信应用,物联网,便携式设备,娱乐设备,智能家电,智能手机,蓝牙,无线网络等领域.CX325电信晶振,CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18,Cardinal水晶振动子.

卡迪纳尔5032陶瓷晶振,CX532Z-A2B3C5-70-50.0D18,CX532定位系统晶振

卡迪纳尔5032陶瓷晶振,CX532Z-A2B3C5-70-50.0D18,CX532定位系统晶振

频率:50MHZ
尺寸:5.0x3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

卡迪纳尔5032陶瓷晶振,CX532Z-A2B3C5-70-50.0D18,CX532定位系统晶振,尺寸5.0x3.2mm,频率50MHZ,美国Cardinal晶振,卡迪纳尔陶瓷晶振,两脚贴片晶振,无源晶振,SMD晶振,贴片无源晶体,轻薄型晶振,5032mm无源晶振,50MHZ贴片晶振,陶瓷晶振,环保晶振,低损耗晶振,低耗能晶振,低耗能晶振,高品质晶振,高精度晶振,定位系统晶振,智能手机晶振,蓝牙专用晶振,物联网晶振,小型设备晶振,游戏设备晶振,无线局域网晶振,寻呼机晶振,具有低耗能高精度的特点。

贴片晶体产品广泛应用各个领域之中,比较常用于定位系统,智能手机,蓝牙,物联网,小型设备,游戏设备,无线局域网,寻呼机等领域.卡迪纳尔5032陶瓷晶振,CX532Z-A2B3C5-70-50.0D18,CX532定位系统晶振.

CX5物联网晶振,Cardinal薄型晶体,CX5Z-A2B2C5-40-25D18

CX5物联网晶振,Cardinal薄型晶体,CX5Z-A2B2C5-40-25D18

频率:25MHZ
尺寸:7.0×5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

CX5物联网晶振,Cardinal薄型晶体,CX5Z-A2B2C5-40-25D18,尺寸7.0×5.0mm,频率25MHZ,卡迪纳尔晶振,欧美进口晶振,进口无源晶振,四脚贴片晶振,石英贴片晶振,石英晶体谐振器,石英振动子,7050mm石英晶振,SMD晶振,无源晶振,石英晶振,轻薄型晶振,25MHZ贴片晶振,物联网晶振,仪器设备晶振,智能手机晶振,蓝牙晶振,无线网络晶振,数码电子专用晶振,以太网晶振,数字音频晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,高质量晶振,具备良好的可靠性能。

7050晶振产品常常应用于物联网,仪器设备,智能手机,蓝牙,无线网络,数码电子专,以太网,数字音频等领域.CX5物联网晶振,Cardinal薄型晶体,CX5Z-A2B2C5-40-25D18.

CPPFXT7L-A7BR-12.0TS 卡迪纳尔晶振 OSC晶振 6G基站晶振

CPPFXT7L-A7BR-12.0TS 卡迪纳尔晶振 OSC晶振 6G基站晶振

频率:12MHZ
尺寸:20.80mmx13.20m... pdf 晶振技术
参数资料

CPPFXT7L-A7BR-12.0TS 卡迪纳尔晶振 OSC晶振 6G基站晶振,尺寸20.80mmx13.20mm,频率为12MHZ,石英晶体振荡器,欧美进口晶振,有源晶体振荡器,时钟晶体振荡器,OSC晶振,低抖动晶振,低相位晶振,仪器设备晶振,无线通信晶振,6G模块晶振,6G放大器晶振,网络设备晶振,物联网晶振,智能家居晶振,电子产品专用晶振。

有源振荡器产品主要应用:仪器设备,无线通信,6G模块,6G放大器,网络设备,物联网,智能家居,电子产品等领域。CPPFXT7L-A7BR-12.0TS 卡迪纳尔晶振 OSC晶振 6G基站晶振.

Cardinal振荡器,CPPC1-LTA7BP-32.0-TS,XO振荡器,6G应用晶振

Cardinal振荡器,CPPC1-LTA7BP-32.0-TS,XO振荡器,6G应用晶振

频率:32MHZ
尺寸:20.8x13.1x5.08... pdf 晶振技术
参数资料

Cardinal振荡器,CPPC1-LTA7BP-32.0-TS,XO振荡器,6G应用晶振,尺寸为20.8x13.1x5.08mm,频率为32MHZ,长方型钟振,有源晶体振荡器,石英晶体振荡器,OSC振荡器,高性能晶振,低抖动晶振,低电压振荡器,低耗能晶振,医疗专用晶振,数字视频晶振,宽带接入晶振,COTS晶振,6G基站晶振,6G模块晶振,6G无线晶振,测试测量晶振。

OSC晶振产品主要应用范围:驱动A/D, D/A, fpga,数字视频,对以太网,GbE,医疗,存储区域组网,COTS,宽带接入,Sonet/sdh/DWDM,测试与测量等领域。Cardinal振荡器,CPPC1-LTA7BP-32.0-TS,XO振荡器,6G应用晶振.

Cardinal晶振,压控晶振,CC154高性能晶振

Cardinal晶振,压控晶振,CC154高性能晶振

频率:1.500MHz~2...
尺寸:5.0*7.0*1.8mm pdf 晶振技术
参数资料
压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
Cardinal晶振,普通有源晶振,CC137进口振荡器

Cardinal晶振,普通有源晶振,CC137进口振荡器

频率:13.7KHz~13...
尺寸:5.0*3.2*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
Cardinal晶振,有源晶振,CTQS振荡器

Cardinal晶振,有源晶振,CTQS振荡器

频率:10.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
Cardinal晶振,低功耗晶振,CX45晶体

Cardinal晶振,低功耗晶振,CX45晶体

频率:8.000MHz~8...
尺寸:5.0*3.2*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面石英贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Cardinal晶振,进口晶振,CX325晶体

Cardinal晶振,进口晶振,CX325晶体

频率:12.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*0.7mm pdf 晶振技术
参数资料
超小型表面贴片型高精度高频晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12.000MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合ROHS标准.
Cardinal晶振,进口32.768K晶振,CX415晶体

Cardinal晶振,进口32.768K晶振,CX415晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:4.1*1.5*0.9mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
Cardinal晶振,贴片晶振,CX635B晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX635B晶振

频率:8~50MHZ
尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技术
参数资料
6035mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
Cardinal晶振,贴片晶振,CX635A晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX635A晶振

频率:8~50MHZ
尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技术
参数资料
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
Cardinal晶振,贴片晶振,CX1612晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX1612晶振

频率:24~54MHZ
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
Cardinal晶振,贴片晶振,CX2016晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX2016晶振

频率:16~60MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Cardinal晶振,贴片晶振,CX252晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX252晶振

频率:12.0 ~ 54....
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
Cardinal晶振,石英晶振,CX12B晶振

Cardinal晶振,石英晶振,CX12B晶振

频率:9.83 ~ 100...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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