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进口温补晶振大全,提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振!
当前位置: 首页 » 温补晶振
EPSON晶振,TCXO晶振,TG2520CEN晶振

EPSON晶振,TCXO晶振,TG2520CEN晶振

频率:12~52MHZ
尺寸:2.5×2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。
EPSON晶振,TG3225CEN晶振,3225贴片晶振

EPSON晶振,TG3225CEN晶振,3225贴片晶振

频率:12~52MHZ
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。
EPSON晶振,TG1612SAN晶振,温补晶体振荡器

EPSON晶振,TG1612SAN晶振,温补晶体振荡器

频率:13~52MHZ
尺寸:1.6×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。
KDS晶振,DSA1612SDM晶振,超小型VC-TCXO晶振

KDS晶振,DSA1612SDM晶振,超小型VC-TCXO晶振

频率:19.2~52MHz
尺寸:1.6×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

KDS晶振,DSA535SD晶振,进口有源晶振

KDS晶振,DSA535SD晶振,进口有源晶振

频率:9.6~40MHz
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

KDS晶振,DSA535SC晶振,进口有源晶振

KDS晶振,DSA535SC晶振,进口有源晶振

频率:10~30MHz
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

KDS晶振,DSA321SDA晶振,3225有源晶振

KDS晶振,DSA321SDA晶振,3225有源晶振

频率:9.6~52MHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

KDS晶振,DSA321SCM晶振,VC-TCXO晶振

KDS晶振,DSA321SCM晶振,VC-TCXO晶振

频率:9.6~52MHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

KDS晶振,DSA221SCL晶振,DSA321SCL晶振,贴片有源晶振

KDS晶振,DSA221SCL晶振,DSA321SCL晶振,贴片有源晶振

频率:9.6~52MHz
尺寸:2.5×2.0mm,3.2... pdf 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO),产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

KDS晶振,DSA221SJ晶振,有源晶体振荡器

KDS晶振,DSA221SJ晶振,有源晶体振荡器

频率:10~40MHz
尺寸:2.5×2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO),产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

KDS晶振,DSA211SCM晶振,VC-TCXO振荡器

KDS晶振,DSA211SCM晶振,VC-TCXO振荡器

频率:12.288~52M...
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO),产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

KDS晶振,DSK324SR晶振,进口32.768K晶振

KDS晶振,DSK324SR晶振,进口32.768K晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO),产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

KDS晶振,DSK321STD晶振,TCXO晶振

KDS晶振,DSK321STD晶振,TCXO晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO),产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

KDS晶振,DSK321STA晶振,有源32.768K晶振

KDS晶振,DSK321STA晶振,有源32.768K晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO),产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

KDS晶振,DSG221STA晶振,2520有源晶振

KDS晶振,DSG221STA晶振,2520有源晶振

频率:9.6~52MHz
尺寸:2.5×2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO),产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

KDS晶振,DSG211STA晶振,进口贴片晶振

KDS晶振,DSG211STA晶振,进口贴片晶振

频率:12.288~52M...
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO),产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

KDS晶振,DSB1612SDM晶振,超小型OSC晶振

KDS晶振,DSB1612SDM晶振,超小型OSC晶振

频率:19.2~52MHz
尺寸:1.6×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO),产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

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