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进口温补晶振大全,提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振!
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高利奇2012mm谐振器,CC8A-T1A,无线电通信6G晶振

高利奇2012mm谐振器,CC8A-T1A,无线电通信6G晶振

频率:24.0MHz~50...
尺寸:2.0x1.2x0.6mm pdf 晶振技术
参数资料
高利奇2012mm谐振器,CC8A-T1A,无线电通信6G晶振,英国进口晶振,GolledgeCrystal高利奇晶振,型号:CC8A-T1A,频率范围:24.0MHz~50.0MHz,小体积晶振尺寸:2.0x1.2x0.6mm陶瓷SMD封装,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,耐高温晶振,陶瓷晶振,SMD石英晶体,军事温度范围-55+125℃选项,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高稳定性和低老化,高冲击和抗振动,高精度,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。贴片晶振适合应用于:遥测,光学网络、医疗设备,无线电通信,航空电子设备,导航仪,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,车载控制器等应用。
Golledge两脚贴片晶振,CC2A-T3A,航空电子设备6G晶振

Golledge两脚贴片晶振,CC2A-T3A,航空电子设备6G晶振

频率:12.0~70.0M...
尺寸:5.0x3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
Golledge两脚贴片晶振,CC2A-T3A,航空电子设备6G晶振,英国进口晶振,GolledgeCrystal高利奇晶振,型号:CC2A-T3A,频率范围:12.0~70.0MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm陶瓷SMD封装,两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,耐高温晶振,陶瓷晶振,SMD石英晶体,军事温度范围-55+125℃选项,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高稳定性和低老化,高冲击和抗振动,高精度,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。SMD晶振适合应用于:航空电子设备、卫星通信,GPS定位,导航仪,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,车载控制器等应用。
高利奇TCXO振荡器,GTXO-203T,可穿戴设备6G晶振

高利奇TCXO振荡器,GTXO-203T,可穿戴设备6G晶振

频率:10.0MHz~70...
尺寸:2.0x1.6x0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
高利奇TCXO振荡器,GTXO-203T,可穿戴设备6G晶振,英国进口晶振,GolledgeCrystal高利奇晶振,型号:GTXO-203T,小体积晶振尺寸:2.0x1.6x0.8mm封装,频率范围:10.0MHz~70.0MHz,TCXO温补晶体振荡器,温补晶振,SMD晶振,四脚贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,石英晶振,电源电压:1.8V~3.6V。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电压,低相位噪声,低电平,低损耗,低耗能等特点。2016晶振被广泛应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,智能手机,可穿戴设备,小型便捷式设备,GPS定位,导航仪,汽车电子等应用。
Golledge时钟振荡器,RV-8523-C3,超低功耗6G晶振

Golledge时钟振荡器,RV-8523-C3,超低功耗6G晶振

频率:32.768kHz~...
尺寸:3.7x2.5x0.9mm pdf 晶振技术
参数资料
Golledge时钟振荡器,RV-8523-C3,超低功耗6G晶振,英国进口晶振,GolledgeCrystal高利奇晶振,型号:RV-8523-C3,时钟振荡器,小体积晶振尺寸:3.7x2.5x0.9mm封装,频率范围:32.768kHz~1Hz,10垫脚贴片晶振,石英晶体振荡器石英晶振,有源晶振,贴片石英晶振,无铅晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃,超低功耗(130nA),AEC-Q200配套选项,符合IC总线接口(400 kHz),备用电池输入、报警、定时和中断之前的RV8523C3,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。该贴片晶振应用于:仪器仪表设备,通讯设备,电信,智能手机,电脑主板,智能交通灯控制器,GPS定位,无线网络,蓝牙模块,汽车电子,导航仪,物联网等应用。
Golledge耐高温晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振

Golledge耐高温晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振

频率:8.0MHz~30....
尺寸:8.0x3.7x1.75mm pdf 晶振技术
参数资料
Golledge耐高温晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振,英国进口晶振,GolledgeCrystal高利奇晶振,型号:CC1A-T3A,小体积晶振尺寸:8.0x3.7x1.75mm陶瓷SMD封装,频率范围:8.0MHz~30.0MHz,两脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,无源晶振,无铅晶振,耐高温晶振,军事温度范围:-55℃至+125℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,高冲击和抗振动,耐热及耐环境特点。进口晶振被广泛应用于:汽车电子,车载控制器,汽车胎压检测,通讯设备,航空航天电子,医疗设备,安防设备,智能家居,无线网络,蓝牙,物联网等应用。
Golledge晶振,压控晶振,GVXO-513晶振

Golledge晶振,压控晶振,GVXO-513晶振

频率:2.000MHz~5...
尺寸:5.2*3.4*1.3mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片压控石英晶体振荡器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Golledge晶振,压控晶体振荡器,GVXO-331晶振

Golledge晶振,压控晶体振荡器,GVXO-331晶振

频率:1.500MHz~6...
尺寸:3.2*2.5*0.9mm pdf 晶振技术
参数资料
压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
Golledge晶振,温度补偿晶振,GTXO-91振荡器

Golledge晶振,温度补偿晶振,GTXO-91振荡器

频率:8.000MHz~5...
尺寸:3.2*2.5*0.9mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
Golledge晶振,温补晶振,GTXO-203振荡器

Golledge晶振,温补晶振,GTXO-203振荡器

频率:26.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.7mm pdf 晶振技术
参数资料
温补TCXO晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM~2.0PPM,工作温度范围:-30度?85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
Golledge晶振,有源贴片晶振,GAO-3301振荡器

Golledge晶振,有源贴片晶振,GAO-3301振荡器

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*2.5*0.9mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
Golledge晶振,进口有源晶振,GAO-3201振荡器

Golledge晶振,进口有源晶振,GAO-3201振荡器

频率:32.768KHZ
尺寸:2.5*2.0*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Golledge晶振,CMOS输出晶振,OV7604C7振荡器

Golledge晶振,CMOS输出晶振,OV7604C7振荡器

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小体积SMD时钟晶体振荡器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
Golledge晶振,OSC晶振,MCSO1EL振荡器

Golledge晶振,OSC晶振,MCSO1EL振荡器

频率:32.768KHZ
尺寸:7.86*3.60*2.00... pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
Golledge晶振,贴片晶振,UM-1晶振

Golledge晶振,贴片晶振,UM-1晶振

频率:3.579-300....
尺寸:7.8*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能


Golledge晶振,贴片晶振,MS3V晶振

Golledge晶振,贴片晶振,MS3V晶振

频率:32.768KHz
尺寸:5.2*1.4mm pdf 晶振技术
参数资料

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Golledge晶振,贴片晶振,MS1V晶振

Golledge晶振,贴片晶振,MS1V晶振

频率:32.768KHz
尺寸:6.0*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Golledge晶振,贴片晶振,HC49-3H晶振

Golledge晶振,贴片晶振,HC49-3H晶振

频率:3.579-90.0...
尺寸:11.1*4.7mm pdf 晶振技术
参数资料

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能


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