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EPSON晶振,XG5032HAN晶振,表面声波振荡器

EPSON晶振,XG5032HAN晶振,表面声波振荡器

频率:100~200MHZ
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
EPSON晶振,EG-4121CA晶振,EG-4101CA晶振,贴片有源晶振

EPSON晶振,EG-4121CA晶振,EG-4101CA晶振,贴片有源晶振

频率:100~700MHZ
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。
EPSON晶振,EG-2121CB晶振,EG-2102CB晶振,贴片型声表滤波器

EPSON晶振,EG-2121CB晶振,EG-2102CB晶振,贴片型声表滤波器

频率:100~700MHZ
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。
EPSON晶振,EG-2101CA晶振,声表面滤波器

EPSON晶振,EG-2101CA晶振,声表面滤波器

频率:62.5~100MH...
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。
EPSON晶振,EG-2021CA晶振,OSC振荡器

EPSON晶振,EG-2021CA晶振,OSC振荡器

频率:62.5~250MH...
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。
EPSON晶振,EG-2002CA晶振,SAW振荡器

EPSON晶振,EG-2002CA晶振,SAW振荡器

频率:62.5~170MH...
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料
声表面谐振器,汽车电子晶振,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
EPSON晶振,EA-2102CB晶振,SAW滤波器

EPSON晶振,EA-2102CB晶振,SAW滤波器

频率:100MHZ
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。
KDS晶振,DSF753SDF滤波器,SAW滤波器

KDS晶振,DSF753SDF滤波器,SAW滤波器

频率:20~130MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料

晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。

KDS晶振,DSF753SBF滤波器,5070贴片滤波器

KDS晶振,DSF753SBF滤波器,5070贴片滤波器

频率:30~70MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料

晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。

KDS晶振,DSF753SAF,DSF753SCF滤波器,贴片型声表面滤波器

KDS晶振,DSF753SAF,DSF753SCF滤波器,贴片型声表面滤波器

频率:16~130MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料

晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。

KDS晶振,SAW滤波器,DSF444SCF滤波器

KDS晶振,SAW滤波器,DSF444SCF滤波器

频率:60~130MHz
尺寸:3.8×3.8mm pdf 晶振技术
参数资料

晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。

KDS晶振,SAW滤波器,DSF444SAF滤波器

KDS晶振,SAW滤波器,DSF444SAF滤波器

频率:40~130MHz
尺寸:3.8×3.8mm pdf 晶振技术
参数资料

晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。

KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF334SCF滤波器

KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF334SCF滤波器

频率:60~130MHz
尺寸:3×3mm pdf 晶振技术
参数资料

晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。

KDS晶振,DSF334SAF滤波器,声表面滤波器

KDS晶振,DSF334SAF滤波器,声表面滤波器

频率:45~130MHz
尺寸:3×3mm pdf 晶振技术
参数资料

晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。

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