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进口温补晶振大全,提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振!
当前位置: 首页 » 32.768K » 8.0x3.8晶振
CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5,8038mm,Cardinal陶瓷晶振

CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5,8038mm,Cardinal陶瓷晶振

频率:32.768KHz
尺寸:8.7x3.7x2.4mm pdf 晶振技术
参数资料
CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5,8038mm,Cardinal陶瓷晶振美国进口晶振,Cardinal卡迪纳尔晶振,型号:CPFB,编码为:CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,负载:12.5pF,小体积晶振尺寸:8.7x3.7x2.4mm陶瓷SMD封装,四脚贴片晶振,无源晶振石英晶振,SMD晶振,音叉晶体,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境等特点。被广泛应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙模块,RTC应用,时钟晶振,汽车电子晶振,仪器仪表设备,数字显示等应用。
MMC-463F-32.768kHz-T,8038mm,MMC,Mmdcomp陶瓷晶振

MMC-463F-32.768kHz-T,8038mm,MMC,Mmdcomp陶瓷晶振

频率:32.768KHz
尺寸:8.0x3.8x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
MMC-463F-32.768kHz-T,8038mm,MMC,Mmdcomp陶瓷晶振美国进口晶振,Mmdcomp麦迪康晶振,型号:MMC系列,编码为:MMC-463F-32.768kHz-T,频率为:32.768KHz,负载:12.5pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:8.0x3.8x2.5mm陶瓷SMD封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体,SMD晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:移动通讯晶振,钟表电子晶振,仪器仪表设备晶振,无线蓝牙晶振,平板电脑晶振,智能家居晶振,数码电子等应用。
8038mm,32.768KHZ,WXP2A-32K768-9,富通实时时钟晶振

8038mm,32.768KHZ,WXP2A-32K768-9,富通实时时钟晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0x3.8mm pdf 晶振技术
参数资料
8038mm,32.768KHZ,WXP2A-32K768-9,富通实时时钟晶振,美国Fortiming晶振,富通SMD晶体,无源贴片晶振,四脚无源晶体,32.768K晶振,8038mm晶体谐振器,无源晶振,音叉谐振器,四脚贴片晶体,尺寸8.0x3.8mm,频率32.768KHZ,负载9pF,无铅环保晶振,低耗能晶振,高品质晶振,时钟应用晶振,数字显示晶振,电话机晶振,通信设备晶振.
223-000306-20,8038mm,Oscilent时钟晶振,223系列,32.768KHZ

223-000306-20,8038mm,Oscilent时钟晶振,223系列,32.768KHZ

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0x3.8mm pdf 晶振技术
参数资料
223-000306-20,8038mm,Oscilent时钟晶振,223系列,32.768KHZ,欧美进口晶振,奥斯康利无源晶振,贴片无源晶振,陶瓷晶振,轻薄型晶振,32.768K贴片晶振,音叉晶体,陶瓷谐振器,SMD晶振,8038mm晶体谐振器,尺寸8.0x3.8mm,频率32.768KHZ,负载6.0pF,无铅环保晶振,高性能晶振,高可靠晶振,低损耗晶振,无线鼠标晶振,电话机晶振,数字电表晶振,时钟应用晶振.
Golledge耐高温晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振

Golledge耐高温晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振

频率:8.0MHz~30....
尺寸:8.0x3.7x1.75mm pdf 晶振技术
参数资料
Golledge耐高温晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振,英国进口晶振,GolledgeCrystal高利奇晶振,型号:CC1A-T3A,小体积晶振尺寸:8.0x3.7x1.75mm陶瓷SMD封装,频率范围:8.0MHz~30.0MHz,两脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,无源晶振,无铅晶振,耐高温晶振,军事温度范围:-55℃至+125℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,高冲击和抗振动,耐热及耐环境特点。进口晶振被广泛应用于:汽车电子,车载控制器,汽车胎压检测,通讯设备,航空航天电子,医疗设备,安防设备,智能家居,无线网络,蓝牙,物联网等应用。
美国QVS晶振,QPM25A-2XDF12.5-32.768KHz,6G模块专用晶体

美国QVS晶振,QPM25A-2XDF12.5-32.768KHz,6G模块专用晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技术
参数资料

美国QVS晶振,QPM25A-2XDF12.5-32.768KHz,6G模块专用晶体,尺寸为8.0*3.8mm,频率为32.768KHZ,负载电容12.5pF,无源贴片晶振,陶瓷谐振器,无源晶体,进口音叉晶振,8038mm陶瓷晶振,32.768KHZ贴片晶振,时钟晶体,四脚贴片晶振,蓝牙应用贴片晶振,无线网络专用晶体,钟表专用贴片晶振,低损耗无源晶振,高质量贴片晶振,高性能无源晶振,产品具有轻薄型低损耗的特点。


SMD晶体产品非常适合用于钟表应用,蓝牙音响,无线网络,仪器仪器,物联网,数码电子,数字视频等领域.美国QVS晶振,QPM25A-2XDF12.5-32.768KHz,6G模块专用晶体.




西铁城CM250S石英晶振,CM250S65.536KAZFT仪器仪表设备晶振

西铁城CM250S石英晶振,CM250S65.536KAZFT仪器仪表设备晶振

频率:30KHz~100K...
尺寸:8.0x3.8mm pdf 晶振技术
参数资料
西铁城CM250S石英晶振,CM250S65.536KAZFT仪器仪表设备晶振,日本CITIZEN西铁城晶振,进口晶振,CM250S是一款小体积晶振尺寸8.0x3.8mm晶振,频率范围:30KHz至100KHz,CM250S32.000KAZFT无源晶振,CM250S60.005KAZFT石英晶振,CM250S100.000KAZFT石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,无铅环保晶振,具有小体积轻薄型,高精度,高可靠性,耐热及耐环境特点,被广泛用于通讯设备,无线网络,蓝牙模块晶振,汽车电子,电脑主板,仪器仪表设备晶振,医疗设备,数码电子等应用.
RSM200S陶瓷谐振器,卢柏进口晶振,RSM-200S-32.768-12.5-TR晶体

RSM200S陶瓷谐振器,卢柏进口晶振,RSM-200S-32.768-12.5-TR晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
Golledge晶振,OSC晶振,MCSO1EL振荡器

Golledge晶振,OSC晶振,MCSO1EL振荡器

频率:32.768KHZ
尺寸:7.86*3.60*2.00... pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
Mmdcomp晶振,压电石英晶体,WCSMC晶振

Mmdcomp晶振,压电石英晶体,WCSMC晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉高端晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
MTRONPTI晶振,音叉晶振,SX1555-R晶体

MTRONPTI晶振,音叉晶振,SX1555-R晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
Suntsu晶振,压电石英晶体,SWS834晶振

Suntsu晶振,压电石英晶体,SWS834晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的石英贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
Raltron晶振,高品质晶振,RSM200S晶体

Raltron晶振,高品质晶振,RSM200S晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为进口晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
Transko晶振,贴片晶振,CS83晶振

Transko晶振,贴片晶振,CS83晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTTP8晶振

Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTTP8晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.7*3.7mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
Geyer晶振,贴片晶振,KX - 327S晶振

Geyer晶振,贴片晶振,KX - 327S晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.2*3.8mm pdf 晶振技术
参数资料
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
Cardinal晶振,石英晶振,CPFB晶振

Cardinal晶振,石英晶振,CPFB晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.7*3.7mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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