频率:2.500~60.000 MHz
尺寸:3.2*2.5mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要,符合RoHS/无铅.
	希华晶振,贴片晶振,SHO-3225晶振,贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
      希华晶体科技成立于1988年,专精于石英频率控制元件之研发、设计、生产与销售.从人工晶棒长成到最终产品,透过最佳团队组合及先进之生产技术,建立完整的产品线,包含人工水晶、石英晶片、SAW WAFER,以及石英晶体、石英晶体振荡器、晶体滤波器、温度补偿型及电压控制型产品等,以健全的供应链系统,为客户提供全方位的服务. 
      有源晶振高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技术:有源晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等其它的特殊性,必须考虑石英晶体振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数.
	 
 
| 项目 | 符号 | 规格说明 | 条件 | 
| 输出频率范围 | f0 | 2.500~60.000 MHz | 请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息 | 
| 电源电压 | VCC | +1.8, +2.5, +3.0V, +3.3V DC±10% | 请联系我们以了解更多相关信息 | 
| 储存温度 | T_stg | -30∼+75℃, -40∼+85℃ | 裸存 | 
| 工作温度 | T_use | G: -30∼+75℃ | 请联系我们查看更多资料http://www.longhusz.com/ | 
| H:-40∼+85℃ | |||
| J: -40℃ to +125℃ | |||
| 频率稳定度 | f_tol | J: ±50 × 10-6 | 
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| L: ±100 × 10-6 | |||
| T: ±150 × 10-6 | |||
| 功耗 | ICC | 3.5 mA Max. | 无负载条件、最大工作频率 | 
| 待机电流 | I_std | 3.3μA Max. | ST=GND | 
| 占空比 | SYM | 45 % to 55 % | 50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF | 
| 输出电压 | VOH | VCC-0.4V Min. | 
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| VOL | 0.4 V Max. | 
 | |
| 输出负载条件 | L_CMOS | 15 pF Max. | 
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| 输入电压 | VIH | 80% VCC Max. | ST 终端 | 
| VIL | 20 % VCC Max. | ||
| 上升/下降时间 | tr / tf | 4 ns Max. | 20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF | 
| 振荡启动时间 | t_str | 3 ms Max. | t=0 at 90 % | 
| 频率老化 | f_aging | ±3 × 10-6 / year Max. | +25 ℃, 初年度,第一年 | 
 
 
	 
 
	 
 
	输出负载
          建议将输出负载安装在尽可能靠近石英振荡器的地方(在20 mm范围之间).希华晶振,贴片晶振,SHO-3225晶振
未用输入终端的处理
          未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND.
热影响
          重复的温度巨大变化可能会降低受损害的有源晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
           进口晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
	希华晶体科技本于‘善尽企业责任、降低3225有源振荡器对环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,产品同时也能达到国际环保、安全卫生标准.希华晶振,贴片晶振,SHO-3225晶振
          2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则,公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色3225低抖动有源晶振产品的要求相符,于2004年通过SONY  绿色伙伴(Green Partner)验证.
          劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦点,如何做到‘降低职业灾害发生、确保石英晶体振荡器生产工作场所安全、实施员工健康管理’一直是希华晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境.
	 
 
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