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精工晶体,32.768K表晶,VT-308晶振

精工晶体,32.768K表晶,VT-308晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3x8mm pdf 晶振技术
参数资料
插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差。音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—40°到+70°的宽温要求
精工晶体,圆柱晶振,VT-150-F晶振

精工晶体,圆柱晶振,VT-150-F晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.5x5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品
精工晶振,VT-200-F晶振,32.768K表晶,VT-200-FL晶振

精工晶振,VT-200-F晶振,32.768K表晶,VT-200-FL晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0x6.0mm pdf 晶振技术
参数资料
插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差。音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—40°到+70°的宽温要求。
精工晶振,32.768K音叉晶体,VT-120-F晶振

精工晶振,32.768K音叉晶体,VT-120-F晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.2x4.0mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K石英晶体频率稳定性强,在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度。具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响
精工晶振,32.768K贴片晶振,SSP-T7-F晶振,SSP-T7-FL晶振

精工晶振,32.768K贴片晶振,SSP-T7-F晶振,SSP-T7-FL晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0x1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点

精工晶振,SC-32S晶振,32.768K晶振,SC-32T晶振

精工晶振,SC-32S晶振,32.768K晶振,SC-32T晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2x1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性
精工晶振,SC-20S晶振,32.768K贴片晶振

精工晶振,SC-20S晶振,32.768K贴片晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0x1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性
精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振

精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6x1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点
精工晶振,32.768K晶振,SC-12S晶振

精工晶振,32.768K晶振,SC-12S晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.2x1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性
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