晶振技术
晶振技术超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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晶振技术小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型
晶振技术因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域
晶振技术思佳讯低抖动晶振-591AD150M000DG-Si591差分晶振-6G网络晶振，尺寸7.0×5.0mm，频率125MHZ，输出逻辑LVPECL，电压3.3V，7050mm差分晶振，贴片差分振荡器，有源差分晶体振荡器，LVPECL输出振荡器，LVPECL差分晶振，OSC差分晶振，SMD差分晶振，智能家居差分晶振，物联网专用差分晶振，娱乐设备差分晶振，人工智能差分晶振，航空电子专用差分晶振，6G电信差分晶振，测试测量差分晶振，路由器差分晶振，高质量差分晶振，高性能差分晶振，低抖动差分晶振，低功耗差分晶振，低电压差分晶振，具有高性能低抖动低电压的特点.
晶振技术XAL336100.000000I,瑞萨LVDS振荡器,XA有源晶振,6G蓝牙晶振，尺寸3.2x2.5mm，频率100MHZ，电压3.3V，输出逻辑LVDS，LVDS差分振荡器，差分贴片晶振，OSC差分晶振，石英差分晶振，差分晶体振荡器，3225mm差分晶振，低电压差分晶振，低功耗差分振荡器，100MHZ差分晶振，低抖动差分晶振，低相位差分振荡器，高性能差分晶振，高质量差分振荡器，光模块差分晶振，6G蓝牙差分晶振，通讯模块差分振荡器，测试测量差分晶振，具有高性能低抖动的特点。
瑞萨XA设备是超精密有源晶体振荡器在12kHz到20MHz范围内具有750到890fs的典型相位抖动带宽。可提供从0.750MHz到1350MHz，XA系列晶体振荡器采用一系列专有ASIC，重点关注降噪技术。三阶德尔塔-西格玛调制器将噪声降低到可与传统的大块石英和SAW相媲美振荡器。交货期短、成本低、噪音低、范围广频率范围，卓越的环境性能，XA设备是传统技术的绝佳选择。XAL336100.000000I,瑞萨LVDS振荡器,XA有源晶振,6G蓝牙晶振.
晶振技术Si590/591 XO石英晶体振荡器采用Skyworks Solutions的先进DSPLL®电路以提供高频下的低抖动时钟。Si590/591支持任何频率为10至810MHz。不同于传统的XO每个输出频率都需要晶体，Si590/591使用一个固定的晶体，以提供宽范围的输出频率。此IC基于这种方法允许晶体谐振器提供特殊的频率稳定性和可靠性。此外，DSPLL时钟合成提供了卓越的性能电源噪声抑制，简化了在通信系统中常见的噪声环境.Si590低相位晶振,6GWIFI晶振,590CD26M0000DGR,思佳讯差分振荡器.
晶振技术Si550 VCXO利用Skyworks Solutions的先进DSPLL®电路在高频下提供低抖动时钟。Si550支持任何频率从10到945MHz，并选择频率到1417MHz。不像传统的VCXO压控晶体振荡器，其中每个输出需要不同的晶体频率，Si550使用一个固定晶体来提供宽范围的输出频率。这种基于IC的方法允许晶体谐振器提供卓越的频率稳定性和可靠性。SkyworksOscillator/550AJ40M0000DGR/6G以太网晶振/Si550压控晶振.
