CX4SM晶振,5x1.8mm石英晶振,Statek晶振

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Statek晶振,CX4SM晶振,无源贴片晶振

频率：14M~250MHZ

尺寸：5.0X1.83mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.

订购热线：0755-29952551

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贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

STATEK晶振将水晶放置玻璃封装以及陶瓷盖封装内,人造水晶相较于其他使用机械生产的水晶要小的多.所生产水晶元件具有领先优势,具有以下特点：高稳定性,频率精准,保存温度范围广,抗老化性能强等特点.Statek石英晶振,晶体振荡器具有小型化,低功耗,优秀的耐冲击性,抗氧化性佳等特点.广泛使用于全球GPS定位系统,WLAN网络产品,网络控制器,无线基站,程控交换设备,精密仪器,GPS卫星,汽车应用,计算机,全球GPS定位系统,无线通讯,数码产品等等.

Statek晶振公司是设计和制造高可靠频率控制产品的领导者,研发生产低相位低抖动石英晶体振荡器.以前要实现卓越的高系统性能需要消耗大量的石英晶体振荡器,这对于很多应用领域而言是笔不小的开销,因为空间上和电力方面都比较耗资源.为了实现客户低消耗高收益的作业,Statek晶振公司提供了高精度,低噪音,低相位,低功耗,低抖动石英晶振,石英晶体振荡器.

Statek石英晶体振荡器低消耗低电流只需3.2~2.5mm,频率范围从20MHZ~50MHZ可供选择,电压范围在1.8V~3.3V之间,在产品中使用的工作温度范围广-55°C+125°C.并且具有超强的耐冲击性能,可用于军工产品,军事领域.

晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一

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Statek晶振规格	单位	CX4SM晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	14M~250MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.longhusz.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7pF ～ ∞	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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晶体产品线路焊接安装时注意事项

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

（1）柱面式产品和DIP产品

晶振产品类型	晶振焊接条件
插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下比如：椭圆形引脚插件,圆柱晶振引脚插件	手工焊接+300°C或低于3秒钟请勿加热封装材料超过+150°C
SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230°	+260°C或低于@最大值 10 s 请勿加热封装材料超过+150°C