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TXETBDSANF-26.000000/26MHz/TCXO/3225mm/±1ppm/2.8V~3.3V

TXETBDSANF-26.000000/26MHz/TCXO/3225mm/±1ppm/2.8V~3.3V

频率:26MHz
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
TXETBDSANF-26.000000/26MHz/TCXO/3225mm/±1ppm/2.8V~3.3V,台湾Taitien泰艺晶振,TX系列晶振编码为TXETBDSANF-26.000000,频率26MHz,是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x0.9mm封装,四脚贴片晶振,TCXO温补晶振,电源电压为:2.8V~3.3V,石英晶振,石英晶体振荡器,具有超小型晶振,轻薄型晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,低电源电压,低耗能晶振,低损耗晶振,低相位噪声等特点,石英晶振应用于移动电话,通讯设备晶振,GPS定位系统,车载导航,无线网络,蓝牙晶振,物联网等应用。
泰艺晶振,石英晶振,X6晶振

泰艺晶振,石英晶振,X6晶振

频率:19.2-120.0...
尺寸:9.85*9.85mm pdf 晶振技术
参数资料

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

泰艺晶振,石英晶振,XH晶振

泰艺晶振,石英晶振,XH晶振

频率:8.0-40.0MH...
尺寸:7.3*7.8mm pdf 晶振技术
参数资料

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

泰艺晶振,石英晶振,X5晶振

泰艺晶振,石英晶振,X5晶振

频率:19.2-120.0...
尺寸:8.5*8.0mm pdf 晶振技术
参数资料

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

泰艺晶振,石英晶振,XI晶振

泰艺晶振,石英晶振,XI晶振

频率:3.58~80.0M...
尺寸:10.8*4.5mm pdf 晶振技术
参数资料

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

泰艺晶振,贴片晶振,XZ晶振

泰艺晶振,贴片晶振,XZ晶振

频率:16.0~60.0M...
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.0 ×1.6 × 0.45 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

泰艺晶振,贴片晶振,XY晶振

泰艺晶振,贴片晶振,XY晶振

频率:12.0~54.0M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

泰艺晶振,贴片晶振,XX晶振

泰艺晶振,贴片晶振,XX晶振

频率:12.0~60.0M...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

泰艺晶振,贴片晶振,XV晶振

泰艺晶振,贴片晶振,XV晶振

频率:8.0~80.0MH...
尺寸:5.0*3.2 mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

泰艺晶振,贴片晶振,XS晶振

泰艺晶振,贴片晶振,XS晶振

频率:8.0~54.0MH...
尺寸:5.0*3.2 mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

泰艺晶振,贴片晶振,XR晶振

泰艺晶振,贴片晶振,XR晶振

频率:7.3728~70....
尺寸:8.0*4.5 mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

泰艺晶振,贴片晶振,XQ晶振

泰艺晶振,贴片晶振,XQ晶振

频率:7.3728~70....
尺寸:8.0*4.5 mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

泰艺晶振,贴片晶振,X3晶振

泰艺晶振,贴片晶振,X3晶振

频率:26.0~40.0M...
尺寸:1.6*1.2 mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

泰艺晶振,贴片晶振,X2晶振

泰艺晶振,贴片晶振,X2晶振

频率:13.0~30.0M...
尺寸:3.2 x2.5 mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

泰艺晶振,贴片晶振,VLCU晶振

泰艺晶振,贴片晶振,VLCU晶振

频率:50.0~125.0...
尺寸:14.0 x9.0 mm pdf 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

泰艺晶振,贴片晶振,VK晶振

泰艺晶振,贴片晶振,VK晶振

频率:30.0~250.0...
尺寸:14.2 x9.3 mm pdf 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

泰艺晶振,贴片晶振,VW晶振

泰艺晶振,贴片晶振,VW晶振

频率:1.5~170.0M...
尺寸:5.0*3.2 mm pdf 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.


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