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当前位置: 首页 » 贴片晶振 » 1612晶振
NDK晶振,贴片晶振,NT1612AA晶振

NDK晶振,贴片晶振,NT1612AA晶振

频率:26.0~52.0M...
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
Rakon晶振,RSX1612晶振,SMD晶振

Rakon晶振,RSX1612晶振,SMD晶振

频率:26~52MHZ
尺寸:1.6×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
京瓷晶振,贴片晶振,KT1612A晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KT1612A晶振

频率:10.0~52.0M...
尺寸:1.2×1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

EPSON晶振,TG1612SAN晶振,温补晶体振荡器

EPSON晶振,TG1612SAN晶振,温补晶体振荡器

频率:13~52MHZ
尺寸:1.6×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。
CTS晶振,贴片晶振,416晶振,416F26022CKR晶振

CTS晶振,贴片晶振,416晶振,416F26022CKR晶振

频率:26.000MHz
尺寸:1.6*1.2*0.35mm pdf 晶振技术
参数资料
超小超薄型贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
EPSON晶振,FA-118T晶振,石英晶体谐振器,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3

EPSON晶振,FA-118T晶振,石英晶体谐振器,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3

频率:24~54MHZ
尺寸:1.6×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,“FA-118T 26.0000MF12Z-AC3”最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。
KDS晶振,DSA1612SDM晶振,超小型VC-TCXO晶振

KDS晶振,DSA1612SDM晶振,超小型VC-TCXO晶振

频率:19.2~52MHz
尺寸:1.6×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

KDS晶振,DSR1612ATH晶振,贴片晶振

KDS晶振,DSR1612ATH晶振,贴片晶振

频率:38.4MHz
尺寸:1.6×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

KDS晶振,DSB1612SDM晶振,超小型OSC晶振

KDS晶振,DSB1612SDM晶振,超小型OSC晶振

频率:19.2~52MHz
尺寸:1.6×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO),产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

KDS晶振,DSO1612AR晶振,贴片晶振

KDS晶振,DSO1612AR晶振,贴片晶振

频率:0.584375~8...
尺寸:1.6×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

Golledge晶振,GRX-210晶振,贴片石英晶振

Golledge晶振,GRX-210晶振,贴片石英晶振

频率:26~40MHz
尺寸:1.6×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ECS晶振,ECX-1247晶振,ECS-360-8-47-JTN-TR晶振,无源贴片晶振

ECS晶振,ECX-1247晶振,ECS-360-8-47-JTN-TR晶振,无源贴片晶振

频率:24~80MHz
尺寸:1.6×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
KDS晶振,DSX1612SL晶振,1612贴片晶振

KDS晶振,DSX1612SL晶振,1612贴片晶振

频率:32~52MHz
尺寸:1.6×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。

KDS晶振,DSX1612S晶振,1612贴片晶振

KDS晶振,DSX1612S晶振,1612贴片晶振

频率:24~54MHz
尺寸:1.6×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。

TXC晶振,1612谐振器,OW晶振

TXC晶振,1612谐振器,OW晶振

频率:26.0~54.0M...
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

       贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.



TXC晶振,智能手机晶振,9Q晶振

TXC晶振,智能手机晶振,9Q晶振

频率:30.0~60.0M...
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.



TXC晶振,四脚谐振器,8Q晶振

TXC晶振,四脚谐振器,8Q晶振

频率:36.0~54.0M...
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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