CX11L晶振,3石英晶体谐振器,Statek晶振

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Statek晶振,无源贴片晶振,CX11L晶振

频率：16MHZ~250MHZ

尺寸：3.2x1.5mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.

订购热线：0755-29952551

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Statek晶振,无源贴片晶振,CX11L晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

STATEK晶振公司在1970年开创了石英晶体,时钟振荡器的微小型技术,给频率控制行业带来了革命性的变化.时至今日Statek公司依旧注重品质,专注服务不断改进,致力于研发生产超薄,超小型石英晶振,贴片晶振,石英晶体,有源振荡器,温补晶体振荡器以及传感器等器件,产品均在美国研发设计,制造,检测.

STATEK晶振将水晶放置玻璃封装以及陶瓷盖封装内,人造水晶相较于其他使用机械生产的水晶要小的多.所生产水晶元件具有领先优势,具有以下特点：高稳定性,频率精准,保存温度范围广,抗老化性能强等特点.Statek石英晶振,晶体振荡器具有小型化,低功耗,优秀的耐冲击性,抗氧化性佳等特点.广泛使用于全球GPS定位系统,WLAN网络产品,网络控制器,无线基站,程控交换设备,精密仪器,GPS卫星,汽车应用,计算机,全球GPS定位系统,无线通讯,数码产品等等.

Statek晶振公司是设计和制造高可靠频率控制产品的领导者,研发生产低相位低抖动石英晶体振荡器.以前要实现卓越的高系统性能需要消耗大量的石英晶体振荡器,这对于很多应用领域而言是笔不小的开销,因为空间上和电力方面都比较耗资源.为了实现客户低消耗高收益的作业,Statek晶振公司提供了高精度,低噪音,低相位,低功耗,低抖动石英晶振,石英晶体振荡器.

Statek石英晶体振荡器低消耗低电流只需3.2~2.5mm,频率范围从20MHZ~50MHZ可供选择,电压范围在1.8V~3.3V之间,在产品中使用的工作温度范围广-55°C+125°C.并且具有超强的耐冲击性能,可用于军工产品,军事领域.

贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

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Statek晶振规格	单位	CX11L晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	16MHZ~250MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.longhusz.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7pF ～ ∞	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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自动安装时的冲击：

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.

每个封装类型的注意事项

陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）.尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.Statek晶振,无源贴片晶振,CX11L晶振

（2）陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

（3）柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.