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IDT晶振,XUH晶振,石英晶体振荡器

IDT晶振,XUH晶振,石英晶体振荡器

频率:0.016~167M...
尺寸:5.0×3.2,5.0×... pdf 晶振技术
参数资料

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

IDT晶振,XLP晶振,差分贴片晶振

IDT晶振,XLP晶振,差分贴片晶振

频率:0.750~1350...
尺寸:5.0×3.2,5.0×... pdf 晶振技术
参数资料

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

IDT晶振,XLL晶振,有源贴片晶振

IDT晶振,XLL晶振,有源贴片晶振

频率:0.750~1350...
尺寸:3.2×2.5,5.0×... pdf 晶振技术
参数资料

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

IDT晶振,XLH晶振,贴片型石英晶体振荡器

IDT晶振,XLH晶振,贴片型石英晶体振荡器

频率:0.750~250M...
尺寸:3.2×2.5,5.0×... pdf 晶振技术
参数资料

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

IDT晶振,8N4SV75晶振,有源晶振

IDT晶振,8N4SV75晶振,有源晶振

频率:15.476~130...
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

IDT晶振,8N4S271晶振,有源贴片晶振

IDT晶振,8N4S271晶振,有源贴片晶振

频率:15.476~130...
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

Golledge晶振,GRX-315晶振,3215晶振

Golledge晶振,GRX-315晶振,3215晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2×1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Golledge晶振,GRX-220晶振,石英晶体谐振器

Golledge晶振,GRX-220晶振,石英晶体谐振器

频率:16~26MHz
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Golledge晶振,GRX-210晶振,贴片石英晶振

Golledge晶振,GRX-210晶振,贴片石英晶振

频率:26~40MHz
尺寸:1.6×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Golledge晶振,CC7A晶振,3215贴片晶振

Golledge晶振,CC7A晶振,3215贴片晶振

频率:24~50MHz
尺寸:3.2×1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
Golledge晶振,CC6F晶振,陶瓷面晶振

Golledge晶振,CC6F晶振,陶瓷面晶振

频率:30~250MHz
尺寸:3.5×2.2mm pdf 晶振技术
参数资料
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,
Golledge晶振,CC6A晶振,四脚贴片晶振

Golledge晶振,CC6A晶振,四脚贴片晶振

频率:16~70MHz
尺寸:3.5×2.2mm pdf 晶振技术
参数资料
SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
Golledge晶振,CC5V晶振,32.768K进口晶振

Golledge晶振,CC5V晶振,32.768K进口晶振

频率:32.768KHz
尺寸:4.1×1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域
Golledge晶振,CC4V晶振,陶瓷面晶振

Golledge晶振,CC4V晶振,陶瓷面晶振

频率:32.768KHz
尺寸:5.0×1.9mm pdf 晶振技术
参数资料
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,
Golledge晶振,CC2A晶振,5032贴片晶振

Golledge晶振,CC2A晶振,5032贴片晶振

频率:10~70MHz
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,
ECS晶振,ECX-3SX晶振,陶瓷面晶振

ECS晶振,ECX-3SX晶振,陶瓷面晶振

频率:3.570~70MH...
尺寸:12.5×4.6mm pdf 晶振技术
参数资料
SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
ECS晶振,ECX-1247晶振,ECS-360-8-47-JTN-TR晶振,无源贴片晶振

ECS晶振,ECX-1247晶振,ECS-360-8-47-JTN-TR晶振,无源贴片晶振

频率:24~80MHz
尺寸:1.6×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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