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进口温补晶振大全,提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振!
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京瓷晶振,石英晶振,CT2016DB晶振

京瓷晶振,石英晶振,CT2016DB晶振

频率:19200~600...
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

京瓷晶振,1210晶振,CX1210DB晶振

京瓷晶振,1210晶振,CX1210DB晶振

频率:37400~5200...
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型?薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

NDK晶振,进口贴片晶振,NX1612SB晶振

NDK晶振,进口贴片晶振,NX1612SB晶振

频率:26.000MHz~...
尺寸:1.6*1.2*0.45mm pdf 晶振技术
参数资料

1612mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振

频率:24.000MHz~...
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

精工晶振,32.768K晶振,SC-12S晶振

精工晶振,32.768K晶振,SC-12S晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.2x1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性
精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S0322070CAAF

精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S0322070CAAF

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6x1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,“Q-SC16S0322070CAAF”贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点
精工晶振,SC-20S晶振,32.768K贴片晶振,Q-SC20S0320570CADF

精工晶振,SC-20S晶振,32.768K贴片晶振,Q-SC20S0320570CADF

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0x1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,“Q-SC20S0320570CADF”或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性
精工晶振,SC-32S晶振,32.768K晶振,SC-32T晶振,Q-SC32S0320570CADF

精工晶振,SC-32S晶振,32.768K晶振,SC-32T晶振,Q-SC32S0320570CADF

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2x1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,“Q-SC32S0320570CADF”,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性
精工晶振,32.768K贴片晶振,SSP-T7-F晶振,SSP-T7-FL晶振

精工晶振,32.768K贴片晶振,SSP-T7-F晶振,SSP-T7-FL晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0x1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点

精工晶振,32.768K音叉晶体,VT-120-F晶振

精工晶振,32.768K音叉晶体,VT-120-F晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.2x4.0mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K石英晶体频率稳定性强,在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度。具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响
精工晶振,VT-200-F晶振,32.768K表晶,VT-200-FL晶振,VT200F-12.5PF20PPM

精工晶振,VT-200-F晶振,32.768K表晶,VT-200-FL晶振,VT200F-12.5PF20PPM

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0x6.0mm pdf 晶振技术
参数资料
插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,“VT200F-12.5PF20PPM”通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差。音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—40°到+70°的宽温要求。
NDK晶振,贴片晶振,NX1610SA晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX1610SA晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.6*1.0*0.45mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振

频率:24000~6000...
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

该系列可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振,CX3225SB晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振,CX3225SB晶振

频率:6000~54000...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域

NDK晶振,石英晶振,NX1210AB晶振

NDK晶振,石英晶振,NX1210AB晶振

频率:26.000MHz~...
尺寸:1.2*1.0*0.3mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
京瓷晶振,2520贴片晶振,CT2520DB晶振

京瓷晶振,2520贴片晶振,CT2520DB晶振

频率:16000~6000...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

NDK晶振,石英晶振,NR-2C晶振

NDK晶振,石英晶振,NR-2C晶振

频率:10.000MHz~...
尺寸:6*6.9mm pdf 晶振技术
参数资料

引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.

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