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BMC-12四脚石英晶体,1210超小型晶振,力宏网络设备晶振

BMC-12四脚石英晶体,1210超小型晶振,力宏网络设备晶振

频率:26~60MHZ
尺寸:1.2x1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

BMC-12四脚石英晶体,1210超小型晶振,力宏网络设备晶振,尺寸1.2x1.0mm,频率范围26~60MHZ,韩国进口晶振,Lihom Crystal,四脚贴片晶振,无源石英晶振,1210mm小体积晶振,石英环保晶振,石英振动子,轻薄型晶振,无铅晶振,移动通信晶振,无线局域网晶振,蓝牙耳机晶振,网络设备晶振,视听设备晶振,智能穿戴晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,高质量晶振,高品质晶振,具有高质量高品质的特点。

SMD crystal产品可满足不同应用的需求,适合用于移动通信、蓝牙和无线局域网,网络设备,视听设备,智能穿戴等应用范围。BMC-12四脚石英晶体,1210超小型晶振,力宏网络设备晶振.

Transko超小型晶振,CS12车载通信晶振,CS12-F1010HM-06-36.000M-TR

Transko超小型晶振,CS12车载通信晶振,CS12-F1010HM-06-36.000M-TR

频率:36MHZ
尺寸:1.2x1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

Transko超小型晶振,CS12车载通信晶振,CS12-F1010HM-06-36.000M-TR,尺寸1.2x1.0mm,频率32MHZ,美国进口晶体,特兰斯科石英晶振,1210超小型晶体,SMD crystal,水晶振动子,石英贴片晶振,无源石英晶体,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,高品质晶振,低损耗晶振,低耗能晶振,低老化晶振,高性能晶振,车载通信专用晶振,网络设备晶振,便携式设备晶振,视听设备晶振,智能家居晶振,具有高品质高性能的特点。

贴片石英晶振产品适用范围广泛,特别适合用于车载通信,网络设备,便携式设备,视听设备,智能家居等应用领域。Transko超小型晶振,CS12车载通信晶振,CS12-F1010HM-06-36.000M-TR.


大真空32.768K晶振,DST1210A超小型晶振,1ZC12256无源晶振

大真空32.768K晶振,DST1210A超小型晶振,1ZC12256无源晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.2x1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
1210mm小体积晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
AEL晶振,贴片晶振,130259晶振

AEL晶振,贴片晶振,130259晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.25*1.05mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
AEL晶振,贴片晶振,125296晶振

AEL晶振,贴片晶振,125296晶振

频率:36~80MHZ
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
1210mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
Transko晶振,贴片晶振,CS12晶振

Transko晶振,贴片晶振,CS12晶振

频率:36.000MHz ...
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
Geyer晶振,贴片晶振,KX – 3T晶振

Geyer晶振,贴片晶振,KX – 3T晶振

频率:26.0 ~ 52...
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
Geyer晶振,贴片晶振,KX–327VT晶振

Geyer晶振,贴片晶振,KX–327VT晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
ILSI晶振,贴片晶振,ILCX21晶振

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX21晶振

频率:24 MHz to ...
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
NDK晶振,贴片晶振,NX1210AB晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX1210AB晶振

频率:26.0-52.0M...
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

京瓷晶振,1210晶振,CX1210SB晶振

京瓷晶振,1210晶振,CX1210SB晶振

频率:27120~3200...
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型,薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振

希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振

频率:24.000MHz~...
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
         超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
Abracon晶振,贴片晶振,ABM13晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABM13晶振

频率:36.0~80.0M...
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

KDS晶振,石英晶振,DST1210A晶振

KDS晶振,石英晶振,DST1210A晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.2×1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

TXC晶振,四脚SMD谐振器,8J晶振

TXC晶振,四脚SMD谐振器,8J晶振

频率:36.0~54.0M...
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
村田晶振,1210谐振器,MCR1210晶振

村田晶振,1210谐振器,MCR1210晶振

频率:37.400MHz
尺寸:1.2*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
大河晶振,陶瓷金属封装晶振,FCX-08晶振

大河晶振,陶瓷金属封装晶振,FCX-08晶振

频率:32.0~80.0M...
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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