返回首页| 手机网站 | 收藏本站| 网站地图 会员登录| 会员注册

欢迎光临深圳市龙湖电子有限公司!

龙湖电子有限公司成熟的技术与服务

全国服务热线0755-29952551

进口温补晶振大全,提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振!
当前位置: 首页 » 进口晶振 » MTRONPTI晶振
MTRONPTI晶振,VC-TCXO晶振,M6056高性能振荡器

MTRONPTI晶振,VC-TCXO晶振,M6056高性能振荡器

频率:10.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
3225mm体积非常小的进口晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
MTRONPTI晶振,VC-TCXO振荡器,M6065耐高温晶振

MTRONPTI晶振,VC-TCXO振荡器,M6065耐高温晶振

频率:10.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.9mm pdf 晶振技术
参数资料
高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
MTRONPTI晶振,温补晶体振荡器,M6055无铅晶振

MTRONPTI晶振,温补晶体振荡器,M6055无铅晶振

频率:10.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS输出晶振集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
MTRONPTI晶振,TCXO振荡器,M6064高质量晶振

MTRONPTI晶振,TCXO振荡器,M6064高质量晶振

频率:10.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.9mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源贴片晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
MTRONPTI晶振,石英晶体振荡器,M2034贴片晶振

MTRONPTI晶振,石英晶体振荡器,M2034贴片晶振

频率:1.500MHz~8...
尺寸:5.0*3.2*1.3mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
MTRONPTI晶振,SPXO有源晶振,M2403进口振荡器

MTRONPTI晶振,SPXO有源晶振,M2403进口振荡器

频率:1.000MHz~6...
尺寸:3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机SMD晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
MTRONPTI晶振,普通有源晶振,M251x石英晶体振荡器

MTRONPTI晶振,普通有源晶振,M251x石英晶体振荡器

频率:32.768KHZ
尺寸:2.5*2.0*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶体振荡器具有小型,薄型,轻型的贴片晶振石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
MTRONPTI晶振,音叉晶振,SX1555-R晶体

MTRONPTI晶振,音叉晶振,SX1555-R晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
MTRONPTI晶振,32.768K晶振,M1532晶体

MTRONPTI晶振,32.768K晶振,M1532晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5*0.9mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,美国进口晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
MTRONPTI晶振,耐高温晶振,M1325晶体

MTRONPTI晶振,耐高温晶振,M1325晶体

频率:12.000MHz~...
尺寸:5.0*3.2*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
MTRONPTI晶振,贴片无源晶振,M1253晶体

MTRONPTI晶振,贴片无源晶振,M1253晶体

频率:12.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片高精度晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
MTRONPTI晶振,贴片晶振,M1252晶体

MTRONPTI晶振,贴片晶振,M1252晶体

频率:12.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.65mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
联系龙湖电子
咨询热线:0755-29952551

手机:13632943514

QQ:969080538 qq

邮箱:longhusz@163.com

地址:深圳市宝安区新安街道安乐社区二街