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: LFXTAL003000晶振,85SMX贴片晶振,32.768kHz谐振器

频率：32.768kHz
尺寸：8.70mm x 3.80m... 晶振技术
参数资料

LFXTAL003000晶振,85SMX贴片晶振,32.768kHz谐振器,依托IQD国际品牌严苛品控体系,为企业量产提供高可靠性时钟元器件保障.所有产品均为全新原装正品,LFXTAL003000型号全程可溯源,经过原厂高低温老化,连续谐振,抗干扰,抗震防潮等多重严苛测试,性能稳定,故障率极低.可有效规避设备长期使用中出现的时钟漂移,停振失效,计时偏差等质量问题,大幅降低终端产品售后返修率,提升产品市场竞争力.成熟85SMX贴片工艺适配各类电子设备内置时钟模块,适配性广,耐用性强.我司供货周期稳定,支持加急订单,配备一对一技术对接服务,全方位助力企业稳定量产,现货充足,欢迎来电咨询采购.

: Q13MC3062014400,MC-306晶体谐振器,8038贴片晶振

频率：32.768kHz
尺寸：8038晶振晶振技术
参数资料

Q13MC3062014400,MC-306晶体谐振器,8038贴片晶振,采用行业通用8038标准贴片封装,适配自动化SMT批量生产.该晶振为工业级规格,具备稳定的频率精度与极低的老化漂移,工作温度覆盖-40℃~+85℃宽温区间,适配各类复杂工况.采用陶瓷气密密封结构,防尘防潮,抗震动,耐高低温冲击,电气性能稳定,起振顺畅无异常,是RTC实时时钟电路的核心优选器件.广泛应用于智能家居控制器,智能水电气表,物联网传感终端,低功耗工控设备,为设备计时校准,休眠唤醒,数据时序记录提供精准时钟基准.我司为EPSON正规代理,全程原厂直供,无翻新散新料,支持样品测试,大小批量订货,提供完整规格书与技术支持,选型采购欢迎致电0755-29952551.

: MC-306音叉晶振,Q13MC3061006300,32.768kHz谐振器

频率：32.768kHz
尺寸：8038晶振晶振技术
参数资料

MC-306音叉晶振,Q13MC3061006300,32.768kHz谐振器,产品采用主流8038陶瓷贴片封装,尺寸8.0×3.8×2.54mm,负载电容9.5pF,常温精度±20ppm,工作温区覆盖-40℃~85℃,适配绝大多数消费及工业智能设备.依托爱普生成熟石英晶体工艺,器件频率温漂极低,老化率小,长期运行计时精准稳定,杜绝时间偏移,设备停振等问题.4脚贴片结构适配自动化SMT回流焊生产,编带包装适合批量量产,符合RoHS环保标准.我司原厂正品现货常备,可提供样品测试,规格书资料,是中小硬件设备时钟器件的优选方案.

: Q13MC3061000400,32.768kHz贴片晶振,穿戴设备晶振

频率：32.768kHz
尺寸：8038晶振晶振技术
参数资料

Q13MC3061000400,32.768kHz贴片晶振,穿戴设备晶振,MC-306系列无源音叉晶体,负载7pF,精度±20ppm,工业温宽-40℃~+85℃.原厂卷带包装,支持SMT全自动贴片,适配智能穿戴设备时钟电路.低功耗特性适配电池供电手环,智能手表,便携健康穿戴终端,计时稳定,抗震动性能良好.货源稳定,可提供样品测试与规格资料,适配穿戴设备研发与批量生产需求,一站式解决RTC低频晶振采购需求.

: 12.87148格耶晶振,KX-327NHT晶振,32.768kHz时钟晶振

频率：20.000MHZ
尺寸：3225mm 晶振技术
参数资料

12.87148格耶晶振,KX-327NHT晶振,32.768kHz时钟晶振,作为RTC电路标准频率器件,广泛用于需要持续计时的电子产品.严苛的出厂筛选流程保障批次稳定性,抗振动,抗湿热性能突出,适合户外工业终端与民用智能硬件.谐振特性优秀,不易出现停振,走时不准等故障,适配纽扣电池长期供电设备.可搭配主流单片机时钟外围电路,简化硬件设计.火运电子常备Geyer原装现货库存,可快速提供样品测试,技术团队提供RTC电路布局与调试相关咨询.

: 1XSR033333AB,DSO751SRAB轻薄型晶振,KDS高频晶振

频率：33.3333M
尺寸：7.3X4.9mm 晶振技术
参数资料

1XSR033333AB,DSO751SRAB轻薄型晶振,KDS高频晶振
我们是火运电子有限公司,日本KDS大真空官方授权代理,原装现货供应1XSR033333AB,隶属DSO751SRAB系列7050轻薄型高频有源晶振,咨询热线0755-29952551.该款进口石英振荡器采用超薄金属气密壳体,厚度仅1.5mm,适配轻薄化PCB紧凑布局,支持1MHz至200MHz宽高频区间输出,搭载AT切割高精度晶片,高频状态下低抖动,低相位噪声,高速信号传输无杂波干扰.支持1.8V/3.3V标准CMOS三态输出,-40℃~85℃宽温稳定运行,防潮抗震动,适配轻薄工控主板,便携网络通信晶振模组,高清多媒体设备.原厂正品库存充足,可免费寄送工程样品,配套完整规格书,工程师一对一提供高频时钟电路匹配,轻薄器件布线优化技术支持,长期稳定配套整机量产.

: 1XSR012582AB,KDS贴片有源晶振,DSO751SRAB石英振荡器

频率：12.5829M
尺寸：7.3X4.9mm 晶振技术
参数资料

1XSR012582AB,KDS贴片有源晶振,DSO751SRAB石英振荡器
我们是火运电子有限公司,日本KDS贴片晶振正规授权代理,原装现货供应1XSR012582AB贴片有源晶振,属于DSO751SRAB系列7050封装石英振荡器,咨询热线0755-29952551.该款原厂进口SMD有源晶振采用金属真空密封结构,支持1.8V/3.3V标准电压CMOS输出,搭载三态休眠控制,低抖动,低相位噪声输出,时序稳定性出色,频率覆盖通用设备频段,全温-40℃~85℃稳定运行,抗震动防潮,适配车载影音,工业网关,物联网无线模块.标准7050四脚贴片适配自动化SMT产线,耐受高温回流焊,符合RoHS无铅标准.公司常备大批量原装库存,可免费寄送样品,配套完整原厂规格书,工程师一对一提供时钟电路匹配,选型优化技术支持,长期稳定配套各类电子设备量产.

: 1XSR016667AB,DSO751SRAB低功耗晶振,日本大真空晶振

频率：16.667M
尺寸：7.3X4.9mm 晶振技术
参数资料

1XSR016667AB,DSO751SRAB低功耗晶振,日本大真空晶振
我们是火运电子有限公司,日本KDS大真空官方授权代理,原装现货供应1XSR016667AB,隶属DSO751SRAB系列7050低功耗进口晶振,咨询热线0755-29952551.该款原厂精工贴片振荡器主打低电流损耗,最大工作电流仅8mA,支持1.8V/2.5V/3.3V多档位低压供电,搭载三态休眠功能,大幅降低整机待机功耗,有效延长便携设备续航.采用金属气密7050封装,-40℃~85℃宽温稳定运行,低抖动,低相位噪声输出,时序精准无漂移.适配GPS定位终端,蓝牙无线模组,便携多媒体设备,原厂全套可靠性检测,符合RoHS无铅标准.公司常备大批量原装库存,免费提供样品与规格书,工程师一对一提供低功耗时钟电路选型,布线优化技术支持,长期稳定配套整机量产.

: X1G0044510028,SG5032CAN晶振,EPSON有源晶体振荡器

频率：12MHz
尺寸：5032mm 晶振技术
参数资料

X1G0044510028,SG5032CAN晶振,EPSON有源晶体振荡器,尺寸5.0×3.2mm标准四脚贴片SPXO有源晶振,内置振荡电路无需外围匹配电容,简化工控硬件电路设计.支持1.6V~3.63V宽电压供电,标准CMOS电平输出,驱动能力稳定适配各类工业主控MCU,PLC控制芯片.工作温域覆盖-40℃~85℃工业级宽温区间,±50ppm频率稳定度,高温机房,低温车间持续运行频漂极低.金属气密屏蔽封装抗震防潮,抑制变频器电磁干扰,自带待机省电功能降低整机功耗.兼容无铅SMT高温回流焊,卷带量产供货稳定,广泛用于工业采集主板,伺服控制器,仪器仪表时钟基准.

: LV7745DEV-100.0MHz,Pletronics差分振荡器,5G微基站晶振

频率：100MHz
尺寸：7050mm 晶振技术
参数资料

LV7745DEV-100.0MHz,Pletronics差分振荡器,5G微基站晶振,LV7745DEV系列7050封装LVDS差分晶振,100MHz标准高频频点专为5G微基站打造核心同步时钟.标准3.3V供电,差分对称输出可抵消共模电磁噪声,典型RMS抖动低于1ps,相位噪声表现优异,适配5G射频单元,基带FPGA高速时序供给,大幅降低高阶调制解调误码率.工作温域覆盖-40℃~85℃,户外机柜暴晒,机房密闭积热环境下频稳达±50ppm,金属气密LLCC六脚贴片封装抗震防潮,抵御基站电源,射频模块强电磁干扰.

: 12.88793晶振,KX-7石英晶振,Geyer格耶电子晶振

频率：20.000MHZ
尺寸：3225mm 晶振技术
参数资料

12.88793晶振,KX-7石英晶振,Geyer格耶电子晶振,尺寸3.2×2.5×0.8mm,基波谐振架构适配射频PLL锁相电路,是无线数传专用基准频点.标准负载8/12pF可选,常温精度±30ppm,温度支持-20℃~+70℃稳定运行,低ESR等效串联电阻,最大驱动功率仅200μW,整机休眠功耗更低.适配LoRa物联网网关,433射频模块,智能计量仪表,工业无线采集终端.

: NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,NDK日产晶振,2016晶振

频率：24M
尺寸：2016 晶振技术
参数资料

NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,NDK日产晶振,2016晶振,专为轻量化消费数码打造24MHz基准时钟,超薄0.45mm厚度适配智能手表,便携播放器,轻薄遥控器紧凑机身设计.±10ppm高精度保障主控MCU,音视频解码芯片时序精准,低等效串联电阻降低整机待机功耗,延长电池续航.全温域耐高低温,抗跌落冲击,金属气密封装隔绝水汽粉尘,长期使用频率老化漂移极小.是各类小型便携数码设备小型化升级优选时钟元器件.

: CM41532768DZFT,CITIZEN西铁城晶振,TWS蓝牙耳机晶振

频率：32.768K
尺寸：4115 晶振技术
参数资料

CM41532768DZFT,CITIZEN西铁城晶振,TWS蓝牙耳机晶振,音叉型谐振结构振动损耗低,上电快速起振,适配耳机频繁开盖休眠,反复启停工作模式,不会出现唤醒卡顿,计时失灵.微型封装简化耳机PCB布局,释放内部空间用于电池与发声单元,密封外壳抵御日常汗液,潮湿空气侵蚀,长期佩戴性能衰减微弱.全温区间频率稳定度优秀,冬季户外,夏季高温室内均可精准计时,避免耳机功能逻辑紊乱.支持无铅高温回流焊,出厂经过温循,振动可靠性测试,批次离散度低,供货稳定,适配运动TWS,商务降噪蓝牙耳机,便携无线音乐耳机.

: SG5032VAN125.000000M-KEGA3,高频晶振,LVDS差分晶振

频率：125M
尺寸：5032mm 晶振技术
参数资料

SG5032VAN125.000000M-KEGA3,高频晶振,LVDS差分晶振,尺寸5.0×3.2mm,标准125MHz高频输出,供电覆盖2.25V~3.63V,适配主流2.5V,3.3V硬件电路.采用PLL+AT切割晶片工艺,常温频差±30ppm,低相位抖动,相噪表现优异,内置OE使能控制引脚,方便电源节能管控.LVDS差分输出可抵消共模电磁干扰,金属气密封装抗震防潮,耐受高低温与SMT回流焊,符合RoHS无铅标准,卷带标准化出货.无需复杂外围匹配电路,大幅简化高速PCB设计,广泛用作交换机,光模块,工业FPGA基准时钟,高速数据传输下有效降低误码率,是高速通信通用高精度高频差分时钟器件.

: Q22FA12800090,2016微型贴片晶振,WiFi模块晶振

频率：25.000MHZ
尺寸：2016mm 晶振技术
参数资料

Q22FA12800090,2016微型贴片晶振,WiFi模块晶振,FA-128系列无源晶振,电气性能专为射频电路优化.低串联电阻带来充足起振能力,WiFi模组多层板,长走线复杂布线场景下依旧稳定振荡,降低硬件研发调试成本.纯净输出波形抑制射频谐波干扰,提升WiFi信号收发质量,避免多设备联网时互相干扰掉线.-40℃至85℃宽温工作区间,适配家用,工业小型无线网关各类使用环境,设备长时间满载运行不会出现时钟偏移.

: 8Z19270013石英晶振,2520晶振,TXC无源谐振器

频率：19.2M
尺寸：2520 晶振技术
参数资料

8Z19270013石英晶振,2520晶振,TXC无源谐振器,尺寸2.5×2.0mm陶瓷气密贴片结构,兼顾安装空间与电气稳定性,晶片精密研磨加工,频差规格齐全,ESR参数偏低,低驱动MCU电路也能稳定起振,负载电容适配市面主流硬件方案,工作温度-40℃~+85℃,全温区间频漂控制均衡,年老化漂移小,长期运行时序不易偏移,密封壳体抗震防潮,接地引脚抑制射频,电源干扰,避免无线模块通信丢包.

: ASDLJ-C-49.152MHZ-L-R-T,ABRACON晶振,WiFi网路设备晶振

频率：49.152MHZ
尺寸：2520mm 晶振技术
参数资料

ASDLJ-C-49.152MHZ-L-R-T,ABRACON晶振,WiFi网路设备晶振,该晶振隶属于ASDLJ系列高性能振荡器件,覆盖0.625MHz-50MHz主流频率区间,49.152MHz频点精准适配WiFi射频,无线网关,网络传输设备的时钟时序需求.产品支持1.8V,2.5V,3.3V多档位宽电压供电,全面适配主流网络硬件电路设计.采用密封陶瓷贴片封装,标准化贴片结构兼容自动化SMT量产作业,适配网络设备小型化,高密度PCB布局.