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FMXMC3S2120FFC-20.000000M-CM,5032mm,FMXMC3S2系列,FMI贴片晶体

频率:20MHZ

尺寸:5.0x3.2mm

FMXMC3S2120FFC-20.000000M-CM,5032mm,FMXMC3S2系列,FMI贴片晶体,美国FMI晶振,陶瓷晶振,20MHZ轻薄型晶振,无源SMD晶体,5032mm两脚贴片晶体,无源晶振,贴片谐振器,尺寸5.0x3.2mm,频率20MHZ,工作温度-40~+85°C,无铅环保晶振,耐高温晶振,高可靠晶振,高性能晶振,低损耗晶振,移动设备晶振,数字视频晶振,测试设备晶振,蜂窝电话晶振,电子设备晶振.


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LH-1

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FMXMC3S2120FFC-20.000000M-CM,5032mm,FMXMC3S2系列,FMI贴片晶体特点:

表面贴装陶瓷组件。

Micro 5x3.2,2片/超薄SMD晶振

高可靠性,紧密稳定性.

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FMXMC3S2120FFC-20.000000M-CM,5032mm,FMXMC3S2系列,FMI贴片晶体     参数表

Parameter Specification
Frequency Range    20.00 MHz
Operation Mode    See Operation Mode and ESR Table
Load Capacitance (CL)    18 pF Std., 6 - 60 pF and Series available
Frequency Tolerance    ±30 ppm @ 25°C Std. (See Cal. Tol. for Options)
Temperature Tolerance    ±50 ppm Std. (See Temp. Tol. for Options)
Operating Temperature    0 to +70°C Std. (See Temp. Range for Options)
Storage Temperature    -40 to +85°C / -55 to +125°C
Equivalent Series Resistance (ESR)    See Operation Mode and ESR Table
Shunt Capacitance (C0)    7 pF max.
Drive Level    10 µW typical, 300 µW max
Aging @ 25°C    ±5 ppm per year max.
Insulation Resistance    500MΩ min. at 100V DC±15V
Reflow Conditions    260°C ±10°C for 10sec max., 2 reflows max.
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FMXMC3S2120FFC-20.000000M-CM,5032mm,FMXMC3S2系列,FMI贴片晶体      尺寸图

FMXMC3S2 FMXMC3S2 1

FMXMC3S2 2

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