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进口温补晶振大全,提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振!
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Vectron晶振,贴片晶振,VT-701晶振

Vectron晶振,贴片晶振,VT-701晶振

频率:5.0-27.0MH...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


Vectron晶振,贴片晶振,VT-501晶振

Vectron晶振,贴片晶振,VT-501晶振

频率:61.440MHz
尺寸:9.9*11.8mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.


Vectron晶振,贴片晶振,TX-801晶振

Vectron晶振,贴片晶振,TX-801晶振

频率:6.4-52.0MH...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.


Vectron晶振,贴片晶振,TX-707晶振

Vectron晶振,贴片晶振,TX-707晶振

频率:10.0-50.0M...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.


Vectron晶振,贴片晶振,TX-705晶振

Vectron晶振,贴片晶振,TX-705晶振

频率:16.0-50.0M...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.


Vectron晶振,贴片晶振,TX-704晶振

Vectron晶振,贴片晶振,TX-704晶振

频率:6.4-35.0MH...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


Vectron晶振,贴片晶振,TX-550晶振

Vectron晶振,贴片晶振,TX-550晶振

频率:8.0-100.0M...
尺寸:9.0*11.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


Vectron晶振,贴片晶振,TX-508晶振

Vectron晶振,贴片晶振,TX-508晶振

频率:10.0-120.0...
尺寸:9.0*14.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


Vectron晶振,贴片晶振,TX-503晶振

Vectron晶振,贴片晶振,TX-503晶振

频率:8.0-50.0MH...
尺寸:9.5*14.4mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Vectron晶振,贴片晶振,TX-502晶振

Vectron晶振,贴片晶振,TX-502晶振

频率:6.4-50.0MH...
尺寸:9.5*14.4mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Vectron晶振,贴片晶振,TX-500晶振

Vectron晶振,贴片晶振,TX-500晶振

频率:6.4-160.0M...
尺寸:14.0*9.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Vectron晶振,石英晶振,TX-402晶振

Vectron晶振,石英晶振,TX-402晶振

频率:12KHZ-20MH...
尺寸:9.0*11.0mm pdf 晶振技术
参数资料

   小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.



Vectron晶振,贴片晶振,TX-401晶振

Vectron晶振,贴片晶振,TX-401晶振

频率:250.0-700....
尺寸:13.0*20.0mm pdf 晶振技术
参数资料

   小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.



Vectron晶振,贴片晶振,TX-321晶振

Vectron晶振,贴片晶振,TX-321晶振

频率:5.0-50.0MH...
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

   小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.



EPSON晶振,TG5032CFN晶振,有源贴片晶振

EPSON晶振,TG5032CFN晶振,有源贴片晶振

频率:10~40MHZ
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。
EPSON晶振,高精度TCXO晶振,TG-5006CJ晶振

EPSON晶振,高精度TCXO晶振,TG-5006CJ晶振

频率:13~52MHZ
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。
EPSON晶振,有源晶振,TG2016SBN晶振

EPSON晶振,有源晶振,TG2016SBN晶振

频率:13~55MHZ
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。
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