1612晶振,1.6*1.2晶振,1612小体积晶振

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关键词： 精工晶振晶振厂家石英晶体振荡器京瓷晶振精工晶振西铁城晶振村田晶振进口晶振大河晶振 CTS晶振微晶晶振

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: NDK晶振,石英晶振,NX1612SA晶振

频率：24.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.3mm 晶振技术
参数资料

1612mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: KDS超小型晶振DSX1612S,1ZZHAM24000BB0B移动通讯设备晶振

频率：24MHz~54MH...
尺寸：1.6x1.2mm 晶振技术
参数资料

KDS超小型晶振DSX1612S,1ZZHAM24000BB0B移动通讯设备晶振，日本KDS大真空晶振，进口晶振，DSX1612S是一款小体积晶振尺寸1.6x1.2mm晶振，四脚贴片晶振，无源晶振，1ZZHAM26000AB0A石英晶振，1ZZHAM32000AA0A贴片晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，1612尺寸，超小型·超薄·超轻量SMD水晶振动子，MHz石英晶体，厚度DSX1612S:0.35mm，DSX1612SL:0.33mm max。高精度，高可靠性，可以高密度安装。应用于移动通信设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，数字AV机器，PC等新一代小型机器，可穿戴设备等应用。

: R1612石英谐振器,卢柏欧美晶体,R1612-26.000-8-F-1530-TR晶振

频率：26~60MHZ
尺寸：1.6*1.2mm 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: 安基晶振,贴片晶振,CXAN-161晶振

频率：24.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.4mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: Geyer晶振,普通有源晶振,KXO-V93高品质振荡器

频率：1.000MHz~8...
尺寸：1.6*1.2*0.6mm 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器（偏差大）和普通的石英晶体振荡器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: ACT晶振,石英贴片晶振,1612H-SMX-4晶振

频率：24.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.37mm 晶振技术
参数资料

小型表面环保晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: Suntsu晶振,SMD晶振,SXO11C石英晶体振荡器

频率：1.000MHz~8...
尺寸：1.6*1.2*0.7mm 晶振技术
参数资料

普通有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: Suntsu晶振,进口石英晶体,SXT114晶振

频率：26.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.45mm 晶振技术
参数资料

贴片压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,无源高频晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.

: Transko晶振,时钟晶体振荡器,TSM16高精度晶振

频率：1.000MHz~8...
尺寸：1.6*1.2*0.7mm 晶振技术
参数资料

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

: Transko晶振,无铅环保晶振,CS16晶体

频率：24.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.4mm 晶振技术
参数资料

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势

: Qantek晶振,无源贴片晶振,QC16晶体

频率：24.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.4mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片1612晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.

: Raltron晶振,进口石英晶振,R1612晶体

频率：26.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.32mm 晶振技术
参数资料

贴片表晶1612晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: MERCURY晶振,贴片晶振,X11晶振

频率：24~48MHZ
尺寸：1.6*1.2mm 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: Cardinal晶振,贴片晶振,CX1612晶振

频率：24~54MHZ
尺寸：1.6*1.2mm 晶振技术
参数资料

1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: AEL晶振,贴片晶振,125303晶振

频率：24~32MHZ
尺寸：1.6*1.2mm 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: AEL晶振,贴片晶振,125302晶振

频率：24~80MHZ
尺寸：1.6*1.2mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: Geyer晶振,贴片晶振,KX – 4晶振

频率：24,0 ～ 80...
尺寸：1.6*1.2mm 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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