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进口温补晶振大全,提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振!
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京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SA晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SA晶振

频率:8000~4000...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振

频率:12000~540...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

京瓷晶振,贴片晶振,KC2520B晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC2520B晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

京瓷晶振,石英晶振,CX2520DB晶振

京瓷晶振,石英晶振,CX2520DB晶振

频率:12000~5400...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

京瓷晶振,贴片晶振,KT3225T晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KT3225T晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

京瓷晶振,石英晶振,CX3225GA晶振

京瓷晶振,石英晶振,CX3225GA晶振

频率:8000~5400...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050R晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050R晶振

频率:25.0-175.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P晶振

频率:25.0-175.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

京瓷晶振,贴片晶振,ST3215SB晶振

京瓷晶振,贴片晶振,ST3215SB晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

3215mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品

京瓷晶振,贴片晶振,ST2012SB晶振

京瓷晶振,贴片晶振,ST2012SB晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品

京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SB晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SB晶振

频率:9.8-80MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GB晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GB晶振

频率:12000~5400...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB晶振

频率:12000~5400...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型,薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

京瓷晶振,贴片晶振,CX1612DB晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX1612DB晶振

频率:37400~6000...
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型,薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

京瓷晶振,1210晶振,CX1210SB晶振

京瓷晶振,1210晶振,CX1210SB晶振

频率:27120~3200...
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型,薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

京瓷晶振,贴片晶振,KV7050R晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KV7050R晶振

频率:10.0~900.0...
尺寸:7.0×5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

京瓷晶振,贴片晶振,KV7050G晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KV7050G晶振

频率:10.0~900.0...
尺寸:7.0×5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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