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进口温补晶振大全,提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振!
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Wi2wiCrystal,TC03贴片温补晶振,TCT3-16000X-WMD1RX晶振

Wi2wiCrystal,TC03贴片温补晶振,TCT3-16000X-WMD1RX晶振

频率:10~52MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
进口威尔威晶振,TC02温补晶振,TCT2-12000X-WNB1RX晶振

进口威尔威晶振,TC02温补晶振,TCT2-12000X-WNB1RX晶振

频率:10~52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
安基晶振,温补晶体振荡器,TXON-211晶振

安基晶振,温补晶体振荡器,TXON-211晶振

频率:10.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.,这款晶振最大的特点就是可以在环境比较
Geyer晶振,VC-TCXO晶振,KXO-83石英晶体振荡器

Geyer晶振,VC-TCXO晶振,KXO-83石英晶体振荡器

频率:12.000MHz~...
尺寸:5.0*3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
Geyer晶振,TCXO晶振,KXO-86压控温补振荡器

Geyer晶振,TCXO晶振,KXO-86压控温补振荡器

频率:13.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.7mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
Geyer晶振,进口TCXO晶振,KXO-84压控温补晶体

Geyer晶振,进口TCXO晶振,KXO-84压控温补晶体

频率:10.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英SMD晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Geyer晶振,温补晶振,VC-TCXO晶振,KXO-81晶振

Geyer晶振,温补晶振,VC-TCXO晶振,KXO-81晶振

频率:13.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.7mm pdf 晶振技术
参数资料
温补石英晶体振荡器产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
Golledge晶振,温度补偿晶振,GTXO-91振荡器

Golledge晶振,温度补偿晶振,GTXO-91振荡器

频率:8.000MHz~5...
尺寸:3.2*2.5*0.9mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
Golledge晶振,温补晶振,GTXO-203振荡器

Golledge晶振,温补晶振,GTXO-203振荡器

频率:26.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.7mm pdf 晶振技术
参数资料
温补TCXO晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM~2.0PPM,工作温度范围:-30度?85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
Cardinal晶振,有源晶振,CTQS振荡器

Cardinal晶振,有源晶振,CTQS振荡器

频率:10.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
Raltron晶振,进口晶振,RTX-2520晶振

Raltron晶振,进口晶振,RTX-2520晶振

频率:13.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.7mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的温度补偿晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
ACT晶振,压控温补晶振,TCSW53低电压振荡器

ACT晶振,压控温补晶振,TCSW53低电压振荡器

频率:10.00MHz~5...
尺寸:5.0*3.2*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
ACT晶振,VC-TCXO晶振,TX32CC压控温补晶体

ACT晶振,VC-TCXO晶振,TX32CC压控温补晶体

频率:8.192MHz~4...
尺寸:3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的高频晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
ACT晶振,温补晶体振荡器,TX25SE高性能晶振

ACT晶振,温补晶体振荡器,TX25SE高性能晶振

频率:13.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.9mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势
ACT晶振,温度补偿晶振,TX20SE进口晶振

ACT晶振,温度补偿晶振,TX20SE进口晶振

频率:13.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm体积的温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,进口晶振高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
MTRONPTI晶振,温补晶体振荡器,M6055无铅晶振

MTRONPTI晶振,温补晶体振荡器,M6055无铅晶振

频率:10.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS输出晶振集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
MTRONPTI晶振,TCXO振荡器,M6064高质量晶振

MTRONPTI晶振,TCXO振荡器,M6064高质量晶振

频率:10.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.9mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源贴片晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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