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Rakon晶振,贴片晶振,RFPT100晶振

Rakon晶振,贴片晶振,RFPT100晶振

频率:10-20MHz
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

   贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.



Rakon晶振,贴片晶振,RCV2520Q晶振

Rakon晶振,贴片晶振,RCV2520Q晶振

频率:8-1500MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

   2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.



Rakon晶振,贴片晶振,IT3200C晶振

Rakon晶振,贴片晶振,IT3200C晶振

频率:10-40MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

   3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.



Rakon晶振,贴片晶振,IT2200K晶振

Rakon晶振,贴片晶振,IT2200K晶振

频率:10-52MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

   2520m体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.



Rakon晶振,贴片晶振,IT2200J晶振

Rakon晶振,贴片晶振,IT2200J晶振

频率:10-52MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

   2520m体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.



Rakon晶振,贴片晶振,IT2100F晶振

Rakon晶振,贴片晶振,IT2100F晶振

频率:13-52MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

   2016m体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.



Rakon晶振,贴片晶振,CFPT9300晶振

Rakon晶振,贴片晶振,CFPT9300晶振

频率:1.25-52MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

   有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要



Rakon晶振,贴片晶振,CFPT9050晶振

Rakon晶振,贴片晶振,CFPT9050晶振

频率:1.0-80MHz
尺寸:14.7*9.2mm pdf 晶振技术
参数资料

   有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要



Rakon晶振,贴片晶振,CFPT9000晶振

Rakon晶振,贴片晶振,CFPT9000晶振

频率:1.2-40MHz
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

   贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.



Rakon晶振,RXT2520AT晶振,2520贴片晶振

Rakon晶振,RXT2520AT晶振,2520贴片晶振

频率:16.368~52M...
尺寸:2.5×2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。


Rakon晶振,RXT2016AT晶振,2016贴片晶振

Rakon晶振,RXT2016AT晶振,2016贴片晶振

频率:19.2~52MHz
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
Rakon晶振,RTF3215晶振,32.768K贴片晶振

Rakon晶振,RTF3215晶振,32.768K贴片晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2×1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
Rakon晶振,RTF2012晶振,32.768K晶振

Rakon晶振,RTF2012晶振,32.768K晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
Rakon晶振,RSX1612晶振,SMD晶振

Rakon晶振,RSX1612晶振,SMD晶振

频率:26~52MHZ
尺寸:1.6×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Rakon晶振,RSX-11晶振,石英晶体谐振器

Rakon晶振,RSX-11晶振,石英晶体谐振器

频率:19.2~52MHZ
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Rakon晶振,RSX-10晶振,SMD晶振

Rakon晶振,RSX-10晶振,SMD晶振

频率:16.368~52M...
尺寸:2.5×2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Rakon晶振,RSX-8晶振,3225贴片晶振

Rakon晶振,RSX-8晶振,3225贴片晶振

频率:16~40MHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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