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泰艺晶振,贴片晶振,VLCU晶振

频率:50.0~125.0MHZ

尺寸:14.0 x9.0 mm

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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LH-1

TY-1

泰艺晶振,贴片晶振,VLCU晶振晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

  贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。LH-2

泰艺晶振规格

单位

VLCU晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

50.0~125.0MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C +85°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.longhusz.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF ,10PF,12PF,20PF

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

LH-3

TY-2

VLCU 14_9 VCXO

LH-4

  关于冲洗清洁音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片,以及相对而言频率与超音波清洁器相近,所以会由于共振而容易受到破坏,因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振。 关于机械性冲击

(1) 从设计角度而言,即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次,按照设计不会发生什么问题,但因落下时的不同条件而异,有可能导致石英芯片的破损。在使之落下或对它施加冲击之时,在使用之前,建议确认一下振荡检查等的条件。

(2) SMD晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同,由于在内部对石英晶振晶片进行了密封保护,因此关于在自动安装时由于冲击而导致的影响,请在使用之前,恳请贵公司另外进行确认工作。

(3) 请尽量避免将本公司的音叉型晶振与机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上,不得已要安装到同一块基板上时,请确保晶振能正常工作。LH-5

  泰艺晶振电子自公司成立以来,秉持对环境保护承诺宣言:『还给后代一个干净的地球』,所有活动应遵从以下政策:以下政策:

  泰艺晶振公司所有活动皆遵循环保法规及承诺,作好绿色设计与生产以及污染预防,减少使用危害环境的原物料,积极节约材料资源,降低对整体环境冲击的影响,实施相关预防矫正、持续改善作业,落实与维护环境保护,响应全球环保运动。

  藉由环境稽核确认环境改善绩效,使公司所有活动过程均能达成环境目标及标的,并期望透过泰艺晶振公司全体员工共同努力,贡献爱护地球的一份心力。泰艺晶振,贴片晶振,VLCU晶振LH-6

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DSC61xx系列有超小型1.6毫米x 1.2毫米和2.0毫米x 1.6毫米包装。其他包装尺寸包括:2.5毫米x 2.0毫米和3.2毫米x 2.5毫米。这些包装是“插入式”标准4针CMOS石英晶体的替代品石英晶体振荡器。低功耗/便携式应用:物联网,嵌入式/智能设备,消费者:家庭医疗保健、健身设备、家庭自动化,汽车:后视/全方位摄像头,信息娱乐系统,工业:建筑/工厂自动化,监控摄像头等领域。6G物联网晶振,DSC6102JI2A-100.0000,Microchip有源晶振.

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DSC1103差分贴片晶振具有备用功能,可用于EN引脚拉低时完全断电。对于DSC1123,当EN为低的两种振荡器都有行业标准封装,包括最小的2.5毫米x 2.0毫米,是标准6针LVDS的替代品晶体振荡器.DSC1123CE1-125.0000,Microchip差分振荡器,6G蓝牙模块晶振.

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DSC1001/3/4包含一个铝硅谐振器它非常强健,几乎不会受到压力的影响相关断裂,常见于基于晶体的振荡器。在不牺牲性能和稳定性的情况下当今系统所需的无水晶设计允许更高级别的可靠性,使DSC1001/3/4是坚固耐用、工业和便携式的理想选择应力、冲击和振动损坏基于石英晶体的系统。

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