Renesas高精度测量晶振,XFN336212.500000I,低相位噪声晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XF系列晶振,编码为:XFN336212.500000I,频率为:212.500MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.95mm封装,HCSL输出差分晶体振荡器,8脚贴片晶振,石英晶振,SMD晶振,有源晶振,XO石英晶体振荡器,电压3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电压,高精度,高性能,高品质,优异的环境性能特点。被广泛应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,机顶盒、光端机、医疗设备、路由器,交换机、仪器仪表设备、光纤通信,安防设备,10G以太网等应用。
XF器件是超低相位噪声石英基PLL振荡器,支持大范围的频率和输出接口类型。XF贴片晶振设备被设计为操作在三种不同的电源与几种针形配置,以及两个操作温度范围。XF设备可以被编程以产生从15MHz到2100MHz的输出频率,其分辨率可低至1Hz的精度。该系列设备的配置能力允许样品和大型生产订单的快速交付时间。零件在工厂为固定频率应用进行一次性编程(OTP),或可根据系统需要使用I2C进行现场编程(参见引脚描述下的说明)。
HSX840G陶瓷晶振\加高无源晶体\6G放大器晶振\X8G012000DA1K,尺寸8.0*4.5mm,频率12MHZ,台湾HELE晶振,加高SMD晶振,两脚贴片晶振,8045mm无源晶振,陶瓷谐振器,无源贴片晶振,SMD晶体谐振器,轻薄型晶振,智能家居专用晶振,小型设备晶振,便携式设备晶振,视听设备晶振,蓝牙音响专用晶振,娱乐设备晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,高质量晶振,高性能,具有良好的可靠性能以及耐压性能。
贴片晶体器件适用于大型产品应用的通用解决方案,DIP型时钟的理想临时解决方案,比较常用于智能家居,小型设备,便携式设备,视听设备,无线设备,蓝牙音响,娱乐设备等领域.HSX840G陶瓷晶振\加高无源晶体\6G放大器晶振\X8G012000DA1K.
6G移动通信晶振/XTL74时钟晶振/XTL741-S999-298/希华音叉谐振器,尺寸2.0x1.2mm,频率32.768KHZ,台湾Siward晶振,希华无源晶体,台湾音叉晶振,32.768KHZ时钟晶振,音叉晶体,SMD无源晶体,32.768KHZ贴片晶振,2012mm无源晶振,无铅环保晶振,两脚贴片晶振,时钟应用晶振,蓝牙晶振,智能计量晶振,游戏机晶振,数码相机晶振,电话机晶振,6G移动通信晶振,高性能晶振,低损耗晶振,低成本,具有小体积高性能的特点.
32.768K音叉晶体产品主要应用于蓝牙应用,智能计量产品,还可以广泛用于数码相机,移动通信,数码相机,游戏机等领域。6G移动通信晶振/XTL74时钟晶振/XTL741-S999-298/希华音叉谐振器.
6G无线晶振,E3SB12E000022E,E3SB轻薄型晶振,Hosonic无源晶振,尺寸3.2x2.5mm,频率12MHZ,鸿星石英晶体,3225mm无源晶振,台湾贴片晶振,四脚贴片晶振,无源晶振,水晶振动子,石英晶体谐振器,石英贴片晶振,SMD晶振,石英晶体,蓝牙晶振,视听设备晶振,低功耗晶振,低损耗石英晶体,轻薄型晶振,6G无线晶振,小型设备晶振,仪器仪表晶振,平板电脑晶振,智能手机晶振,智能家居晶振,便携式设备晶振,高性能晶振,具有良好的可靠性能以及稳定性能。
石英晶体产品适合用于6G无线,小型设备,仪器仪表,平板电脑,智能手机,智能家居,蓝牙,视听设备,便携式设备等领域。6G无线晶振,E3SB12E000022E,E3SB轻薄型晶振,Hosonic无源晶振.
思佳讯低抖动晶振-591AD150M000DG-Si591差分晶振-6G网络晶振,尺寸7.0×5.0mm,频率125MHZ,输出逻辑LVPECL,电压3.3V,7050mm差分晶振,贴片差分振荡器,有源差分晶体振荡器,LVPECL输出振荡器,LVPECL差分晶振,OSC差分晶振,SMD差分晶振,智能家居差分晶振,物联网专用差分晶振,娱乐设备差分晶振,人工智能差分晶振,航空电子专用差分晶振,6G电信差分晶振,测试测量差分晶振,路由器差分晶振,高质量差分晶振,高性能差分晶振,低抖动差分晶振,低功耗差分晶振,低电压差分晶振,具有高性能低抖动低电压的特点.
XAL336100.000000I,瑞萨LVDS振荡器,XA有源晶振,6G蓝牙晶振,尺寸3.2x2.5mm,频率100MHZ,电压3.3V,输出逻辑LVDS,LVDS差分振荡器,差分贴片晶振,OSC差分晶振,石英差分晶振,差分晶体振荡器,3225mm差分晶振,低电压差分晶振,低功耗差分振荡器,100MHZ差分晶振,低抖动差分晶振,低相位差分振荡器,高性能差分晶振,高质量差分振荡器,光模块差分晶振,6G蓝牙差分晶振,通讯模块差分振荡器,测试测量差分晶振,具有高性能低抖动的特点。
瑞萨XA设备是超精密有源晶体振荡器在12kHz到20MHz范围内具有750到890fs的典型相位抖动带宽。可提供从0.750MHz到1350MHz,XA系列晶体振荡器采用一系列专有ASIC,重点关注降噪技术。三阶德尔塔-西格玛调制器将噪声降低到可与传统的大块石英和SAW相媲美振荡器。交货期短、成本低、噪音低、范围广频率范围,卓越的环境性能,XA设备是传统技术的绝佳选择。XAL336100.000000I,瑞萨LVDS振荡器,XA有源晶振,6G蓝牙晶振.
DSC1123CE1-125.0000,Microchip差分振荡器,6G蓝牙模块晶振,尺寸3.2x2.5mm,频率125MHZ,欧美进口晶振,有源贴片晶振,OSC振荡器,有源振荡器,差分贴片晶振,差分晶体振荡器,低抖动晶振,DSC1103和DSC1123系列高性能振荡器采用了经过验证的硅MEMS技术提供卓越的抖动和稳定性广泛的电源电压和温度范围。通过消除了对石英或SAW技术的需要,MEMS振荡器显著提高了可靠性和加快产品开发,同时满足严格的时钟性能标准通信、存储和网络应用程序。
DSC1103差分贴片晶振具有备用功能,可用于EN引脚拉低时完全断电。对于DSC1123,当EN为低的两种振荡器都有行业标准封装,包括最小的2.5毫米x 2.0毫米,是标准6针LVDS的替代品晶体振荡器.DSC1123CE1-125.0000,Microchip差分振荡器,6G蓝牙模块晶振.
XLL726120.000000I,IDT艾迪悌振荡器,6G电信晶振,尺寸7.0×5.0mm,频率125MHZ,电压2.5V,支持输出LVDS,SMD差分振荡器,LVDS输出晶振,LVDS差分晶体振荡器,六脚贴片差分晶振,7050差分晶振,有源差分晶振,OSC差分晶振,XO时钟振荡器,轻薄型差分晶振,高性能差分晶振,低抖动差分晶振,低电压差分晶振,低功耗差分晶振,光通信差分晶振,智能家居差分晶振,仪器设备差分晶振,小型设备差分晶振,网络应用差分晶振,具有低功耗低抖动的特点。
Renesas XL设备(XO和VCXO选项)750到890fs典型相位的超精密晶体振荡器在12kHz到20MHz带宽上的抖动。广泛提供频率范围从0.750MHz到1350MHz,XL系列有源晶体振荡器使用一系列专用ASIC,带有一个键专注于降噪技术。三阶德尔塔-西格玛调制器将噪声降低到可与传统的大块石英和SAW相媲美振荡器。交货期短、成本低、噪音低、范围广频率范围,卓越的环境性能,XL设备是传统技术的绝佳选择.XLL726120.000000I,IDT艾迪悌振荡器,6G电信晶振.