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JAUCH晶振,JXS53P4晶振,进口石英晶体谐振器

JAUCH晶振,JXS53P4晶振,进口石英晶体谐振器

频率:8~56MHz
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
SMD晶体在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
JAUCH晶振,JXS32P4晶振,贴片石英晶振

JAUCH晶振,JXS32P4晶振,贴片石英晶振

频率:10~54MHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
SMD晶体3225mm尺寸在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
JAUCH晶振,JXS21P4晶振,2016无源晶振

JAUCH晶振,JXS21P4晶振,2016无源晶振

频率:16~40MHz
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
SMD晶体2016mm尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
JAUCH晶振,JXG75P2晶振,贴片石英晶体谐振器

JAUCH晶振,JXG75P2晶振,贴片石英晶体谐振器

频率:5~70MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
JAUCH晶振,JXG53P4晶振,无源晶振

JAUCH晶振,JXG53P4晶振,无源晶振

频率:8~60MHz
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
JAUCH晶振,JXG53P2晶振,5032贴片晶振

JAUCH晶振,JXG53P2晶振,5032贴片晶振

频率:8~60MHz
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
JAUCH晶振,JXG32P4晶振,贴片晶体谐振器

JAUCH晶振,JXG32P4晶振,贴片晶体谐振器

频率:12~50MHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
JAUCH晶振,JTX310晶振,32.768K晶振

JAUCH晶振,JTX310晶振,32.768K晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2×1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
CITIZEN晶振,CM309E晶振,陶瓷面无源晶振

CITIZEN晶振,CM309E晶振,陶瓷面无源晶振

频率:4~64MHZ
尺寸:11.7×4.8mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。
CITIZEN晶振,CM309S晶振,陶瓷面晶振

CITIZEN晶振,CM309S晶振,陶瓷面晶振

频率:3.5~70MHZ
尺寸:12.4×4.4mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。
CITIZEN晶振,CM212晶振,32.768K晶振

CITIZEN晶振,CM212晶振,32.768K晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,
CITIZEN晶振,CM200S晶振,CM250S晶振,陶瓷面晶振

CITIZEN晶振,CM200S晶振,CM250S晶振,陶瓷面晶振

频率:32.768KHz(...
尺寸:8.0×3.8mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。
CITIZEN晶振,CM200C晶振,CM250C晶振,陶瓷面晶振

CITIZEN晶振,CM200C晶振,CM250C晶振,陶瓷面晶振

频率:32.768KHz(...
尺寸:8.0×3.8mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。
CITIZEN晶振,CM130晶振,石英晶体谐振器

CITIZEN晶振,CM130晶振,石英晶体谐振器

频率:32.768KHz
尺寸:7.0×1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。
CITIZEN晶振,CFS-308晶振,圆柱晶振

CITIZEN晶振,CFS-308晶振,圆柱晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3×8mm pdf 晶振技术
参数资料
.小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
CITIZEN晶振,CFS-145晶振,32.768K晶振

CITIZEN晶振,CFS-145晶振,32.768K晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.5×5mm pdf 晶振技术
参数资料
.小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
CITIZEN晶振,CFS-206晶振,CFV-206晶振,圆柱晶振

CITIZEN晶振,CFS-206晶振,CFV-206晶振,圆柱晶振

频率:32.768KHz(...
尺寸:2×6mm pdf 晶振技术
参数资料
.小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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