8.0*3.8晶振,8038晶振,MC-306晶振

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进口温补晶振大全，提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振！

关键词： 精工晶振晶振厂家石英晶体振荡器京瓷晶振精工晶振西铁城晶振村田晶振进口晶振大河晶振 CTS晶振微晶晶振

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: 美国QVS晶振,QPM25A-2XDF12.5-32.768KHz,6G模块专用晶体

频率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8mm 晶振技术
参数资料

美国QVS晶振,QPM25A-2XDF12.5-32.768KHz,6G模块专用晶体，尺寸为8.0*3.8mm，频率为32.768KHZ，负载电容12.5pF，无源贴片晶振，陶瓷谐振器，无源晶体，进口音叉晶振，8038mm陶瓷晶振，32.768KHZ贴片晶振，时钟晶体，四脚贴片晶振，蓝牙应用贴片晶振，无线网络专用晶体，钟表专用贴片晶振，低损耗无源晶振，高质量贴片晶振，高性能无源晶振，产品具有轻薄型低损耗的特点。

SMD晶体产品非常适合用于钟表应用，蓝牙音响，无线网络，仪器仪器，物联网，数码电子，数字视频等领域.美国QVS晶振,QPM25A-2XDF12.5-32.768KHz,6G模块专用晶体.

: 西铁城CM250S石英晶振,CM250S65.536KAZFT仪器仪表设备晶振

频率：30KHz~100K...
尺寸：8.0x3.8mm 晶振技术
参数资料

西铁城CM250S石英晶振,CM250S65.536KAZFT仪器仪表设备晶振，日本CITIZEN西铁城晶振，进口晶振，CM250S是一款小体积晶振尺寸8.0x3.8mm晶振，频率范围：30KHz至100KHz，CM250S32.000KAZFT无源晶振，CM250S60.005KAZFT石英晶振，CM250S100.000KAZFT石英晶体谐振器，四脚贴片晶振，无铅环保晶振，具有小体积轻薄型，高精度，高可靠性，耐热及耐环境特点，被广泛用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块晶振，汽车电子，电脑主板，仪器仪表设备晶振，医疗设备，数码电子等应用.

: RSM200S陶瓷谐振器,卢柏进口晶振,RSM-200S-32.768-12.5-TR晶体

频率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8mm 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: Golledge晶振,OSC晶振,MCSO1EL振荡器

频率：32.768KHZ
尺寸：7.86*3.60*2.00... 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: Mmdcomp晶振,压电石英晶体,WCSMC晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8*3.2mm 晶振技术
参数资料

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉高端晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

: MTRONPTI晶振,音叉晶振,SX1555-R晶体

频率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8*2.5mm 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: Suntsu晶振,压电石英晶体,SWS834晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8*2.5mm 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的石英贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: Raltron晶振,高品质晶振,RSM200S晶体

频率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8*2.5mm 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为进口晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: Transko晶振,贴片晶振,CS83晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8mm 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTTP8晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：8.7*3.7mm 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: Geyer晶振,贴片晶振,KX - 327S晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：8.2*3.8mm 晶振技术
参数资料

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

: Cardinal晶振,石英晶振,CPFB晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：8.7*3.7mm 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: ILSI晶振,贴片晶振,IL3M晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8mm 晶振技术
参数资料

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

: JAUCH晶振,贴片晶振,SMQ32SL晶振

频率：32.768KHz
尺寸：8.0*3.8mm 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: ECS晶振,贴片晶振,ECX-306X晶振

频率：32.768KHz
尺寸：8.0*3.8mm 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: EPSON晶振,MA-306晶振,陶瓷贴片晶振

频率：14.318~41M...
尺寸：8.0×3.8mm 晶振技术
参数资料

表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

: Golledge晶振,CC1V晶振,陶瓷面晶振

频率：10.0kHz~2....
尺寸：8.0×3.8mm 晶振技术
参数资料

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,

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