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KDS晶振,石英晶振,AT-38晶振

KDS晶振,石英晶振,AT-38晶振

频率:3.579~28....
尺寸:3×8.8mm pdf 晶振技术
参数资料

表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

KDS晶振,石英晶振,SM-26F晶振

KDS晶振,石英晶振,SM-26F晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2×6mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

KDS晶振,SM-14J晶振,弯脚音叉晶振

KDS晶振,SM-14J晶振,弯脚音叉晶振

频率:32.768KHz
尺寸:6.88×1.57mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

KDS晶振,DST621晶振,贴片石英晶振

KDS晶振,DST621晶振,贴片石英晶振

频率:32.768KHz
尺寸:6.0×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

KDS晶振,DST520晶振,32.768K无源晶振

KDS晶振,DST520晶振,32.768K无源晶振

频率:32.768KHz
尺寸:4.8×1.9mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

IDT晶振,XU晶振,有源贴片晶振

IDT晶振,XU晶振,有源贴片晶振

频率:0.016~1500...
尺寸:5.0×3.2,5.0×... pdf 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗

IDT晶振,XUQ晶振,差分晶振

IDT晶振,XUQ晶振,差分晶振

频率:0.016~670M...
尺寸:5.0×3.2,5.0×... pdf 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗

IDT晶振,XUP晶振,石英晶体振荡器

IDT晶振,XUP晶振,石英晶体振荡器

频率:0.016~670M...
尺寸:5.0×3.2,5.0×... pdf 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗

IDT晶振,XUO晶振,进口有源贴片晶振

IDT晶振,XUO晶振,进口有源贴片晶振

频率:0.016~670M...
尺寸:5.0×3.2,5.0×... pdf 晶振技术
参数资料

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

IDT晶振,XUN晶振,有源晶振

IDT晶振,XUN晶振,有源晶振

频率:0.016~670M...
尺寸:5.0×3.2,5.0×... pdf 晶振技术
参数资料

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

IDT晶振,XUM晶振,进口石英晶体振荡器

IDT晶振,XUM晶振,进口石英晶体振荡器

频率:0.016~1500...
尺寸:5.0×3.2,5.0×... pdf 晶振技术
参数资料

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

IDT晶振,XUL晶振,OSC晶体振荡器

IDT晶振,XUL晶振,OSC晶体振荡器

频率:0.016~1500...
尺寸:5.0×3.2,5.0×... pdf 晶振技术
参数资料

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

IDT晶振,XUH晶振,石英晶体振荡器

IDT晶振,XUH晶振,石英晶体振荡器

频率:0.016~167M...
尺寸:5.0×3.2,5.0×... pdf 晶振技术
参数资料

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

IDT晶振,XLP晶振,差分贴片晶振

IDT晶振,XLP晶振,差分贴片晶振

频率:0.750~1350...
尺寸:5.0×3.2,5.0×... pdf 晶振技术
参数资料

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

IDT晶振,XLL晶振,有源贴片晶振

IDT晶振,XLL晶振,有源贴片晶振

频率:0.750~1350...
尺寸:3.2×2.5,5.0×... pdf 晶振技术
参数资料

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

IDT晶振,XLH晶振,贴片型石英晶体振荡器

IDT晶振,XLH晶振,贴片型石英晶体振荡器

频率:0.750~250M...
尺寸:3.2×2.5,5.0×... pdf 晶振技术
参数资料

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

IDT晶振,8N4SV75晶振,有源晶振

IDT晶振,8N4SV75晶振,有源晶振

频率:15.476~130...
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

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