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进口温补晶振大全,提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振!
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KDS晶振,DSF753SAF,DSF753SCF滤波器,贴片型声表面滤波器

频率:16~130MHz

尺寸:5.0×7.0mm

晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。

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LH-1KDS-1KDS晶振,DSF753SAF,DSF753SCF滤波器,贴片型声表面滤波器.大真空株式会社KDS晶振自1959年建立以来一直遵从的三个理念“依赖”于“可靠的人”“可靠的产品”和“可靠的公司”。作为全球石英晶振制造商,大真空KDS晶振努力帮助实现新一代电子社会,更方便人们更舒适,通过开发石英晶振, 压控晶体振荡器(VCXO)、温补晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO)、陶瓷谐振器等晶体器件对全球环境友好。
贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

LH-2

项目

符号

DSF753SAF,DSF753SCF滤波器规格说明

条件

输出频率范围

f0

16 MHz to 130 MHz

请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息

电源电压

VCC

1.60 V to 3.63 V

联系我们以了解更多相关信息

储存温度

T_stg

-55 to +125

裸存

工作温度

T_use

G: -40 to +85

请联系我们查看更多资料http://www.longhusz.com/

H: -40 to +105

J: -40 to +125

频率稳定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

无负载条件最大工作频率

待机电流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

输出电压

 

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

输出负载条件

L_CMOS

15 pF Max.

 

输入电压

VIH

80% VCC Max.

ST 终端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降时间

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振荡启动时间

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

频率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 , 初年度,第一年

LH-3KDS-2

DSF753SCF

DSF753SAF

LH-4 KDS石英晶振自动安装时的冲击:
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
(2)陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
(3)柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.KDS晶振,DSF753SAF,DSF753SCF滤波器,贴片型声表面滤波器

LH-5日本大真空株式会社KDS晶振将:
通过适当控制环境影响的物质,减少能源的使用,以达到节约能源和节约资源的目的。有效利用资源,防止环境污染,减少和妥善处理废物,包括再利用和再循环。通过开展节能活动和减少二氧化碳排放防止全球变暖。避免采购或使用直接或间接资助或受益刚果民主共和国或邻近国家武装组织的矿产。遵守有关环境保护的法律、标准、协议和任何公司承诺的其他要求。
环境政策,在其业务活动的所有领域,从开发、生产和销售的压电石英晶体元器件、石英晶体谐振器、有源晶体、压电陶瓷谐振器,大真空集团业务政策促进普遍信任的环境管理活动.
KDS晶振集团认识到进行环境管理和资源保持的责任和必要性,同时也认识到针对全球环境问题,为保持国际环境而进行各行业建设性的合作是极其重要的。
推进晶振,有源晶振,压控振荡器, 压电石英晶体、5070晶振等元器件的环保型业务,充分发挥综合实力,推进环保型业务,为减轻社会的环境负荷做出贡献.
过去KDS晶振集团已经针对重大污染控制项目建立了一整套记录程序并且将继续识别解决其自身环境污染及保持问题,加强责任感以便进行环境绩效的持续改进.KDS晶振,DSF753SAF,DSF753SCF滤波器,贴片型声表面滤波器

LH-6

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DSC61xx系列有超小型1.6毫米x 1.2毫米和2.0毫米x 1.6毫米包装。其他包装尺寸包括:2.5毫米x 2.0毫米和3.2毫米x 2.5毫米。这些包装是“插入式”标准4针CMOS石英晶体的替代品石英晶体振荡器。低功耗/便携式应用:物联网,嵌入式/智能设备,消费者:家庭医疗保健、健身设备、家庭自动化,汽车:后视/全方位摄像头,信息娱乐系统,工业:建筑/工厂自动化,监控摄像头等领域。6G物联网晶振,DSC6102JI2A-100.0000,Microchip有源晶振.

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DSC1001/3/4包含一个铝硅谐振器它非常强健,几乎不会受到压力的影响相关断裂,常见于基于晶体的振荡器。在不牺牲性能和稳定性的情况下当今系统所需的无水晶设计允许更高级别的可靠性,使DSC1001/3/4是坚固耐用、工业和便携式的理想选择应力、冲击和振动损坏基于石英晶体的系统。

有源晶体振荡器产品适合用于移动应用程序,消费类电子产品,便携式电子设备,DVR、CCTV、监控摄像头,低姿态应用,工业应用等领域。Microchip振荡器,DSC1001CI1-019.2000T,6G以太网晶振.

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Si515 VCXO晶振利用Skyworks Solutions的先进PLL技术提供从100kHz到250MHz的任何频率。不同于传统的VCXO每个输出频率都需要不同的晶体,Si515使用一个固定的晶体crystal和Skyworks Solutions的专有合成器,可生成任何频率在这个范围内。这种基于IC的方法允许晶体谐振器提供增强的可靠性、改进的机械坚固性和优异的稳定性。Skyworks低功耗振荡器Si515,6G交换机晶振,515CDA8M00000AAGR.


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