IL3W晶振,超小32.768K贴片晶振,智能手机1610晶振

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ILSI晶振,贴片晶振,IL3W晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：1.6*1.0mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

订购热线：0755-29952551

ILSI晶振,贴片晶振,IL3W晶振,小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD晶振编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
ILSI-MMD Inc.销售渠道由全球24个地区代表组成，覆盖50个美国，加拿大西部和东部，墨西哥，亚洲，英国，波兰，德国，法国，意大利，奥地利和南美洲中的45个。销售渠道还受到由多国一级分销商，地区分销，美国分类目录和欧洲分类目录组成的分销基础设施的支持; 共有8家专营分销渠道合作伙伴。今天，ILSI-MMD Inc.是一家全球频率控制解决方案提供商。或者，我们的目标是为全球变频控制市场提供ISO9000：2008认证，谐振器质量非常高，极具竞争力的价格以及优质的客户服务频率控制产品。
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.IL3W晶振,超小32.768K贴片晶振,智能手机1610晶振

ILSI晶振	单位	IL3W晶振参数	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55? C to +125? C	裸存
工作温度	T_use	-40° C to +85° C	标准温度
激励功率	DL	0.1 µW Typ., 0.5 µW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.longhusz.com/
频率温度特征	f_tem	-0.034 ppm / ? C 2 Typica	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C ~ +125°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂. (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)ILSI晶振,贴片晶振,IL3W晶振
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用无源晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.IL3W晶振,超小32.768K贴片晶振,智能手机1610晶振
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

ILSI晶体科技本于‘善尽企业责任、降低质地轻薄1610谐振器对环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,产品同时也能达到国际环保、安全卫生标准.
公司1610体积时钟晶体产出事业废弃物先实施分类、暂存管理,依法委托合格业者清除、处理并上网申报.事业废弃物清理以回收、再利用之处理方式优先考量,无法回收再利用者以焚烧、掩埋方式处理.可回收再利用废弃物比例自2008年32%提升到2011年8月止53%,有效降低环境负荷.IL3W晶振,超小32.768K贴片晶振,智能手机1610晶振
针对公司制程所需使用危险物及有害物,评估使用低毒性物质(自2006年起已完全停用环保列管毒性化学物质);化学原物料依照危害特性分类存放,贮存设施符合法规要求;危害物质标示符合法规及GHS要求,作业场所备有物质安全资料表(MSDS);32.768K小体积贴片晶振作业环境加强抽风换气依法实施作业环境测定;操作人员定期实施危害物训练,作业时确实穿着防护具并配置紧急处置器材.ILSI晶振,贴片晶振,IL3W晶振