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F1612A-20-20-F‐15‐F‐32.000MHz\FCD-Tech晶振\6G无线应用晶振

频率:32MHZ

尺寸:1.6x1.2mm

F1612A-20-20-F‐15‐F‐32.000MHz\FCD-Tech晶振\6G无线应用晶振,频率32MHZ,F1612A是一款采用超小型封装的陶瓷4焊盘SMD晶体,尺寸为1.6x1.2x0.40mm。频率范围为24MHz至60MHz。多种稳定性和耐温性选项。四脚贴片晶振,超小型晶振,SMD无源晶体,石英晶振,荷兰进口晶振,轻薄型晶振,无铅环保晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英贴片晶振,无源石英晶振,蓝牙专用晶振,无线应用晶振,仪器设备晶振,便携式设备晶振,智能家居晶振,以太网晶振,路由器专用晶振,高质量晶振,低损耗晶振。

石英晶振产品具有高质量低损耗的特点,适用范围广泛,尤其适合用于蓝牙,无线应用,仪器设备,便携式设备,网络设备等领域。F1612A-20-20-F‐15‐F‐32.000MHz\FCD-Tech晶振\6G无线应用晶振.


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F1612A-20-20-F‐15‐F‐32.000MHz\FCD-Tech晶振\6G无线应用晶振       参数表

Parameter min.    typ. max. Unit Condition
Frequency range
32
MHz
Vibration mode AT cut, fundamental
Frequency stability
 Initial tolerance @25°C ±30 ppm See options
 vs. operating temperature range ±30 ppm See options
 operating temperature range ‐10 +60 °C See options
Equivalent Series Resistance (ESR)  See table 1
Load Capacitance (CL) Series or 8pF to 32pF (see options)
Shunt Capacitance (Co) 3.5 pF
Drive Level 50 µW
Aging ±2 ppm At 25°C, ?rst year
Insulation Resistance 500 M? @ 100Vdc
Enclosure (see drawing)  (LxWxH) 1.6 x 1.2 x 0.40 mm
Soldering Condition 260°C, 10 sec x 2 max.
Packing 3,000 pcs./reel
LH-3F1612A-20-20-F‐15‐F‐32.000MHz\FCD-Tech晶振\6G无线应用晶振      尺寸F1612A

产品特性:

超小型4焊盘SMD晶体封装

非常低的老化

优异的耐热性和抗冲击性

频率范围24MHz至60MHz(基本模式) F1612A 1F1612A 2

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