晶振技术
1610mm,BC22CCD112.5-32.768K,Bomar音叉晶振,BC22，尺寸1.6x1.0mm，频率32.768KHZ，美国进口晶振，两脚无源晶振，1610mm轻薄型晶振，32.768K音叉晶体，陶瓷晶振，SMD晶振，无铅环保晶振，无源贴片晶振，无源晶振，32.768KHZ时钟晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低成本晶振，高性能晶振，高品质晶振，移动通信晶振，实时时钟晶振，无线通信晶振，具有低功耗高性能的特点。
BC22系列是一种超小型smd陶瓷面晶振，高度为0.5mm。非常适合最小的电路空间应用包括移动通信、芯片卡、实时时钟和无线通信。1610mm,BC22CCD112.5-32.768K,Bomar音叉晶振,BC22.
晶振技术SWS1129D16-32.768K,SWS112测量晶振,Suntsu音叉晶体，尺寸1.6x1.0mm，频率32.768KHZ，美国松图晶振，欧美进口晶振，水晶振动子，32.768KHZ音叉晶体，无源贴片晶振，1610超小型SMD晶振，SMD晶振，石英晶振，贴片石英晶体，无源晶振，无源贴片晶振，两脚贴片晶振，无铅环保晶振，32.768KHZ时钟晶振，测量专用晶振，仪器设备晶振，实时时钟晶振，无线应用晶振，小型设备晶振，网络设备晶振，物联网晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，高质量晶振，具有小体积高质量的特点。
石英晶体产品超级适合用于测量，仪器设备，实时时钟，无线应用程序，小型设备，网络设备，物联网等应用程序。SWS1129D16-32.768K,SWS112测量晶振,Suntsu音叉晶体.
晶振技术Geyer32.768K音叉晶振,12.87174时钟晶振,KX-327FT两脚贴片晶振，尺寸1.6x1.0mm，频率32.768KHZ，格耶无源晶振，丹麦进口晶振，石英水晶振动子，石英晶振，无源晶振，无源贴片晶振，SMD晶振，无源石英晶振，1610mm小体积晶振，32.768K音叉晶体，SMD无源晶体，石英晶体谐振器，环保晶振，轻薄型晶体，32.768KHZ贴片晶振，时钟应用晶振，智能电表专用晶振，电话机晶振，娱乐设备晶振，无线网络晶振，通信应用晶振，数码相机晶振，游戏机晶振，高品质晶振，高性能晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，具有高品质低损耗的特点。
32.768K晶振产品可满足不同应用程序的要求，适合用于时钟应用，智能电表，电话机，娱乐设备，无线网络，通信应用，数码相机，游戏机等领域.Geyer32.768K音叉晶振,12.87174时钟晶振,KX-327FT两脚贴片晶振.
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晶振技术小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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