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进口温补晶振大全,提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振!
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Vectron晶振,VXA4晶振,插件晶振

Vectron晶振,VXA4晶振,插件晶振

频率:3.5M~100MH...
尺寸:11.5X4.7mm pdf 晶振技术
参数资料
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性
Vectron晶振,石英晶体,VXA1晶振,VXD1晶振

Vectron晶振,石英晶体,VXA1晶振,VXD1晶振

频率:1.536M~150...
尺寸:11.5X5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分.
Greenray晶振,TCXO振荡器,T120晶振

Greenray晶振,TCXO振荡器,T120晶振

频率:10.000MHz~...
尺寸:17.78*17.78mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
鸿星晶振,7050压控振荡器,D7SV晶振

鸿星晶振,7050压控振荡器,D7SV晶振

频率:1.75~200.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

Greenray晶振,温补晶振,T90晶振

Greenray晶振,温补晶振,T90晶振

频率:10.000MHz~...
尺寸:9.14*7.49*3.9m... pdf 晶振技术
参数资料
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围:- 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度补偿功能,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅
Greenray晶振,7050有源晶振,T70晶振

Greenray晶振,7050有源晶振,T70晶振

频率:10.000MHz~...
尺寸:7.0*5.0*2.54mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应).
鸿星晶振,7050贴片振荡器,D7ST晶振

鸿星晶振,7050贴片振荡器,D7ST晶振

频率:25.0~156.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

鸿星晶振,7050有源振荡器,D7SP晶振

鸿星晶振,7050有源振荡器,D7SP晶振

频率:25.0~156.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

鸿星晶振,4脚有源振荡器,D5SX晶振

鸿星晶振,4脚有源振荡器,D5SX晶振

频率:1.0~133.0M...
尺寸:5.0*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

鸿星晶振,SMD压控振荡器,D5SV晶振

鸿星晶振,SMD压控振荡器,D5SV晶振

频率:1.75~54.0M...
尺寸:5.0*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

鸿星晶振,SMD振荡器,D5ST晶振

鸿星晶振,SMD振荡器,D5ST晶振

频率:25.0~156.2...
尺寸:5.0*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

鸿星晶振,六脚有源晶振,D5SP晶振

鸿星晶振,六脚有源晶振,D5SP晶振

频率:25.0~156.2...
尺寸:5.0*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

鸿星晶振,普通有源振荡器,D3SX晶振

鸿星晶振,普通有源振荡器,D3SX晶振

频率:1.0~125.0M...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

鸿星晶振,压控振荡器,D3SV晶振

鸿星晶振,压控振荡器,D3SV晶振

频率:1.74~54.0M...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

Greenray晶振,温度补偿晶体振荡器,T52晶振

Greenray晶振,温度补偿晶体振荡器,T52晶振

频率:10.000MHz~...
尺寸:5.0*3.2*2.16mm pdf 晶振技术
参数资料
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装.
康纳温菲尔德晶振,有源晶振,TX134晶振

康纳温菲尔德晶振,有源晶振,TX134晶振

频率:6.4MHZ~52M...
尺寸:9*14mm pdf 晶振技术
参数资料
该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接为无铅产品.
康纳温菲尔德晶振,压控温补晶振,TX176晶振,TX180晶振

康纳温菲尔德晶振,压控温补晶振,TX176晶振,TX180晶振

频率:6.4MHZ~50M...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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