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Q 26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,JXS21-WA,Jauch智能手机晶振

Q 26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,JXS21-WA,Jauch智能手机晶振

频率:26.000MHz
尺寸:2.0x1.6x0.55mm pdf 晶振技术
参数资料
Q 26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,JXS21-WA,Jauch智能手机晶振法国进口晶振,Jauch晶振,型号:JXS21-WA,产品编码为:Q 26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,频率为:26.000MHz,负载电容:9pF,频率容差:±10ppm,频率稳定性:±10ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:2.0x1.6x0.55mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,2016晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能等特点。应用于:无线应用,蓝牙模块晶振,可穿戴设备,智能手机晶振,数码电子等。
Q 24.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,JXS21-WA,Jauch可穿戴设备晶振,2016mm晶体

Q 24.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,JXS21-WA,Jauch可穿戴设备晶振,2016mm晶体

频率:24.000MHz
尺寸:2.0x1.6x0.55mm pdf 晶振技术
参数资料
Q 24.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,JXS21-WA,Jauch可穿戴设备晶振,2016mm晶体法国进口晶振,Jauch晶振,型号:JXS21-WA,编码为:Q 24.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,频率:24.000MHz,频率容差:±10ppm,频率稳定性:±10ppm,负载电容:9pF,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:2.0x1.6x0.55mm封装,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,无源晶振,SMD晶振,2016晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能等特点。应用于:无线应用,蓝牙模块晶振,可穿戴设备,智能手机晶振,数码电子等。
JAUCH晶振,贴片晶振,JSO LC晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JSO LC晶振

频率:1.0-110.0M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


JAUCH晶振,贴片晶振,JSO AC晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JSO AC晶振

频率:1.0-110.0M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

JAUCH晶振,贴片晶振,JO21晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JO21晶振

频率:1.625-54.0...
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

JAUCH晶振,贴片晶振,JO22晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JO22晶振

频率:0.75-50.0M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

JAUCH晶振,贴片晶振,JO22H晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JO22H晶振

频率:9.5-54.0MH...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

JAUCH晶振,贴片晶振,JO32晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JO32晶振

频率:0.75-60.0M...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

JAUCH晶振,贴片晶振,JO32H晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JO32H晶振

频率:2.5-60.0MH...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

JAUCH晶振,贴片晶振,JO53晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JO53晶振

频率:0.5-125.0M...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

JAUCH晶振,贴片晶振,JO53h晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JO53h晶振

频率:4.0-54.0MH...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

JAUCH晶振,贴片晶振,JO75晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JO75晶振

频率:0.5-160.0M...
尺寸:7.5*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

JAUCH晶振,贴片晶振,JOD75晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JOD75晶振

频率:75.0-170.0...
尺寸:7.5*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

JAUCH晶振,贴片晶振,JRO32晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JRO32晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

JAUCH晶振,贴片晶振,JOE75晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JOE75晶振

频率:40.0-170.0...
尺寸:7.5*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

JAUCH晶振,贴片晶振,JVE75B晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JVE75B晶振

频率:12.0-800.0...
尺寸:7.5*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

JAUCH晶振,贴片晶振,JVE75A晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JVE75A晶振

频率:50.0-700.0...
尺寸:7.5*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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